. IntroductionBased on significant i

. Introduction
Based on significant improvements in the effectiveness and
clock rate of microprocessors, microcontrollers, and other digital
logic circuits, electronic devices generate more heat per unit area.
However, the performance of a CMOS chip at an operating temperature of 100 C is 4.3 times that of 85 C [1]. Therefore, the development of effective cooling techniques for electronic chips is
becoming a key trend [2]. General cooling methods for electronic
chips include air coolers, heat pipes, thermoelectric modules, liquid coolers, and vapor compression refrigeration systems (VCRSs).
An air-cooling system has the temperature control problem in that
it cannot reduce temperature below room temperature. When the
heating load of a heat pipe is too high, it runs the risk of drying out,
limiting its operation. Although thermoelectric cooling has the
merits of no moving parts, no noise, long life, easy installation,
and small size, its coefficient of performance (COP) is still not high
enough, which is its greatest shortcoming. Liquid cooling systems
achieve high heat dissipation performance with high efficiency,
but have the drawbacks of leakage and bulkiness, and it cannot reduce temperature below room temperature. Although the COP of
VCRS is high, these systems are expensive, bulky, and create greenhouse problems because of their refrigerants. To meet the demands
of high-power components in the future, cooling modules are leaning toward the phase transition by boiling or condensing the working fluid to solve the cooling problem of high-speed
supercomputers [3,4]. However, the pumping power consumed
by a liquid cooling system is low, leading to high overall system
efficiency for heat dissipation. Thus, liquid cooling systems and
VCRSs hold the greatest potential for heat dissipation when considering the cooling capacity and efficiency required by high-power
cooling systems.
Although liquid cooling systems have the shortcomings of bulky
equipment and coolant leakage, they have excellent heat dissipation performance. With the development of nanotechnology, adding nanoparticles to the traditional working fluid to form
nanofluids for heat dissipation has become a popular research
direction in recent years. Nanofluids with better suspension have
superior thermal conductivity and thermal convection performance, significantly reducing the volume of the liquid cooling system and improving its thermal performance [5–11]. A number of
researchers have used nanofluids in small heat exchangers or
microchannel heat sinks (MCHSs) to remove heat from electronic
chips or small-scale local heating elements. Results show that
nanofluids can effectively enhance the convective heat transfer
coefficient of a heat exchanger [5,7,9,11]. Therefore, nanofluids
have great potential for cooling electronic chips.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

. แนะนำ
ขึ้นอยู่กับการปรับปรุง significant ประสิทธิภาพ และ
