Copper-filled thermal vias are form

Copper-filled thermal vias are formed in the evaporator and
condenser sections to improve the thermal conductivity of the
LCP casing material.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Vias ทองแดงเต็มไปด้วยความร้อนเกิดขึ้นในเครื่องระเหย และส่วนคอนเดนเซอร์เพื่อปรับปรุงการนำความร้อนของการวัสดุปลอก LCP

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

VIAS ความร้อนทองแดงที่เต็มไปด้วยจะเกิดขึ้นในการระเหยและ
คอนเดนเซอร์ส่วนในการปรับปรุงการนำความร้อนของ
วัสดุท่อ LCP