Development of bonding process for

Development of bonding process for high density fine pitch micro bump interconnections with wafer level underfill for 3D applications

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พัฒนายึดกระบวนการสำหรับ interconnections ชนขนาดเล็กปรับระดับความหนาแน่นสูง ด้วยแผ่นเวเฟอร์ underfill ระดับสำหรับการใช้งาน 3D

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การพัฒนากระบวนการพันธะความหนาแน่นสูงสำหรับปรับระดับเสียงการเชื่อมโยงกับชนไมโคร underfill ระดับเวเฟอร์สำหรับการใช้งาน 3D

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การพัฒนากระบวนการเชื่อมสำหรับความหนาแน่นสูงปรับระยะห่างความสัมพันธ์กับระดับไมโคร ชน underfill สำหรับโปรแกรม 3D เวเฟอร์