อัตรานาฬิกาประมวล ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบ และดิจิตอลอื่น ๆ
ตรรกะวงจร อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สร้างความร้อนเพิ่มเติมต่อหน่วยพื้นที่.
อย่างไรก็ตาม ประสิทธิภาพของชิป CMOS ที่อุณหภูมิ 100 C ปฏิบัติคือเวลา 4.3 85 C [1] ดังนั้น มีการพัฒนาเทคนิคการทำความเย็นมีประสิทธิภาพสำหรับชิปอิเล็กทรอนิกส์
กลายเป็น แนวโน้มที่สำคัญ [2] ทั่วไประบายความร้อนวิธีอิเล็กทรอนิกส์
ชิรวมถึงอากาศเย็น ความร้อนท่อ โมดูลแบบเทอร์โมอิเล็กทริกส์ ตู้แช่ของเหลว และไอน้ำระบบทำความเย็นบีบอัด (VCRSs) ได้
เป็นระบบ air-cooling มีปัญหาการควบคุมอุณหภูมิที่
มันไม่สามารถลดอุณหภูมิต่ำกว่าอุณหภูมิห้องได้ เมื่อการ
โหลดของท่อความร้อนความร้อนจะสูงเกินไป มันทำงานของการอบแห้ง
จำกัดการดำเนินการ แม้ว่าการระบายความร้อนแบบเทอร์โมอิเล็กทริกส์ได้
บุญไม่ย้ายชิ้นส่วน ไม่มีเสียงรบกวน อายุยืน ติด ตั้งง่าย,
และขนาดเล็ก เป็น coefficient ประสิทธิภาพ (ตำรวจ) ยังคงไม่สูง
พอ ที่คงความยิ่งใหญ่ ระบบทำความเย็นเหลว
บรรลุประสิทธิภาพสูง efficiency กระจายความร้อนสูง
แต่มีข้อเสียของการรั่วไหลและ bulkiness และมันไม่สามารถลดอุณหภูมิต่ำกว่าอุณหภูมิห้อง แม้ว่าตำรวจของ
VCRS ได้สูง ระบบเหล่านี้มีราคาแพง ขนาดใหญ่ และสร้างปัญหาเรือนกระจกเนื่องจากน้ำมันของพวกเขา เพื่อตอบสนองความต้องการ
ประกอบกำลังแรงสูงในอนาคต โมดูเย็นจะเอียงไปทางเปลี่ยนระยะ โดยต้ม หรือกลั่นตัว fluid ทำงานเพื่อแก้ปัญหาการระบายความร้อนความเร็วสูง
supercomputers [3, 4] อย่างไรก็ตาม ใช้พลังงานปั๊ม
โดยน้ำยาระบบทำความเย็นจะต่ำ นำระบบโดยรวมสูง
efficiency สำหรับกระจายความร้อน ดังนั้น ของเหลวระบายความร้อนระบบ และ
VCRSs ถือเป็นสูงสุดสำหรับระบายความร้อนแบบเมื่อพิจารณากำลังระบายความร้อนและ efficiency ที่จำเป็นต้องใช้พลังงานสูง
ทำความเย็นระบบการ
ถึงแม้ว่าระบบทำความเย็นเหลวมีของขนาดใหญ่
อุปกรณ์และอุณหภูมิลแลนท์รั่ว มีประสิทธิภาพการกระจายความร้อนดีเยี่ยม กับการพัฒนาของนาโนเทคโนโลยี เพิ่มเก็บกัก fluid ทำงานแบบฟอร์ม
nanofluids สำหรับกระจายความร้อนได้กลายเป็น วิจัยนิยม
ทิศทางในปีที่ผ่านมา มี Nanofluids ด้วยระบบกันสะเทือนดีกว่า
เหนือกว่าการนำความร้อน และการพาความร้อนประสิทธิภาพ significantly ลดปริมาตรของเหลวระบบทำความเย็นและปรับปรุงประสิทธิภาพของความร้อน [5-11] จำนวน
นักวิจัยได้ใช้ nanofluids ในการแลกเปลี่ยนความร้อนขนาดเล็ก หรือ
เก็บความร้อน microchannel (MCHSs) เพื่อเอาความร้อนจากอิเล็กทรอนิกส์
ชิหรือองค์ประกอบของความร้อนภายในที่ระบุ ผลลัพธ์แสดงว่า
nanofluids ได้อย่างมีประสิทธิภาพสามารถเพิ่มการถ่ายเทความร้อนด้วยการพา
coefficient ประปา [5,7,9,11] ดังนั้น nanofluids
มีศักยภาพที่ดีสำหรับการระบายความร้อนชิปอิเล็กทรอนิกส์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

. บทนำ
ตาม signi จึงไม่สามารถปรับปรุงประสิทธิภาพและ
อัตรานาฬิกาของไมโครโปรเซสเซอร์ เอ็ดมันด์ ฮัลเลย์ , และวงจรดิจิตอลลอจิก
อื่นๆ , อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สร้างความร้อนมากขึ้นต่อหน่วยพื้นที่ .
แต่ประสิทธิภาพของชิป CMOS ที่อุณหภูมิ 100 องศาเซลเซียส   4.3 เท่าของ 85  C [ 1 ] ดังนั้นการพัฒนาประสิทธิภาพความเย็นเทคนิคชิปอิเล็กทรอนิกส์เป็นแนวโน้มที่สำคัญคือ
[ 2 ] ทั่วไปวิธีระบายความร้อนชิปอิเล็กทรอนิกส์
รวมถึงเย็น , อากาศท่อความร้อนเทอร์โม , โมดูล , คูลเลอร์น้ำ และระบบทําความเย็นอัดไอ ( vcrss ) .
