Low-level component packaging impro

Low-level component packaging improvements helped to reduce the plug-in card count for the basic processor module from five to one, Tsikalas says. Honeywell, for example, purchased the intellectual property rights to the AMD 29050 processor used in the AIMS-1 system and integrated this function into an application-specific integrated circuit (ASIC). The AIMS bus interface unit to SAFEBus and several other components also were combined into a small package.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Tsikalas กล่าวว่า การปรับปรุงบรรจุภัณฑ์ส่วนประกอบระดับต่ำช่วยลดจำนวนบัตรปลั๊กอินสำหรับโมดูลการประมวลผลพื้นฐานจากห้าหนึ่ง Honeywell ตัวอย่าง ซื้อสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญาการประมวลผล AMD 29050 ใช้ในจุดมุ่งหมาย 1 ระบบ และรวมฟังก์ชันนี้เข้าเป็นโปรแกรมประยุกต์เฉพาะวงจรรวม (ASIC) หน่วยติดต่อบัสจุดมุ่งหมาย SAFEBus และส่วนประกอบอื่น ๆ หลายยังถูกรวมในแพคเกจขนาดเล็ก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

องค์ประกอบระดับต่ำการปรับปรุงบรรจุภัณฑ์ที่ช่วยลดปลั๊กอินในการนับบัตรสำหรับโมดูลหน่วยประมวลผลพื้นฐาน 5-1, Tsikalas กล่าวว่า Honeywell ตัวอย่างเช่นซื้อสิทธิในทรัพย์สินทางปัญญาที่จะโพรเซสเซอร์ AMD 29,050 ใช้ใน AIMS-1 ระบบและบูรณาการการทำงานนี้เป็นวงจรรวมโปรแกรมเฉพาะ (ASIC) หน่วยรถบัสอินเตอร์เฟซที่มีจุดมุ่งหมายเพื่อ SAFEBus และส่วนประกอบอื่น ๆ อีกหลายคนก็รวมกันเป็นแพคเกจขนาดเล็ก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การปรับปรุงบรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วนระดับต่ำช่วยลดนับบัตรปลั๊กอินสำหรับโมดูลการประมวลผลขั้นพื้นฐานจากห้าถึงหนึ่ง tsikalas กล่าว Honeywell , ตัวอย่างเช่น , ซื้อสิทธิในทรัพย์สินทางปัญญากับ AMD 29050 โปรเซสเซอร์ที่ใช้ในระบบ aims-1 และรวมฟังก์ชั่นนี้เป็นโปรแกรมเฉพาะวงจรรวม ( ASIC )มีรถโดยสารประจำทางติดต่อหน่วย safebus และส่วนประกอบอื่น ๆหลายที่ยังรวมในแพคเกจขนาดเล็ก