AbstractAn analytical approach to e

Abstract
An analytical approach to electro thermal simulation of
SOI integrated circuits is presented, accounting for large
temperature gradients in the devices. Electro thermal
simulations of SOI analog circuits in Spice coupled with
the non iso thermal approach are performed and compared
with the iso thermal BSIM SOI thermal circuit. Heat flow,
thermal coupling and self-heating effects in some SOI
analog integrated circuits are examined. Non iso thermal
effects on some electrical properties of analog circuits
are also briefly discussed.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

บทคัดย่อวิธีการวิเคราะห์การจำลองความร้อนจี้ของซอยรวมวงจรแสดง บัญชีสำหรับขนาดใหญ่อุณหภูมิที่ไล่ระดับสีในอุปกรณ์ จี้ความร้อนจำลองวงจรแอนะล็อกซอยในเครื่องเทศด้วยดำเนินการ และเปรียบเทียบวิธีการระบายความร้อนไม่ใช่ isoมี iso ร้อนซอย BSIM ความร้อนวงจร กระแสความร้อนความร้อน coupling และตนเองความร้อนผลกระทบในบางซอยวงจรแอนะล็อกแบบรวมเป็นการตรวจสอบ มาตรฐาน iso ไม่ใช่ความร้อนลักษณะพิเศษบนบางคุณสมบัติทางไฟฟ้าของวงจรแอนะล็อกมีสั้น ๆ ยังกล่าวถึงการ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

บทคัดย่อวิธีการวิเคราะห์เพื่อ electro จำลองความร้อนของแผงวงจรรวมซอยจะนำเสนอบัญชีสำหรับขนาดใหญ่ไล่ระดับอุณหภูมิในอุปกรณ์ Electro ความร้อนแบบจำลองของวงจรแบบอะนาล็อกในซอยเครื่องเทศควบคู่ไปกับการที่ไม่ได้มาตรฐานISO ความร้อนวิธีการที่จะดำเนินการและเมื่อเทียบกับมาตรฐานISO ความร้อน BSim ซอยวงจรความร้อน การไหลของความร้อนมีเพศสัมพันธ์ความร้อนและผลกระทบที่ตัวเองให้ความร้อนในบางซอยวงจรรวมแบบอะนาล็อกมีการตรวจสอบ ความร้อนไม่ ISO ผลกระทบในบางส่วนคุณสมบัติทางไฟฟ้าของวงจรแอนะล็อกนอกจากนี้ยังมีการกล่าวถึงในเวลาสั้น ๆ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

นามธรรม
แนวทางการวิเคราะห์ความร้อนไฟฟ้าจำลอง
ซอยวงจรรวมจะนำเสนอบัญชีสำหรับขนาดใหญ่
อุณหภูมิในอุปกรณ์ ความร้อนไฟฟ้า
การจำลองวงจรแอนะล็อกซอยในเครื่องเทศคู่กับ
ไม่ใช่ ISO ความร้อนเข้าหาจะดําเนินการเปรียบเทียบ
กับ ISO bsim ซอยความร้อนความร้อนของวงจร
การไหลของความร้อนความร้อนร่วมและผลความร้อนด้วยตนเองในบางซอย
วงจรรวมแบบอนาล็อกจะตรวจ ไม่ใช่ ISO ผลความร้อนต่อสมบัติทางไฟฟ้าของ

เป็นวงจรอนาล็อกยังสั้น ๆที่กล่าวถึง