2.6. Scanning electron microscopy (

2.6. Scanning electron microscopy (SEM)
The tensile fractured surfaces of the compounds were
examined by using a Zeiss Supra-35VP scanning electron
microscope (SEM) to obtain information regarding the filler
dispersion and to detect the possible presence of microdefects.
The fractured pieces were coated with a layer of
gold to eliminate electrostatic charge build-up during
examination.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

2.6 การสแกน microscopy อิเล็กตรอน (SEM)พื้นผิว fractured แรงดึงของสารประกอบได้ตรวจสอบโดยอิเล็กตรอนแบบสแกน Zeiss นี้-35VPกล้องจุลทรรศน์ (SEM) เพื่อรับข้อมูลเกี่ยวกับการฟิลเลอร์กระจายตัวและ การตรวจหาสามารถ microdefectsชิ้น fractured ถูกเคลือบ ด้วยชั้นของทองจะกำจัดค่าสถิตแข้งระหว่างตรวจสอบ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

2.6 กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราด (SEM)
แรงดึงผิวร้าวของสารประกอบที่ได้รับการตรวจสอบโดยใช้ Zeiss Supra-35VP สแกนอิเล็กตรอนกล้องจุลทรรศน์(SEM) ที่จะได้รับข้อมูลเกี่ยวกับการบรรจุการกระจายตัวและการตรวจสอบการแสดงตนเป็นไปได้ของmicrodefects. ชิ้นร้าวถูกเคลือบด้วย ชั้นของทองที่จะกำจัดค่าใช้จ่ายสร้างขึ้นไฟฟ้าสถิตในระหว่างการตรวจสอบ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

2.6 กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราด ( SEM )
ร้าวพื้นผิวแรงดึงของสารที่
ตรวจโดยใช้กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบสแกน Zeiss supra-35vp
( SEM ) เพื่อให้ได้ข้อมูลเกี่ยวกับฟิลเลอร์
กระจายและตรวจสอบสถานะที่เป็นไปได้ของ microdefects .
ชิ้นหักถูกเคลือบด้วยชั้นของ
ทองกำจัดสะสมประจุไฟฟ้าระหว่าง
สอบ