Wettability of solder can be define

Wettability of solder can be defined as the ability of the molten solder to spread over on a substrate during the reflow process . For the reflow process, the heating temperature at a certain condition, only a good wettability to the surface of the base material to form good wet spreading joints, namely which is to form solder joints. And the solder joints bear the entire electronic device the role of mechanical support and electrical connections; thus the solder joints directly determine the performance of electronic products. For traditional SnPb solder, due to the existence of Pb, the solder alloy owns better wettability. But for lead-free solders, the wettability may be dropped obviously due to the replacement of Pb. In order to improve the wettability of solder, the addition of alloying element is a hot research investigator. Generally, there are many methods to measure the wettability, but the wetting balance method and spreading method are considered the relatively versatile methods.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การกระจายตัวของการบัดกรีสามารถกำหนดเป็นความสามารถของบัดกรีหลอมเหลวที่จะแพร่กระจายไปบนพื้นผิวในระหว่างกระบวนการ reflow สำหรับกระบวนการ reflow อุณหภูมิความร้อนในสภาพที่แน่นอนเพียงความชื้นที่ดีกับพื้นผิวของวัสดุฐานในรูปแบบข้อต่อการแพร่กระจายเปียกที่ดีคือซึ่งเป็นรูปแบบข้อต่อบัดกรี และข้อต่อประสานแบกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดบทบาทของการสนับสนุนทางกลและการเชื่อมต่อไฟฟ้า; ดังนั้นข้อต่อประสานโดยตรงกำหนดประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ สำหรับการประสาน SnPb แบบดั้งเดิมเนื่องจากการดำรงอยู่ของ Pb โลหะผสมบัดกรีเป็นเจ้าของที่ดีกว่า แต่สำหรับผู้นำตะกั่วฟรี, การจับเวลาอาจจะลดลงอย่างเห็นได้ชัดเนื่องจากการเปลี่ยน Pb. เพื่อที่จะปรับปรุงการจับตัวของบัดกรีการเพิ่มของธาตุผสมเป็นผู้สนใจวิจัยที่ร้อน โดยทั่วไป, มีหลายวิธีในการวัดการกระจายตัว, แต่วิธีการยอดคงเหลือเปียกและวิธีการแพร่กระจายจะถือว่าวิธีการที่ค่อนข้างหลากหลาย.

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เปียกบัดกรีสามารถกำหนดความสามารถในการแพร่กระจายของฟลักซ์หลอมเหลวบนพื้นผิวในระหว่างการไหลย้อน สำหรับกระบวนการเชื่อม reflow อุณหภูมิความร้อนภายใต้เงื่อนไขบางอย่างเพียงแต่พื้นผิวของวัสดุที่มีคุณสมบัติเปียกดีสามารถสร้างข้อต่อปูเปียก ข้อต่อบัดกรีมีฟังก์ชันของการสนับสนุนทางกลและการเชื่อมต่อไฟฟ้าของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ดังนั้นคุณภาพของข้อต่อบัดกรีโดยตรงตัดสินใจประสิทธิภาพของผล สำหรับแบบดั้งเดิม snpb บัดกรีโลหะผสมบัดกรีมีความชื้นที่ดีเนื่องจากการปรากฏตัวของตะกั่ว แต่สำหรับบัดกรีตะกั่วฟรีแทนตะกั่วจะลดลงอย่างเห็นได้ชัด เพื่อปรับปรุงคุณสมบัติของบัดกรีเปียกเพิ่มองค์ประกอบของโลหะผสมที่ได้รับความสนใจมาก โดยทั่วไปมีหลายวิธีที่จะวัดความชื้นแต่วิธีสมดุลเปียกและวิธีการกระจายถือว่าเป็นวิธีที่พบบ่อยมากขึ้น