the liquid PCM being indirectcontac

the liquid PCM being indirect
contact with the PCM capsule wall. As the solidification layer
thickness increases with time, the resistance to heat transfer
increases at higher rate reducing instantaneous heat flux. The
convention and contact melting is absent and only major mode
of heat transfer is conduction.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ของเหลว PCM เป็นทางอ้อมติดต่อกับผนังแคปซูล PCM เป็นชั้นการแข็งตัวความหนาที่เพิ่มขึ้นกับเวลา ความต้านทานการถ่ายเทความร้อนเพิ่มอัตราลดฟลักซ์ความร้อนทันที การประชุมและติดต่อที่หลอมเป็นโหมดที่ขาด และสำคัญเท่านั้นความร้อน ถ่ายโอนคือ การนำ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

PCM ของเหลวเป็นทางอ้อม
สัมผัสกับผนัง PCM แคปซูล เป็นชั้นแข็งตัว
เพิ่มขึ้นความหนากับเวลาความต้านทานต่อการถ่ายเทความร้อน
ที่เพิ่มขึ้นในอัตราที่สูงกว่าการลดการไหลของความร้อนทันที
การประชุมและการติดต่อละลายขาดและมีเพียงโหมดหลัก
ของการถ่ายโอนความร้อนเป็นการนำ