อากาศระบบทำความเย็นมีปัญหาในการควบคุมอุณหภูมิที่
มันไม่สามารถลดอุณหภูมิต่ำกว่าอุณหภูมิห้อง เมื่อ
ภาระความร้อนของท่อความร้อนสูงเกินไป มันก็เสี่ยงต่อการอบแห้งออก
จำกัดการทำงานของ แม้ว่าเย็นเทอร์โมมี
ข้อดีของชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหว , ไม่มีเสียง , อายุยืน , ติดตั้งง่าย ,
และขนาดที่เล็กของมัน coef จึง cient ของสมรรถนะ ( COP ) ยังไม่สูง
พอซึ่งเป็นข้อบกพร่องที่ยิ่งใหญ่ที่สุดของมัน น้ำระบบหล่อเย็น
บรรลุประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพสูงจึง EF สูง
แต่ข้อเสียของการรั่วไหลและอาการบวมน้ำ และไม่สามารถลดอุณหภูมิต่ำกว่าอุณหภูมิห้อง แม้ว่าตำรวจของ
กล้องรุ่นเก่าสูง ระบบเหล่านี้มีราคาแพง เกะกะ และก่อให้เกิดปัญหาเรือนกระจก เนื่องจากสารทำความเย็นของพวกเขา เพื่อตอบสนองความต้องการของพลังงานสูง
ส่วนประกอบในอนาคตเย็นโมดูลมีความเอนเอียงต่อการเปลี่ยนเฟสโดยการต้มหรือกลั่น การทำงานfl uid ที่จะแก้ปัญหาของซูเปอร์คอมพิวเตอร์ความเร็วสูงเย็น
[ 3 , 4 ] อย่างไรก็ตาม ไฟฟ้าสูบน้ำใช้
โดยระบบหล่อเย็นต่ำ ส่งผลให้ระบบโดยรวมประสิทธิภาพสูง
EF จึงเพื่อการระบายความร้อน ดังนั้น ของเหลวเย็นระบบและ
vcrss ถือศักยภาพมากที่สุดสำหรับการกระจายความร้อน เมื่อพิจารณาความเย็นความจุและประสิทธิภาพสูง จึงใช้ EF

เย็นระบบ แม้ว่าระบบหล่อเย็นมีความบกพร่องของอุปกรณ์ขนาดใหญ่
และหล่อเย็นรั่ว พวกเขามีประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ดีเยี่ยม กับการพัฒนานาโนเทคโนโลยี เพิ่มอนุภาคนาโนเพื่อการทํางานแบบดั้งเดิมรูปแบบ
fl uidflหมายเลขผู้ใช้ของนาโนเพื่อการระบายความร้อนได้กลายเป็นทิศทางการวิจัย
ที่ได้รับความนิยมในปีล่าสุด นาโนflหมายเลขผู้ใช้ของที่มีดีกว่าช่วงล่างมีเหนือกว่าและประสิทธิภาพ
การนำความร้อน การพาความร้อน signi จึงลดลงอย่างมีนัยสําคัญเมื่อลดระดับเสียงของระบบหล่อเย็น และการปรับปรุงประสิทธิภาพทางความร้อน [ 5 – 11 ] หมายเลขของ
นักวิจัยได้ใช้นาโนflหมายเลขผู้ใช้ของในเครื่องแลกเปลี่ยนความร้อนขนาดเล็กหรือ
sinks ความร้อน Microchannel ( mchss ) เพื่อเอาความร้อนจากชิปอิเล็กทรอนิกส์
หรือพื้นบ้านท้องถิ่นองค์ประกอบความร้อน ผลลัพธ์ที่แสดงให้เห็นว่า
นาโนflหมายเลขผู้ใช้ของได้อย่างมีประสิทธิภาพสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการเท
coef จึง cient ความร้อนของเครื่องแลกเปลี่ยนความร้อน [ 5,7,9,11 ] ดังนั้น นาโนflหมายเลขผู้ใช้ของ
มีศักยภาพที่ดีสำหรับระบายความร้อนชิปอิเล็กทรอนิกส์