contact between the solder and the

contact between the solder and the base metal. The solder rise reached a maximum height when the ultrasonic exposure time was prolonged to 16 s. Comparative results between Figs. 7 and 8 show that solder wetting to the base metal was markedly improved not only at the clearance bottom but also at the solder head under prolonged ultrasonic exposure time. The amount of cavity and oxide inclusion was markedly reduced at the wetting interfaces of the solder head with prolonged ultrasonic exposure time. Further extension of the ultrasonic exposure time did not enhance solder rise but improved the wetting between the solder and the base metal — Fig. 9. On the one hand, most oxide inclusions were removed from the wetting interfaces, and the solder presented a close contact with the base metal at the solder head — Fig. 9A. On the other hand, the interaction between the solder and the base metal became more intense either at the bottom or in the middle of the clearance, as evidenced by the increased number of aluminum dendrites being transferred into the solder — Fig. 9B. However, a focus on the filling front revealed that an approximately 500-μmlong solder exhibited poor wetting to the base metal — Fig. 9C. No obvious oxidation occurred at the wetting interfaces, and most of the solder shared an intimate contact with the base metal in this region. Nevertheless, the several microcracks and limited aluminum dendrites that grew from the solder/base metal interfaces indicated that no alloying or metallurgical bonding occurred between the solder and the base metal. The above observations illustrate several distinctive aspects of solder rise under ultrasonic agitation compared with those found in previous ultrasonic soldering applications (Refs. 13–15) or in the conventional soldering process (Ref. 19). First, liquid solder filling can exceed the normal solder level and reach a stable height after 16 s of ultrasonication. Second, filling is not dependent on the removal of the surface oxides of the base metal; that is, the liquid solder rises between the two layers of the surface oxide regardless of the absence of simultaneous wetting. In addition, the surface oxides of the base metal are gradually removed from the clearance bottom to the solder head with prolonged ultrasonic agitation time, and metallurgical bonding is formed between the solder and the base metal. Influence Factor of Ultrasonic¬Induced