The effects of different bonding pa

The effects of different bonding parameters, such as temperature, pressure, curing time, bonding temperature ramp
and post-processing, on the electrical performance and the adhesive strengths of anisotropic conductive film (ACF)
interconnection are investigated. The test results show that the contact resistances change slightly, but the adhesive
strengths increase with the bonding temperature increased. The curing time has great influence on the adhesive strength
of ACF joints. The contact resistance and adhesive strength both are improved with the bonding pressure increased, but
the adhesive strengths decrease if the bonding pressure is over 0.25 MPa. The optimum temperature, pressure, and curing
time ranges for ACF bonding are concluded to be at 180–200 C, 0.15–0.2 MPa, and 18–25 s, respectively. The
effects of different Teflon thickness and post-processing on the contact resistance and adhesive strength of anisotropic
conductive film (ACF) joints are studied. It is shown that the contact resistance and the adhesive strength both become
deteriorated with the Teflon thickness increased. The tests of different post-processing conditions show that the specimens
kept in 120 C chamber for 30 min present the best performance of the ACF joints. The thermal cycling (40 to
125 C) and the high temperature/humidity (85 C, 85% RH) aging test are conducted to evaluate the reliability of the
specimens with different bonding parameters. It is shown that the high temperature/humidity is the worst condition to
the ACF interconnection.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ผลของพารามิเตอร์พันธะที่แตกต่างกันเช่นอุณหภูมิ, ความดัน,
การรักษาเวลาลาดอุณหภูมิพันธะและหลังการประมวลผลต่อประสิทธิภาพการทำงานไฟฟ้าและจุดแข็งกาวของภาพยนตร์เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าanisotropic (ACF)
เชื่อมต่อโครงข่ายจะถูกตรวจสอบ ผลการทดสอบแสดงให้เห็นว่าความต้านทานการติดต่อที่มีการเปลี่ยนแปลงเล็กน้อย
แต่กาวจุดแข็งที่มีอุณหภูมิเพิ่มพันธะที่เพิ่มขึ้น เวลาบ่มมีอิทธิพลอย่างมากต่อแรงยึดเกาะของข้อต่อ ACF
ความต้านทานต่อการติดต่อและแรงยึดเกาะที่ดีขึ้นทั้งสองจะมีความดันพันธะเพิ่มขึ้น
แต่จุดแข็งกาวลดลงหากความดันพันธะที่มีมากกว่า0.25 เมกะปาสคาล อุณหภูมิที่เหมาะสม, ความดัน,
และบ่มเวลาช่วงพันธะACF จะได้ข้อสรุปที่จะเป็นที่ 180-200 องศาเซลเซียส, 0.15-0.2 MPa และ 18-25 วินาทีตามลำดับ
ผลกระทบของความหนาของเทฟลอนที่แตกต่างกันและการประมวลผลการโพสต์ความต้านทานการติดต่อและแรงยึดเกาะของ anisotropic
ภาพยนตร์เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า (ACF) ข้อต่อมีการศึกษา
มันแสดงให้เห็นว่าการต่อต้านการติดต่อและแรงยึดเกาะทั้งสองกลายเป็นเสื่อมโทรมที่มีความหนาเพิ่มขึ้นเทฟลอน เงื่อนไขการทดสอบหลังการประมวลผลที่แตกต่างกันแสดงให้เห็นว่าตัวอย่างเก็บไว้ใน 120 ห้องเซลเซียสเป็นเวลา 30 นาทีนำเสนอประสิทธิภาพที่ดีที่สุดของข้อต่อ ACF
ขี่จักรยานความร้อน (? ไป 40
125 C) และอุณหภูมิสูง / ความชื้น (85 องศาเซลเซียส, 85% RH)
ริ้วรอยการทดสอบจะดำเนินการในการประเมินความน่าเชื่อถือของชิ้นงานที่มีพารามิเตอร์พันธะที่แตกต่างกัน มันแสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิสูง /
ความชื้นเป็นเงื่อนไขที่เลวร้ายที่สุดในการเชื่อมต่อโครงข่ายACF

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อิทธิพลของพารามิเตอร์การเชื่อมที่แตกต่างกัน เช่น อุณหภูมิ ความดัน เวลาบ่มพันธะ
ทางลาดอุณหภูมิและการประมวลผลในงานไฟฟ้า และกาว จุดแข็งของภาพยนตร์ Conductive อุบ ( ACF )
เชื่อมสัญญาณ ผลการทดสอบแสดงให้เห็นว่าติดต่อความต้านทานเปลี่ยนเล็กน้อย แต่กาว
จุดแข็งกับการเพิ่มอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น บ่มเวลามีอิทธิพลมากต่อความแข็งแรงของรอยต่อกาว
ACF . ติดต่อต้านทานความแข็งแกร่งและกาวทั้งสองจะดีขึ้นด้วยการเพิ่มความดัน แต่จุดแข็ง
กาวลดลง ถ้าเชื่อมความดันมากกว่า 0.25 MPa สูงสุดที่อุณหภูมิ ความดัน และการบ่ม
เวลาช่วง ACF เชื่อมได้อยู่ที่ 180 - 200  C , 0.15 และ 0.2 MPa และ 18 – 25 วินาที ตามลำดับ
ผลของเทฟลอนความหนาแตกต่างกันและการประมวลผลบนติดต่อความต้านทาน และความแข็งแรงของฟิล์มกาว Conductive อุบ
( ACF ) ข้อต่อในการศึกษา เป็นผู้ติดต่อ และความต้านทานแรงทั้งสองกลายเป็น
กาวเสื่อมโทรมด้วยเทฟลอนความหนาเพิ่มขึ้น การทดสอบของเงื่อนไขทางการแพทย์ที่แตกต่างกันแสดงให้เห็นว่าตัวอย่าง
เก็บไว้ใน 120  C ห้องนำเสนอ 30 นาทีประสิทธิภาพที่ดีที่สุดของ ACF ข้อต่อ การขี่จักรยานความร้อน (  40

125  C ) และ สูงอุณหภูมิ / ความชื้น ( 85  C , 85% RH ) อายุทดสอบทำการประเมินความน่าเชื่อถือของ
ตัวอย่างกับพารามิเตอร์การเชื่อมที่แตกต่างกันมันแสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิ / ความชื้นสูงเป็นเงื่อนไขที่เลวร้ายที่สุดที่จะ
ACF การเชื่อมต่อ .