Mounting the components14 Individua

Mounting the components
14 Individual boards pass through several machines which place the electronic components in their proper location in the circuit. If surface mount technology is going to be used to mount the components, the boards first pass through an automatic solder paster, which places a dab of solder paste at each component contact point. Very small components may be placed by a "chip shooter" which rapidly places, or shoots, the components onto the board. Larger components may be robotically placed. Some components may be too large or odd-sized for robotic placement and must be manually placed and soldered later.
15 The components are then soldered to the circuits. With surface mount technology, the soldering is done by passing the boards through another reflow process, which causes the solder paste to melt and make the connection.
16 The flux residue from the solder is cleaned with water or solvents depending on the type of solder used.


Read more: http://www.madehow.com/Volume-2/Printed-Circuit-Board.html#ixzz3yzkuNAXy

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ติดตั้งคอมโพเนนต์บอร์ดละ 14 ผ่านเครื่องหลายที่ทำส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ในตำแหน่งที่เหมาะสมในวงจร ถ้าติดผิวเทคโนโลยีไปใช้ในการติดตั้งคอมโพเนนต์ การที่สะอาดอัตโนมัติประสาน จำนวนเล็กน้อยที่ผ่านแรกบอร์ดประสานวางจุดติดต่อแต่ละคอมโพเนนต์ ส่วนประกอบที่เล็กอาจทำ โดย "ชิปืน" ที่รวดเร็วสถาน ถ่าย ภาพ ส่วนประกอบบนกระดาน ส่วนประกอบที่มีขนาดใหญ่อาจวาง robotically บางคอมโพเนนต์อาจเกินไปขนาดใหญ่ หรือแปลกสำหรับการจัดวางหุ่นยนต์ และต้องได้ด้วยตนเองวาง และบัดกรีในภายหลัง15 คอมโพเนนต์มีบัดกรีแล้วให้วงจร พื้นผิวติดเทคโนโลยี การบัดกรีจะทำ โดยผ่านบอร์ดผ่านการ reflow อื่น ซึ่งทำให้วางจะละลาย และเชื่อมประสาน16 ตกค้างไหลจากประสานคือทำความสะอาด ด้วยน้ำหรือตัวทำละลายการบัดกรีที่ใช้อ่านเพิ่มเติม: http://www.madehow.com/Volume-2/Printed-Circuit-Board.html#ixzz3yzkuNAXy

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การติดตั้งชิ้นส่วน
14 แผงส่วนบุคคลผ่านหลายเครื่องที่วางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในสถานที่ที่เหมาะสมของพวกเขาในวงจร หากพื้นผิวติดเทคโนโลยีจะถูกใช้ในการติดตั้งส่วนประกอบแผงแรกผ่านผ่าน paster ประสานอัตโนมัติซึ่งเป็นสถานที่ของการตบเบา ๆ วางประสานในแต่ละจุดติดต่อส่วนประกอบ ชิ้นส่วนขนาดเล็กมากอาจจะอยู่ด้วย "ชิปนักกีฬา" ซึ่งเป็นสถานที่อย่างรวดเร็วหรือหน่อส่วนประกอบบนกระดาน ชิ้นส่วนที่มีขนาดใหญ่อาจจะอยู่ robotically ชิ้นส่วนบางคนอาจจะมีขนาดใหญ่เกินไปหรือคี่ขนาดสำหรับตำแหน่งหุ่นยนต์และต้องถูกวางไว้ด้วยตนเองและต่อมาบัดกรี.
15 ส่วนประกอบที่บัดกรีแล้ววงจร ที่มีพื้นผิวติดเทคโนโลยีบัดกรีจะทำโดยผ่านคณะกรรมการที่ผ่านกระบวนการ reflow อื่นซึ่งทำให้เกิดการวางประสานที่จะละลายและทำให้การเชื่อมต่อ.
16 ที่เหลือฟลักซ์จากประสานทำความสะอาดด้วยน้ำหรือสารละลายขึ้นอยู่กับชนิดของการประสานใช้ . อ่านเพิ่มเติม: http://www.madehow.com/Volume-2/Printed-Circuit-Board.html#ixzz3yzkuNAXy

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การติดตั้งส่วนประกอบ14 บอร์ดบุคคลผ่านหลายเครื่องซึ่งวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในสถานที่ที่เหมาะสมของพวกเขาในวงจร ถ้าเทคโนโลยีพื้นผิวภูเขาจะถูกใช้เพื่อยึดชิ้นส่วน บอร์ดแรกผ่าน paster บัดกรีอัตโนมัติ ซึ่งสถานที่ป้ายวางประสานที่แต่ละองค์ประกอบติดต่อจุด ชิ้นส่วนขนาดเล็กมากอาจจะอยู่ด้วย " ปืน " ชิปซึ่งอย่างรวดเร็วสถานที่ หรือหน่อ ส่วนประกอบลงบนกระดาน ชิ้นส่วนขนาดใหญ่อาจ robotically วางไว้ บางชิ้นส่วนที่อาจจะมีขนาดใหญ่เกินไป หรือขนาดคี่สำหรับตำแหน่งของหุ่นยนต์และต้องด้วยตนเองอยู่และบัดกรีทีหลัง15 องค์ประกอบ แล้วบัดกรีกับวงจร ด้วยเทคโนโลยีพื้นผิวภูเขา , บัดกรีจะกระทำโดยผ่านบอร์ด ผ่านกระบวนการ reflow ประสานวาง ซึ่งเป็นสาเหตุให้ละลายและทำให้การเชื่อมต่อ16 การตกค้างจากบัดกรีทำความสะอาดด้วยน้ำหรือสารละลายที่ขึ้นอยู่กับชนิดของโลหะผสมที่ใช้อ่านเพิ่มเติม : http : / / www.madehow . com / volume-2 / พิมพ์วงจร # ixzz3yzkunaxy HTML