Solder Rise Figure 10 shows the effective capillary rise of the solder as a function of ultrasonic intensity. The filling height of the solder increased, roughly linear ly, with the ultrasonic amplitude applied. The solder rise was 4 mm when the input ultrasonic was approximately 11 μm, which is only 2 mm over the solder pool level. The level reached 8 mm when the ultrasonic input was increased to 20 μm. Figure 11 shows the variation in solder filling height with the joint clearance value. Solder rise was favored when the joint clearance was less than 500 μm and became negligible when the joint clearance exceeded 700 μm. Therefore, the solder filling height decreased with increasing joint clearance. This decrease was more significant for capillaries with diameters lower than 500 μm. Figure 12 illustrates the variation in solder filling height with heating temperature. In the range of 250°– 350°C, the solder increased to a lower level at an elevated temperature. Discussion Driving Force of Sonocapillarity In addition to the ultrasonic soldering system, a similar abnormal ultrasonic-induced capillary filling has also been observed in several other fields, and several hypotheses in terms of

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ติดต่อประสานและโลหะ ประสานเพิ่มขึ้นถึงความสูงสูงสุดเมื่อวัดแสงอัลตราโซนิกถูกเป็นเวลานานถึง 16 ผลการเปรียบเทียบปาระหว่างมะเดื่อ. 7 และ 8 แสดงว่า เปียกบัดกรีโลหะฐานปรับปรุงไม่เพียงแต่ด้านพิธีการอย่างเด่นชัด แต่ยัง ที่หัวบัดกรีใต้เป็นเวลานานเวลาเปิดรับแสงอัลตราโซนิก จำนวนช่องและออกไซด์รวมสัญญาณลดลงที่อินเทอร์เฟซที่เปียกหัวบัดกรีด้วยแสงอัลตราโซนิกเป็นเวลานานเวลา เพิ่มเติมนามสกุลแสงอัลตราโซนิกเวลาไม่เพิ่มขึ้นประสาน แต่ปรับปรุงเปียกระหว่างประสานและโลหะพื้นฐาน — 9 รูป ในด้านหนึ่ง รวมออกไซด์ส่วนใหญ่ถูกเอาออกจากอินเทอร์เฟซที่เปียก และประสานแสดงการติดต่อฐานโลหะที่หัวบัดกรี — 9 กรูป บนมืออื่น ๆ การโต้ตอบระหว่างประสานและโลหะกลายเป็นรุนแรงมากขึ้น ที่ด้านล่าง หรือตรงกลาง ของการกวาด ล้าง ทลายจำนวน dendrites อลูมิเนียมถูกโอนเข้าประสานเพิ่มขึ้น — 9B มะเดื่อ อย่างไรก็ตาม เปิดเผยเน้นด้านหน้าของไส้ที่มีประมาณ 500-μmlong ประสานจัดแสดงจนเปียกโลหะฐาน — คงรูป เกิดออกซิเดชันชัดเจนที่อินเทอร์เฟซที่เปียก และส่วนใหญ่ประสานร่วมผู้ติดต่อใกล้ชิดกับโลหะในภูมิภาคนี้ อย่างไรก็ตาม microcracks และ dendrites อลูมิเนียมจำกัดที่เติบโตมาจากอินเทอร์เฟซโลหะบัดกรี/ฐานหลายระบุว่า ไม่เจือหรือพันธะโลหะที่เกิดขึ้นระหว่างโลหะและประสาน ข้อสังเกตข้างต้นแสดงให้เห็นหลายแง่มุมที่โดดเด่นของประสานขึ้นภายใต้ความปั่นป่วนอัลตราโซนิกเมื่อเทียบกับที่พบ ในงานบัดกรีอัลตราโซนิก่อนหน้า (Refs. 13-15) หรือ ในกระบวนการบัดกรีธรรมดา (รหัส 19) ประสานแรก ของเหลวที่บรรจุสามารถเกินกว่าระดับปกติประสาน และถึงสูงอย่างมีเสถียรภาพหลังจาก 16 s ของ ultrasonication ที่สอง ไส้ไม่ขึ้นอยู่กับการกำจัดออกไซด์ผิวของโลหะพื้นฐาน นั่นคือ ประสานของเหลวเพิ่มขึ้นระหว่างสองชั้นของออกไซด์ผิวไม่ขาดพร้อมกันเปียก นอกจากนี้ ออกไซด์ผิวของโลหะค่อย ๆ เอาออกจากด้านล่างผ่านพิธีการที่หัวบัดกรีด้วยเวลานานก่อกวนอัลตราโซนิก และพันธะโลหะจะเกิดขึ้นระหว่างโลหะและประสาน ปัจจัยอิทธิพลของ Ultrasonic¬Induced ประสานขึ้นรูป 10 แสดงเส้นเลือดฝอยขึ้นประสิทธิภาพของประสานเป็นฟังก์ชันของความเข้มอัลตราโซนิก ความสูงไส้ของประสานเพิ่มขึ้น ลีประมาณเชิงเส้น กับคลื่นอัลตราโซนิกที่ใช้ ประสานเพิ่มขึ้นเป็น 4 มิลลิเมตรเมื่ออินพุตอัลตราโซนิก ประมาณ 11 ไมครอน ซึ่งเป็นเพียง 2 มม.ระดับสระว่ายน้ำประสาน ระดับถึง 8 มม.เมื่อสัญญาณอัลตราโซนิกเพิ่มเป็น 20 μ m รูปที่ 11 แสดงการเปลี่ยนแปลงในการบรรจุสูง ด้วยค่าพิธีการร่วมประสาน ประสานเป็นที่ชื่นชอบเพิ่มขึ้นเมื่อพิธีการร่วมน้อยกว่า 500 ไมครอน และกลายเป็นเล็กน้อยเมื่อพิธีการร่วมเกิน 700 ไมครอน ดังนั้น บัดกรีไส้ความสูงลดลงกับเพิ่มร่วมพิธีการ การลดลงนี้สำคัญมากสำหรับเส้นเลือดฝอยมีขนาดต่ำกว่า 500 ไมครอนได้ รูปที่ 12 แสดงให้เห็นถึงการเปลี่ยนแปลงในการบัดกรีไส้สูงกับอุณหภูมิความร้อน ในช่วง 250 องศา – 350 ° C ประสานเพิ่มขึ้นเป็นระดับต่ำที่มีอุณหภูมิสูง สนทนาขับรถบังคับของ Sonocapillarity นอกเหนือจากการบัดกรีระบบอัลตราโซนิก การคล้ายผิดปกติอัลตราโซนิกเกิดจากเส้นเลือดฝอยอุดได้ยังถูกตรวจสอบในหลายเขตข้อมูลอื่น ๆ และสมมุติฐานต่าง ๆ ในแง่ของ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ติดต่อระหว่างประสานและฐานโลหะ เพิ่มขึ้นถึงประสานความสูงสูงสุดเมื่อเวลารับแสงอัลตราโซนิกนานขึ้นเป็นเวลา 16 S ผลการเปรียบเทียบระหว่างมะเดื่อ 7 และ 8 แสดงให้เห็นว่า Solder เปียกโลหะฐานได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้นอย่างเห็นได้ชัดไม่เพียง แต่ที่ด้านล่างกวาดล้าง แต่ยังที่หัวประสานภายใต้เวลาที่ได้รับเป็นเวลานานอัลตราโซนิก ปริมาณของโพรงและออกไซด์รวมก็ลดลงอย่างเห็นได้ชัดในการเชื่อมต่อของหัวเปียกประสานกับเวลาที่ได้รับเป็นเวลานานอัลตราโซนิก ขยายเวลาการเปิดรับแสงอัลตราโซนิกไม่ได้เพิ่มการประสานเพิ่มขึ้น แต่การปรับปรุงเปียกระหว่างประสานและโลหะฐาน - รูป 9. ในมือข้างหนึ่งส่วนใหญ่รวมออกไซด์ออกจากอินเตอร์เฟซที่เปียกและประสานนำเสนอการสัมผัสใกล้ชิดกับฐานโลหะที่หัวประสาน - รูป 9A ในทางตรงกันข้ามการมีปฏิสัมพันธ์ระหว่างประสานและฐานโลหะกลายเป็นความรุนแรงมากขึ้นทั้งที่ด้านล่างหรือในช่วงกลางของการกวาดล้างเป็นหลักฐานด้วยจำนวนที่เพิ่มขึ้นของอลูมิเนียม dendrites ถูกโอนเข้าประสาน - รูป 9B แต่มุ่งเน้นไปที่ด้านหน้าบรรจุเปิดเผยว่าประสานประมาณ 