the reliability of flip chip packag

the reliability of flip chip packages has emerged as a critical concern because of the demand for increasing current density with decreasing solder bump size

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความน่าเชื่อถือของแพคเกจชิพลิกได้ผงาดขึ้นเป็นปัญหาสำคัญเนื่องจากความต้องการเพิ่มความหนาแน่นของกระแสกับลดประสานชนขนาด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความน่าเชื่อถือของแพคเกจชิปพลิกได้กลายเป็นความกังวลที่สำคัญเนื่องจากความต้องการในการเพิ่มความหนาแน่นในปัจจุบันมีการลดขนาดประสานชน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความน่าเชื่อถือของแพคเกจชิปพลิกได้กลายเป็นความกังวลที่สำคัญเนื่องจากความต้องการเพื่อเพิ่มความหนาแน่นลดลง ขนาดชนบัดกรี