1) Sidewall Delam Induced Substrate

1) Sidewall Delam Induced Substrate Trace Crack: Failures were observed at EAC via open post TC-B 500 cycles. Failure analysis showed a trace crack on a build-up layer induced from the propagation of sidewall delamination at EAC/cavity interface. Fig. 14(a) shows the trace crack exposed by planar grinding.Fig.14(b)shows sidewall delamination between EAC and cavity, which had propagated to buildup layer to induce the trace crack. Fig. 15 shows a substrate failing at similar EAC serpentin estructure in the substrate after TC-B500 cycles. Sidewall delamination in this case went from corner of EAC to 5F layer.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

1) แก้ม Delam ชักนำให้เกิดพื้นผิวร่องรอยแตก: ความล้มเหลวถูกสังเกตที่ EAC ทางไปรษณีย์เปิดรอบ 500 TC-B วิเคราะห์ความล้มเหลวที่พบรอยแตกร่องรอยบนชั้นสะสมที่เกิดจากการเผยแพร่แต่แก้มยางที่อินเตอร์เฟซ EAC/โพรง มะเดื่อ 14(a) แสดงแตกการสืบค้นกลับที่สัมผัส โดยระนาบบด Fig.14 (b) แสดงแต่แก้มยางระหว่าง EAC และโพรง ซึ่งได้แพร่กระจายไปสะสมชั้นเพื่อก่อให้เกิดการแตกการสืบค้นกลับ รูป 15 แสดงพื้นผิวที่ความล้มเหลวที่คล้ายกัน estructure serpentin EAC ในพื้นผิวหลังจากรอบ TC B500 แก้มยางแต่ในกรณีนี้ไปจากมุมของ EAC ชั้น 5F

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

1) แก้ม Delam ชักนำให้เกิดพื้นผิวแตก Trace: ความล้มเหลวที่ถูกตั้งข้อสังเกต EAC ทางไปรษณีย์เปิด TC-B 500 รอบ วิเคราะห์ความล้มเหลวที่แสดงให้เห็นร่องรอยแตกบนชั้นสร้างขึ้นจากการชักนำให้เกิดการขยายพันธุ์ของแก้ม delamination ที่ EAC อินเตอร์เฟซ / โพรง มะเดื่อ. 14 (ก) แสดงให้เห็นรอยแตกรอยเปิดเผยโดย grinding.Fig.14 ระนาบ (ข) แสดงให้เห็น delamination แก้มระหว่าง EAC และช่องซึ่งได้แพร่กระจายไปยังชั้นที่จะทำให้เกิดการสะสมแตกร่องรอย มะเดื่อ. 15 แสดงให้เห็นถึงความล้มเหลวในพื้นผิวที่คล้ายกัน estructure EAC serpentin ในพื้นผิวหลังจากรอบ TC-B500 delamination แก้มในกรณีนี้เดินออกมาจากมุมของ EAC ชั้น 5F

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

1 ) แก้ม delam พื้นผิวร่องรอยร้าว ) : ความล้มเหลวที่พบใน EAC ทางไปรษณีย์เปิด tc-b 500 รอบ การวิเคราะห์ความล้มเหลว พบรอยร้าวบนชั้นสะสมการขยายพันธุ์ของแก้มยางโดยใน EAC / ช่องเชื่อมต่อ รูปที่ 14 ( ) แสดงร่องรอยร้าวสัมผัสโดยวิธีบด fig.14 ( b ) แสดงให้เห็นการแยกชั้นระหว่างแก้มและ EAC โพรงซึ่งได้แพร่กระจายไปยังชั้น buildup เพื่อก่อให้เกิดร่องรอยร้าว รูปที่ 15 แสดงพื้นผิวของความล้มเหลวที่คล้ายกัน EAC serpentin estructure ในพื้นผิวหลังจากรอบ tc-b500 . ผนังโดยในกรณีนี้ไปจากมุมของ EAC เพื่อ 5 เอฟชั้น