500 μmlongแสดงเปียกยากจนฐานโลหะ - รูป 9C ไม่มีการเกิดออกซิเดชันที่ชัดเจนที่เกิดขึ้นในการเชื่อมต่อเปียกและส่วนใหญ่ของที่ใช้ร่วมกันประสานติดต่อใกล้ชิดกับโลหะพื้นฐานในภูมิภาคนี้ อย่างไรก็ตาม microcracks หลาย dendrites อลูมิเนียม จำกัด ที่เพิ่มขึ้นจากการเชื่อมโลหะบัดกรี / ฐานที่ระบุว่าไม่มีการผสมหรือพันธะโลหะที่เกิดขึ้นระหว่างประสานและฐานโลหะ ข้อสังเกตข้างต้นแสดงให้เห็นถึงหลายแง่มุมที่โดดเด่นของการเพิ่มขึ้นภายใต้การประสานความปั่นป่วนอัลตราโซนิกเมื่อเทียบกับที่พบในการใช้งานบัดกรีล้ำก่อนหน้า (Refs. 13-15) หรือในกระบวนการบัดกรีธรรมดา (Ref. 19) แรกประสานของเหลวบรรจุเกินระดับปกติและประสานไปถึงความสูงที่มีเสถียรภาพหลังจากวันที่ 16 ของ ultrasonication ประการที่สองการบรรจุไม่ขึ้นอยู่กับการกำจัดของพื้นผิวออกไซด์ของโลหะฐาน; ว่ามีที่ประสานของเหลวเพิ่มขึ้นระหว่างสองชั้นของออกไซด์พื้นผิวโดยไม่คำนึงถึงกรณีที่ไม่มีการปัสสาวะรดที่นอนพร้อมกัน นอกจากนี้พื้นผิวออกไซด์ของโลหะฐานจะค่อยๆออกจากด้านล่างบอลไปที่หัวประสานกับเวลากวนเป็นเวลานานอัลตราโซนิกและพันธะโลหะจะเกิดขึ้นระหว่างประสานและฐานโลหะ ปัจจัยอิทธิพลของUltrasonic¬Inducedบัดกรีเพิ่มขึ้นรูปที่ 10 แสดงให้เห็นถึงการเพิ่มขึ้นของเส้นเลือดฝอยมีประสิทธิภาพของการประสานเป็นหน้าที่ของความเข้มอัลตราโซนิค ความสูงของบรรจุประสานเพิ่มขึ้นประมาณ Ly เชิงเส้นที่มีความกว้างล้ำนำไปใช้ เพิ่มขึ้นเป็น 4 ประสานมิลลิเมตรเมื่ออัลตราโซนิกการป้อนข้อมูลที่เป็นประมาณ 11 ไมครอนซึ่งเป็นเพียง 2 มิลลิเมตรกว่าระดับสระว่ายน้ำประสาน ระดับถึง 8 มมเมื่อป้อนข้อมูลอัลตราโซนิกเพิ่มขึ้นถึง 20 ไมครอน รูปที่ 11 แสดงให้เห็นถึงการเปลี่ยนแปลงในความสูงไส้ประสานกับค่าสกัดบอลได้ร่วมกัน บัดกรีเพิ่มขึ้นเมื่อได้รับการสนับสนุนการกวาดล้างร่วมน้อยกว่า 500 ไมครอนและกลายเป็นเล็กน้อยเมื่อสกัดบอลได้ร่วมกันเกิน 700 ไมครอน ดังนั้นความสูงประสานไส้ลดลงบอลร่วมกันเพิ่มมากขึ้น ลดลงอย่างมีนัยสำคัญมากขึ้นสำหรับเส้นเลือดฝอยที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางต่ำกว่า 500 ไมครอน รูปที่ 12 แสดงให้เห็นถึงการเปลี่ยนแปลงในความสูงไส้ประสานกับอุณหภูมิความร้อน ในช่วงของ 250 องศา - 350 องศาเซลเซียสประสานเพิ่มขึ้นในระดับที่ต่ำกว่าที่อุณหภูมิสูง อภิปรายแรงผลักดันของ Sonocapillarity นอกจากนี้ยังมีระบบการบัดกรีล้ำคล้ายผิดปกติที่เกิดขึ้นล้ำไส้เส้นเลือดฝอยยังได้รับการตั้งข้อสังเกตในหลายสาขาอื่น ๆ และอีกหลายสมมติฐานในแง่ของ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การติดต่อระหว่างประสานและฐานโลหะ ประสานเพิ่มขึ้นถึงความสูงสูงสุดเมื่อเวลาแสงอัลตราโซนิกได้นาน 16 วินาที เปรียบเทียบระหว่างผลมะเดื่อ . 