Thisprocedure is identical to that

This
procedure is identical to that of test condition C,
except that the pull is applied by inserting a hook under the lead wire
(attached to die, substrate or header or both ends) with the
device clamped and the pulling force applied approximately in
the center of the wire in a direction approximately normal to
the die or substrate surface or approximately normal to a
straight line between the bonds. When a failure occurs, the
force causing the failure and the failure category shall be
recorded. The minimum bond strength shall be taken from
Table 1. Figure 1 may be used for wire diameters not specified
in Table 1. For wire diameter or equivalent cross section
>125 μm, where a hook will not fit under the wire, a suitable
clamp can be used in lieu of a hook.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

นี้
ขั้นตอนจะเหมือนกับที่ทดสอบสภาพ C,
ยกเว้นที่ใช้ดึงที่ใส่เบ็ดใต้ลวดรอ
(กับตาย พื้นผิว หรือหัวข้อ หรือทั้งสอง) กับ
อุปกรณ์ clamped และแรง pulling ใช้ประมาณใน
ศูนย์กลางของลวดในทิศทางปกติประมาณการ
ตายหรือพื้นผิวพื้นผิว หรือประมาณปกติการ
เส้นตรงระหว่างความผูกพัน เมื่อเกิดความล้มเหลว การ
เป็นแรงที่ทำให้เกิดความล้มเหลวและล้มเหลวประเภท
บันทึก พื้นต่ำสุดจะนำมาจาก
1 ตาราง รูปที่ 1 สามารถใช้สำหรับลวดสมมาตรไม่ระบุ
ในตารางที่ 1 เส้นผ่าศูนย์กลางลวดหรือเทียบเท่าระหว่างส่วน
> μm 125 ซึ่งตะขอจะไม่พอดีภายใต้การ wire ความเหมาะสม
สามารถใช้แคลมป์ไปว่าใช้แทนตะขอได้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

นี้
เป็นขั้นตอนเหมือนกับที่ของสภาพการทดสอบ C,
ยกเว้นว่าดึงถูกนำไปใช้โดยการใส่เบ็ดภายใต้ลวดตะกั่ว
(ติดจะตายพื้นผิวหรือส่วนหัวหรือส่วนปลายทั้งสองด้าน) กับ
อุปกรณ์จับยึดและแรงดึงที่ใช้ประมาณใน
ศูนย์ ลวดในทิศทางประมาณปกติที่จะ
ตายหรือพื้นผิวพื้นผิวหรือประมาณปกติ
เส้นตรงระหว่างพันธบัตร เมื่อเกิดความล้มเหลวที่
กำลังก่อให้เกิดความล้มเหลวและหมวดหมู่ความล้มเหลวจะได้รับการ
บันทึกไว้ แรงยึดขั้นต่ำจะต้องนำมาจาก
ตารางที่ 1. รูปที่ 1 อาจจะใช้สำหรับเส้นผ่าศูนย์กลางลวดที่ไม่ได้ระบุ
ในตารางที่ 1. สำหรับขนาดสายหรือเทียบเท่าส่วน
> 125 ไมโครเมตรที่ตะขอจะไม่พอดีภายใต้ลวดที่เหมาะสม
สามารถยึด ถูกนำมาใช้แทนของเบ็ด

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ขั้นตอนนี้
เป็นเหมือนกับที่เงื่อนไขการทดสอบ C
ยกเว้นว่าดึงที่ใช้โดยการใส่ตะขอใต้ลวดตะกั่ว
( แนบกับพื้นผิว หรือ ตาย หัวหรือปลายทั้งสอง ) กับ
อุปกรณ์หนีบและดึงแรงใช้ประมาณ
ศูนย์กลางของลวดในทิศทางประมาณปกติ
ตายหรือพื้นผิวพื้นผิวหรือประมาณปกติกับ
เส้นตรงระหว่างพันธบัตร เมื่อมีความล้มเหลวเกิดขึ้น
แรงก่อให้เกิดความล้มเหลวและประเภทที่ล้มเหลวจะ
บันทึก ความแข็งแรงพันธะขั้นต่ำจะต้องจาก
โต๊ะ 1 รูปที่ 1 อาจจะใช้ลวดขนาดไม่ระบุ
ในตารางที่ 1 ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางลวดหรือเทียบเท่าขวาง
> 125 μ M ที่ตะขอจะพอดีกับใต้ลวดรัดที่เหมาะสม
สามารถใช้แทนตะขอ