The firing process, also referred t

The firing process, also referred to as sintering, is one of the key steps with which the front-metal contact is formed in a silicon solar cell. In this process, the thick film paste is dried at about 150°C to remove much of the solvents. The presence of solvents can cause excessive out gassing which can lead to cracks and voids. The dried substrates are then fired inside a firing furnace. The firing process consists of four primaries. The first step is the initial temperature ramp up where the paste solvents are volatilized. The second step is the burn out. The objective of the burn out phase is to remove all of the organic binder that was used in paste formation. The burn out phase is carried out at 300-400°C. The third step is the sintering, or the firing process, which is done between the ranges of 700-800°C. During this process, the Ag metal forms a bond with the underlying silicon substrate to form metal contact. The final step in the firing process is the wafer cool down phase.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กระบวนการเผา หรือเรียกว่าเผา เป็นหนึ่งในขั้นตอนสำคัญที่ติดต่อหน้าโลหะจะเกิดขึ้นในเซลล์แสงอาทิตย์ซิลิคอน ในกระบวนการนี้ วางฟิล์มหนาตากแห้งประมาณ 150° c เพื่อลบของตัวทำละลาย การปรากฏตัวของสารละลายอาจทำให้เกิดมากเกินไปออกแก๊สที่สามารถนำไปสู่รอยแตกและช่องว่าง พื้นผิวที่แห้งอยู่แล้วยิงภายในเตาเผา การยิงประกอบด้วยสี่สี ขั้นตอนแรกเป็นทางลาดอุณหภูมิเริ่มต้นขึ้นที่ volatilized สารละลายวาง ขั้นตอนสองเป็นการเขียนออก วัตถุประสงค์ของการเผาไหม้ออกเฟสจะเอาออกทั้งหมดของ binder อินทรีย์ที่ใช้ในการวาง การเผาไหม้ออกเฟสจะดำเนินการที่ 300-400 องศาเซลเซียส ขั้นตอนสามคือ การเผา หรือกระบวนการยิง ซึ่งทำได้ระหว่างช่วง 700-800 องศาเซลเซียส ในระหว่างกระบวนการนี้ โลหะ Ag เป็นพันธบัตรที่ มีพื้นผิวซิลิโคนต้นฟอร์มโลหะติดต่อ ขั้นตอนสุดท้ายในกระบวนการเผาคือ เย็นเวเฟอร์ลงเฟส

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ขั้นตอนการยิงยังเรียกว่าการเผาเป็นหนึ่งในขั้นตอนสำคัญที่การติดต่อด้านหน้าโลหะจะเกิดขึ้นในเซลล์แสงอาทิตย์ซิลิคอน ในขั้นตอนนี้วางฟิล์มหนาแห้งที่ประมาณ 150 ° C ถึงลบมากของตัวทำละลาย การปรากฏตัวของตัวทำละลายที่สามารถก่อให้เกิดแก๊สออกมามากเกินไปซึ่งสามารถนำไปสู่​​รอยแตกและช่องว่าง พื้นผิวแห้งเป็นเชื้อเพลิงแล้วภายในเตายิง กระบวนการยิงประกอบด้วยสี่พรรค ขั้นตอนแรกคืออุณหภูมิเริ่มต้นขึ้นทางลาดที่ตัวทำละลายวางกำลัง volatilized ขั้นตอนที่สองคือการเผาไหม้ออก วัตถุประสงค์ของการเผาไหม้ออกขั้นตอนคือการลบทั้งหมดของเครื่องผูกอินทรีย์ที่ถูกนำมาใช้ในการก่อวาง มอดไหม้ขั้นตอนจะดำเนินการที่ 300-400 องศาเซลเซียส ขั้นตอนที่สามคือการเผาหรือกระบวนการการยิงซึ่งเป็นที่ทำระหว่างช่วงของ 700-800 องศาเซลเซียส ในระหว่างกระบวนการนี​​้โลหะ Ag รูปแบบตราสารหนี้ที่มีพื้นผิวซิลิคอนพื้นฐานในรูปแบบการติดต่อโลหะ ขั้นตอนสุดท้ายในกระบวนการการยิงคือเวเฟอร์เย็นลงเฟส

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การยิง , ยังเรียกว่าเผา , เป็นหนึ่งในขั้นตอนที่สำคัญที่โลหะด้านหน้าติดต่อจะเกิดขึ้นในเซลล์แสงอาทิตย์ซิลิคอน ในขั้นตอนนี้ วางฟิล์มหนาแห้งประมาณ 150 ° C เพื่อลบมากของสารละลาย การปรากฏตัวของตัวทำละลายสามารถก่อให้เกิดมากเกินไปออก gassing ซึ่งทำให้รอยแตกและช่องว่าง . พื้นผิวแห้งจะถูกไล่ออกภายในการเผาเตา ขั้นตอนการยิงประกอบด้วยสี่พรรค ขั้นตอนแรกคืออุณหภูมิเริ่มต้นเปิดที่วางตัวทำละลายเป็น volatilized . ขั้นตอนที่สองคือการเผาออก วัตถุประสงค์ของการเขียนออกขั้นตอนคือการลบทั้งหมดของอินทรีย์วัสดุประสานที่ใช้ในการวาง เผาไหม้ออกขั้นตอนจะดำเนินการที่ 300-400 องศา ขั้นตอนที่สาม คือ การเผา หรือการ ซึ่งอยู่ระหว่างช่วงของ 700-800 ° C ในระหว่างกระบวนการนี้ โลหะโดยรูปแบบพันธบัตรกับต้นแบบแบบฟอร์มติดต่อซิลิคอนโลหะ ขั้นตอนสุดท้ายในกระบวนการเผาแผ่นเวเฟอร์เย็นลงเฟส