7 และ 8 ให้ประสานน้ำกับฐานโลหะดีขึ้น อย่างเห็นได้ชัด ไม่เพียง แต่ที่ด้านล่างเคลียร์แต่ยังที่หัวบัดกรีไว้เป็นเวลานานด้วยการเวลา ปริมาณของโพรงและออกไซด์ลดลงรวมอย่างที่เปียกอินเตอร์เฟซของหัวบัดกรีด้วยอัลตราโซนิคแสงเป็นเวลานานเวลา ส่วนขยายเพิ่มเติมของเวลาการเปิดรับโซนิกไม่ได้เพิ่มสูงขึ้น ประสาน แต่การปรับปรุงเปียกระหว่างประสานและฐานโลหะ รูปที่ 9 ในมือข้างหนึ่ง , สารออกไซด์ที่สุดถูกลบออกจากน้ำการเชื่อมต่อและประสานการเสนอปิดการติดต่อกับฐานโลหะที่หัว - 9A ประสานรูป บนมืออื่น ๆ , ปฏิสัมพันธ์ระหว่างประสานและฐานโลหะกลายเป็นรุนแรงมากขึ้นทั้งที่ด้านล่างหรือในกลางของพิธีการ เช่น เห็นได้จากจำนวนเพิ่มขึ้นของกุยช่ายอลูมิเนียมถูกโอนเข้ามาประสาน - มะเดื่อ 9B อย่างไรก็ตาม เน้นไส้ส่วนหน้า เปิดเผยว่า ประมาณ 500 - μ mlong ประสานจัดแสดงจนเปียกไปฐานโลหะ - รูปเอนไซม์ ไม่ชัดเจน ออกซิเดชันเกิดขึ้นที่เปียก ) , และส่วนใหญ่ของที่ติดต่อใกล้ชิดกับการประสาน ฐานโลหะในภูมิภาคนี้ อย่างไรก็ตาม หลาย microcracks จำกัด อลูมิเนียม และกุยช่ายที่ปลูกจากโลหะผสม / โลหะฐานการเชื่อมต่อที่ระบุว่าไม่มีพันธะที่เกิดขึ้นระหว่างโลหะอัลลอยหรือโลหะผสมและฐานโลหะ ตัวอย่างข้างต้นแสดงให้เห็นถึงลักษณะที่โดดเด่นหลายแห่งเพิ่มขึ้น ภายใต้การประสานเสียงเมื่อเทียบกับที่พบในก่อนหน้านี้เครื่องบัดกรีงาน ( อ้างอิง 13 – 15 ) หรือในกระบวนการบัดกรีธรรมดา ( 19 ) ) แรก , ประสานการบรรจุของเหลวสามารถเกินระดับปกติ และบัดกรีเข้าถึงความสูงคงที่เมื่อ 16 วินาที ultrasonication . สองไส้ ไม่ได้ขึ้นอยู่กับการกำจัดผิวออกไซด์ของโลหะฐาน ; นั่นคือประสานของเหลวเพิ่มขึ้นระหว่างสองชั้นของผิวออกไซด์ไม่ขาดน้ำพร้อมกัน นอกจากนี้ พื้นผิวของฐานโลหะออกไซด์จะค่อยๆเอาออกจากด้านล่างผ่านเข้าหัว ประสานกับเสียงกวนเวลานาน และจะเกิดขึ้นระหว่างโลหะเชื่อมประสานและฐานโลหะ ปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อการเพิ่มขึ้นของ ultrasonic ¬รูปบัดกรี 10 แสดงประสิทธิภาพของพระองค์เจ้าประสานเป็นฟังก์ชันของความเข้มคลื่นอัลตราโซนิค ไส้บัดกรีเพิ่มความสูงของเส้น โดยคร่าวๆ ด้วยคลื่นอัลตราโซนิกประยุกต์ ประสานเพิ่มขึ้นเป็น 4 มม. เมื่อใส่เครื่องอยู่ที่ประมาณ 11 μ M ซึ่งเป็นเพียง 2 มม. เหนือประสานพูลระดับ ระดับถึง 8 มม. เมื่อใส่เครื่องเพิ่มเป็น 20 μเมตร รูปที่ 11 แสดงให้เห็นการประสานเติมความสูงกับค่าพิธีการร่วมกัน ลุกขึ้นประสานเป็นที่โปรดปรานเมื่อพิธีการร่วมกันน้อยกว่า 500 μ M และกลายเป็น เล็กน้อย เมื่อพิธีการร่วมเกิน 700 เมตร จึงประสานμ , เติมความสูงเพิ่มขึ้น เมื่อพิธีการร่วมกัน การลดลงอย่างมีนัยสำคัญมากขึ้นสำหรับเส้นเลือดฝอยที่มีขนาดต่ำกว่า 500 μเมตร รูปที่ 12 แสดงให้เห็นถึงการประสานเติมความสูง อุณหภูมิความร้อน . ในช่วง 250 °– 350 องศา C , ประสานเพิ่มขึ้นไปยังระดับล่างที่อุณหภูมิสูง การอภิปรายเป็นแรงผลักดันของ sonocapillarity นอกจาก soldering ระบบ ultrasonic , อัลตราโซนิกคล้ายกันผิดปกติการมัดมือชก ก็ถูกพบในสาขาอื่น ๆหลายแห่งและหลายสมมติฐาน ในแง่ของ