The plate temperature was slowlyinc

The plate temperature was slowly
increased by 0.3 C min1 from ambient to drying temperature
(103 C) until complete stabilization of the mass of the boards. After
this period, the plate’s temperature was increased by 0.3 C min1
from 103 C to 170 C and the temperature maintained for 2 h.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อุณหภูมิแผ่นค่อย ๆ
เพิ่มขึ้น 0.3 องศาเซลเซียสต่ำสุด 1 จากบรรยากาศที่อุณหภูมิอบแห้ง
(103? C) จนกว่าจะมีเสถียรภาพที่สมบูรณ์ของมวลของบอร์ด หลังจากที่
ช่วงนี้อุณหภูมิแผ่นที่ถูกเพิ่มขึ้น 0.3 องศาเซลเซียสต่ำสุด 1
จาก 103? C ถึง 170 องศาเซลเซียสและอุณหภูมิเก็บรักษาไว้เป็นเวลา 2 ชั่วโมง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แผ่นความร้อนช้าเพิ่มขึ้น 0.3 c min1 จากห้องเพื่อการอบแห้งอุณหภูมิ( 0 C ) จนถึงการสมบูรณ์ของมวลของบอร์ด หลังจากช่วงเวลานี้ อุณหภูมิของจานเพิ่มขึ้น 0.3 c min1จาก 103 C ถึง 170 องศาเซลเซียส และอุณหภูมิ ประมาณ 2 ชั่วโมง