Figure optionsTo further investigat

Figure options
To further investigate the relationship between fracture toughness of M2B and wear resistance of Fe–3.0 wt% B cast alloy, the taper-section and worn surface after mild etching have been observed. Fig. 13 exhibits the mild etching worn surfaces of A0 and A3. As shown in Fig. 13a, a large number of cracks and broken borides arise on M2B for A0 specimen after micro cutting by SiC abrasive. By contrast, there is nearly no crack existing on the mild etching of the worn surfaces of A3 specimen. Fig. 14 exhibits the micrographs of the taper-sections through the worn surfaces of A0 and A3 specimens. In Fig. 14a and b, the lower left parts show the etched section of substrate and the upper right parts show the abraded surface. By observing the scratched grooves on the upper right worn surfaces, it can be concluded that the main wear mechanism of Fe–3.0 wt% B cast alloys is micro cutting. During the process of abrasive wear, SiC abrasive will shovel off the matrix and boride together under certain load. From Fig. 14a, it can be seen that lots of cracks distribute on boride in the subsurface after plowing by abrasive particles. In Fig. 14b, there is hardly crack coming into being on M2B. To explain the phenomena in Figs. 13 and 14, a corresponding physical model is established (Fig. 15). As shown in Fig. 15a, when abrasive particle impresses into M2B, cracks will occur on boride under external pressure if fracture toughness of the boride is too poor. Moreover, when abrasive particle scratches the specimen surface under high load, cracks will also come into being in M2B grains due to friction force and extrusion force from abrasive particles (Fig. 15a). On the other hand, if the boride possesses a better fracture toughness, nearly no crack will appear on M2B grains during the processes of indentation and micro cutting by abrasive particles, as shown in Fig. 15b.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตัวเลือกรูปเพื่อตรวจสอบความสัมพันธ์ระหว่างความ M2B แตกหักเหนียว และทนการกัดกร่อนของโลหะผสมหล่อ Fe – 3.0 wt % B พื้นผิวเรียวส่วน และสวมใส่หลังจากแกะสลักอ่อนได้รับการปฏิบัติ รูป 13 แสดงพื้นผิวอ่อนแกะสลักสวม A0 และ A3 ดังแสดงในรูป 13a จำนวนมากของรอยแตกหัก borides เกิดขึ้นบน M2B สำหรับตัวอย่าง A0 หลังจากตัดไมโคร โดย SiC ขัด โดยคมชัด มีรอยแตกเกือบไม่มีที่อยู่บนการแกะสลักพื้นผิวชำรุดของ A3 อย่างอ่อน รูปที่ 14 แสดง micrographs ส่วนเรียวผ่านพื้นผิวชำรุดอย่าง A0 และ A3 ในมะเดื่อ 14a และบี ส่วนซ้ายล่างแสดงส่วนสลักของพื้นผิว และส่วนขวาบนแสดงพื้นผิว