where hc and hr are the convective

where hc and hr are the convective and radiative surface heat transfer coefficients (W/m2 K), respectively, T1 is the baking oven temperature (°C), Tr is the oven surface temperature (°C), H is the thickness of product (m), Ub is the lower surface overall heat transfer coefficient (W/ m2 K) that considers the thermal resistance of the cup material (Dxcup/kcup), and given by Eq. (5)

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

hc และ hr มี ค่าสัมประสิทธิ์การถ่ายโอน radiative และการพาความร้อนพื้นผิว (W/m2 K), ตามลำดับ T1 คือ เตาอบอบอุณหภูมิ (° C) Tr คือ อุณหภูมิพื้นเตาอบ (° C), H คือ ความหนาของผลิตภัณฑ์ (ม) ยูบีเป็นต่ำกว่าพื้นผิวโดยรวมความร้อนสัมประสิทธิ์การถ่าย (w / m2 K) ที่พิจารณาว่ามีความต้านทานความร้อนของถ้วยวัสดุ (Dxcup/kcup) และกำหนด โดย Eq. (5)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ที่ HC และทรัพยากรบุคคลที่มีการไหลเวียนและค่าสัมประสิทธิ์การถ่ายเทความร้อนบนพื้นผิวรังสี (W / m2 K) ตามลำดับ T1 คืออุณหภูมิเตาอบ (° C), TR เป็นอุณหภูมิพื้นผิวเตาอบ (° C), H คือความหนาของสินค้า (M), Ub เป็นพื้นผิวด้านล่างค่าสัมประสิทธิ์การถ่ายเทความร้อนโดยรวม (W / m2 K) ที่จะพิจารณาความต้านทานความร้อนของวัสดุถ้วย (Dxcup / kcup) และได้รับจากสมการ (5)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ที่ HC และ HR คือ การพาและการกระจายพื้นผิวค่าสัมประสิทธิ์ การถ่ายเทความร้อน ( w / m2 K ) ตามลำดับ T1 เป็นอบอุณหภูมิเตาอบ ( ° C ) , TR คือพื้นผิวอุณหภูมิเตาอบ ( ° C ) H เป็นความหนาของผลิตภัณฑ์ ( M ) , UB เป็นผิวลดสัมประสิทธิ์การถ่ายเทความร้อน ( รวม W / m2 K ) ที่พิจารณาความต้านทานความร้อนของวัสดุแก้ว ( dxcup / kcup ) และได้รับโดยอีคิว ( 5 )