PowerPower density increases with d

Power
Power density increases with density of logic and clock speed
Dissipating heat
RC delay
Speed at which electrons flow limited by resistance and capacitance of metal wires connecting them
Delay increases as RC product increases
Wire interconnects thinner, increasing resistance
Wires closer together, increasing capacitance
Memory latency
Memory speeds lag processor speeds
Solution:
More emphasis on organizational and architectural approaches

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พลังงานความหนาแน่นของพลังงานที่เพิ่มขึ้นกับความหนาแน่นของตรรกะและนาฬิกาความเร็วลดความร้อนหน่วงเวลา RCความเร็วที่กระแสอิเล็กตรอนซึ่งถูกจำกัด โดยความต้านทานและความจุของสายโลหะเชื่อมต่อพวกเขาความล่าช้าเพิ่มขึ้นเป็น RC เพิ่มลวดเชื่อมโยงบาง เพิ่มความต้านทานสายใกล้โดด เพิ่มความจุเวลาแฝงหน่วยความจำหน่วยความจำที่ความเร็วความเร็วตัวประมวลผลที่ล่าช้าโซลูชัน:ความสำคัญต่อแนวทางขององค์กร และสถาปัตยกรรม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เพาเวอร์
เพิ่มความหนาแน่นของพลังงานที่มีความหนาแน่นของตรรกะและความเร็วสัญญาณนาฬิกา
สลายความร้อน
RC ล่าช้า
ความเร็วที่อิเล็กตรอนไหล จำกัด โดยความต้านทานและความจุของลวดโลหะเชื่อมต่อพวกเขา
ที่ล่าช้าในการเพิ่มขึ้นเป็นผลิตภัณฑ์ RC เพิ่ม
การเชื่อมต่อสายไฟทินเนอร์ที่เพิ่มขึ้นความต้านทาน
สายใกล้ชิดกันเพิ่มขึ้นความจุ
แฝงหน่วยความจำ
ความเร็วหน่วยความจำความเร็วหน่วยประมวลผลล่าช้า
การแก้ไข:
เน้นเพิ่มเติมเกี่ยวกับวิธีการขององค์กรและสถาปัตยกรรม

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

พลังงานความหนาแน่นพลังงานเพิ่มขึ้น ความหนาแน่นของตรรกะและความเร็วนาฬิกาสลายความร้อนRC ล่าช้าความเร็วที่อิเล็กตรอนไหล จำกัด โดยความต้านทานและความจุของโลหะลวดเชื่อมต่อพวกเขาเพิ่มขึ้นเมื่อเพิ่มสินค้า RC ล่าช้าลวดเชื่อมบาง เพิ่มความต้านทานสายใกล้กัน , การเพิ่มความจุเวลาความทรงจำหน่วยความจำความเร็วหน่วยประมวลผลความเร็วแล็กการแก้ไข :เน้นแนวทางขององค์กร และ สถาปัตยกรรม