abraded โดยการสังเกตร่องรอยขีดข่วนบนพื้นผิวชำรุดด้านบนขวา มันสามารถสรุปได้ว่า กลไกหลักสึกหรอของ Fe – 3.0 wt % B หล่อโลหะผสมขนาดเล็กตัด ในระหว่างกระบวนการสึก SiC ขัดจะขุดเมทริกซ์และ boride เข้าด้วยกันภายใต้การโหลดบาง จากรูปที่ 14a จะเห็นได้มากมายรอยแตกกระจายบน boride ในที่ใต้ผิวดินหลังการไถโดยอนุภาคกัดกร่อน ในรูปที่ 14b มีแทบแตกมาได้ใน M2B การอธิบายปรากฏการณ์ในรูปแบบมะเดื่อ. 13 และ 14 กายภาพที่สอดคล้องกันคือจัดตั้ง (15 รูป) เป็นรูปที่แสดงใน 15a เมื่ออนุภาคขัดประทับลงใน M2B รอยแตกจะเกิดขึ้นบน boride ภายใต้ความดันภายนอกถ้าเหนียวแตกหักของ boride ไม่ดีเกินไป นอกจากนี้ เมื่ออนุภาคขัดรอยขีดข่วนพื้นผิวชิ้นงานทดสอบภายใต้การโหลดสูง รอยแตก จะมาลงใน M2B ธัญพืชเนื่องจากแรงเสียดทานและแรงอัดขึ้นรูปจากอนุภาคกัดกร่อน (มะเดื่อ 15a) ด้วย คง ถ้า boride มีความเหนียวแตกหักที่ดี เกือบไม่แตกจะปรากฏบนธัญพืช M2B ในระหว่างกระบวนการของการเยื้องและไมโครตัด โดยอนุภาคกัดกร่อน ดังแสดงในรูป 15b

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ตัวเลือกรูปที่
ต้องการตรวจสอบเพิ่มเติมความสัมพันธ์ระหว่างการแตกหักของทั้งนี้ M2B และความต้านทานการสึกหรอของเฟ-3.0 B อัลลอยหล่อ WT% เรียวส่วนและพื้นผิวที่สึกหรอหลังจากแกะสลักอ่อนได้รับการปฏิบัติ มะเดื่อ. 13 การจัดแสดงนิทรรศการแกะสลักอ่อนสวมใส่พื้นผิวของ A0 และ A3 ดังแสดงในรูป 13A เป็นจำนวนมากของรอยแตกและหัก borides จะเกิดขึ้นทั้งนี้ M2B สำหรับตัวอย่าง A0 หลังจากตัด Micro โดย SiC ขัด ในทางตรงกันข้ามมีเกือบไม่มีรอยแตกที่มีอยู่ในการแกะสลักอ่อนของพื้นผิวที่สึกหรอของชิ้นงานขนาด A3 มะเดื่อ. 14 การจัดแสดงนิทรรศการของไมโครเรียวส่วนผ่านพื้นผิวที่สึกหรอของ A0 และ A3 ตัวอย่าง ในรูป 14A และ B ส่วนล่างซ้ายแสดงส่วนสลักของพื้นผิวและชิ้นส่วนด้านบนขวาแสดงพื้นผิวขัด โดยการสังเกตร่องรอยขีดข่วนบนพื้นผิวด้านบนขวาสวมใส่ก็สามารถสรุปได้ว่ากลไกการสึกหรอหลักของเฟ-3.0% โดยน้ำหนัก B ผสมหล่อตัดไมโคร ระหว่างขั้นตอนของการสึกที่ขัด SiC จะตักออกเมทริกซ์และ boride ร่วมกันภายใต้ภาระบางอย่าง จากรูป 14A ก็จะเห็นได้ว่าจำนวนมากของรอยแตกกระจายบน boride ในดินหลังจากการไถโดยอนุภาคที่มีฤทธิ์กัดกร่อน ในรูป 14b มีแทบแตกเข้ามาในการอยู่บนทั้งนี้ M2B เพื่ออธิบายปรากฏการณ์ในมะเดื่อ 13 และ 14 ซึ่งเป็นรูปแบบทางกายภาพที่สอดคล้องกันที่จะจัดตั้งขึ้น (รูปที่. 15) ดังแสดงในรูป 15A เมื่ออนุภาคขัดประทับใจเข้าไปทั้งนี้ M2B รอยแตกจะเกิดขึ้นใน boride ภายใต้ความกดดันภายนอกหากแตกหักของ boride เป็นที่น่าสงสารเกินไป นอกจากนี้เมื่ออนุภาคขัดรอยขีดข่วนบนพื้นผิวชิ้นงานภายใต้ภาระสูงรอยแตกก็จะเข้ามาอยู่ในเมล็ดทั้งนี้ M2B เนื่องจากแรงเสียดทานและแรงไหลออกมาจากอนุภาคขัด (รูป. 15A) ในทางตรงกันข้ามถ้า boride ครอบครองแตกหักดีกว่าเกือบไม่มีรอยแตกจะปรากฏบนธัญพืชทั้งนี้ M2B ในระหว่างกระบวนการของการเยื้องและตัดขนาดเล็กโดยอนุภาคขัดดังแสดงในรูปที่ 15b