The EIS sensor chips have been proc

The EIS sensor chips have been processed by silicon
planar technology (e-beam evaporation, oxidation, etching
and thermal annealing).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

มีการประมวลผลชิเซ็นเซอร์ EIS โดยซิลิคอนระนาบเทคโนโลยี (ระเหยอีคาน ออกซิเดชัน กัดและการอบเหนียวร้อน)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

EIS ชิปเซ็นเซอร์ได้รับการประมวลผลโดยซิลิคอน
เทคโนโลยีภาพถ่าย (ระเหยอีคานออกซิเดชันการแกะสลัก
และการอบความร้อน)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การบูรณาการเซ็นเซอร์ชิปถูกประมวลผลโดยเทคโนโลยีซิลิคอนระนาบ
( e-beam การระเหย , ออกซิเดชัน , กัด
และความร้อน Annealing )