The rest of this paper is organized

The rest of this paper is organized as follows. Section 2 briefly reviews the supply chain of the semiconductor industry. Section 3 reviews the AHP and data envelopment analysis (DEA) methodologies. Section 4 proposes the AHP/DEA methodology for packaging companies ranking problem. Section 5 presents a case study for implementing the methodology. In Section 6, some conclusion remarks are made.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ส่วนเหลือของเอกสารนี้ถูกจัดเป็นดังนี้ สั้น ๆ ส่วนที่ 2 ความคิดเห็นห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรมสารกึ่งตัวนำ ส่วนที่ 3 ความคิดเห็นวิธีวิเคราะห์เส้นห่อหุ้ม AHP และข้อมูล หมวดที่ 4 เสนอวิธี AHP/DEA สำหรับบรรจุภัณฑ์บริษัทจัดลำดับปัญหา ส่วนที่ 5 นำเสนอกรณีศึกษาสำหรับการใช้วิธีการ ในข้อ 6 ข้อสังเกตสรุปบางมี

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ส่วนที่เหลือของบทความนี้มีการจัดระเบียบดังต่อไปนี้ ส่วนที่ 2 ในเวลาสั้น ๆ ความคิดเห็นห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ มาตรา 3 ความคิดเห็นในการวิเคราะห์ข้อมูล AHP และห่อ (DEA) วิธีการ หมวดที่ 4 การเสนอวิธีการ AHP / ปปสำหรับ บริษัท บรรจุภัณฑ์การจัดอันดับปัญหา หมวดที่ 5 นำเสนอกรณีศึกษาสำหรับการดำเนินการวิธีการ ในมาตรา 6 บางหมายเหตุข้อสรุปที่จะทำ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ส่วนที่เหลือของบทความนี้คือการจัดดังนี้ ส่วนที่ 1 รีวิวสั้น ๆโซ่อุปทานของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ส่วนที่ 3 ความคิดเห็น AHP และการวิเคราะห์ข้อมูลการห่อ ( DEA ) วิธีการ ส่วนที่ 4 นำเสนอวิธี / DEA วิธีการบรรจุภัณฑ์ บริษัท ปัญหาการจัดอันดับ มาตรา 5 ได้นำเสนอกรณีศึกษาการใช้ต่อไป ในมาตรา ๖ เป็นที่สรุปเรียบร้อยแล้ว