2.2. Test analysisThe loadedisplace

2.2. Test analysis
The loadedisplacement curves and the cell voltage
measurements are provided in Figs. 2e4. It is noted that the
cells could endure significant deformation prior to the occurrence
of an internal short circuit. A good repeatability of the
loadedisplacement curves and of the punch displacement, at
which the cell voltage drops significantly, is observed. In some
cases the cell voltage did not immediately decrease to zero, but
remained at a reduced level. In these cases, the unloaded punch has
been applied again and driven further until the voltage signal
decreased to zero, Fig. 2: Exp1. In one of the bending tests, undesired
movement of the clamped bearings has been observed, Fig. 4:
Exp3.
For all tests, the temperature sensors recorded an increasing
temperature from about 25 C to approximately 50 C after the
tests, proving the occurrence of an internal short circuit. Additionally,
the infrared camera recorded high temperature spots at
the beginning of the short circuit (cell voltage drop), Fig. 14 in
Section 3.5, revealing the location of the short circuit. This crucial
information is used as a quality check of the numerical short circuit
criterion developed in Section 3.5.
Interestingly, a sudden drop in the force level is observed in
some of the loadedisplacement curves, just before initiation of
the internal short circuit. The effect is most pronounced for the
load case “indentation”, Fig. 3. The steel housing did not show
any sign of fracture. Hence, it is assumed that the load drop is
caused by structural fracture within the jelly roll. A computer
tomography (CT) analysis of the cell subjected to bending loading
indeed revealed a macroscopic fracture of the jelly roll, Fig. 5. It is
interesting to recapitulate that the onset of the short circuit is
not just due to fracture phenomena of the separator on a microor
meso-scale. Macroscopic through-thickness fracture of the
jelly roll enables relative movement of the “unprotected” anode
and cathode material at the fracture surface, which then easily
can lead to direct physical contact of the anode and cathode, or
to bridging contact via the steel housing, initiating the short
circuit.
For the other load cases, where the zone of internal short
circuit is subject to compressive/shear loading, no such clear
statement can be made regarding the existence of a macroscopic
fracture. It is however likely that existing cracks become closed
due to the compressive state of loading, and hence are difficult to
detect.
In the next section, a numerical short circuit detection criterion
is developed, based on the assumption that fracture within the jelly
roll initiates the short circuit.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

2.2 การวิเคราะห์ทดสอบแรงดันไฟฟ้าเซลล์และเส้นโค้ง loadedisplacementมีวัดใน Figs. 2e4 จะสังเกตที่การเซลล์สามารถทนแมพสำคัญก่อนการเกิดขึ้นของวงจรทางการภายใน ทำซ้ำในที่ดีของการเส้นโค้ง loadedisplacement และ แทนเจาะ ที่ซึ่งแรงดันไฟฟ้าของเซลล์ลดลงอย่างมีนัยสำคัญ ย่อย ในบางกรณีที่แรงดันไฟฟ้าเซลล์ได้ไม่ทันทีลดลงเป็นศูนย์ แต่ยังคงอยู่ในระดับลดลง ในกรณีเหล่านี้ หมัดยกเลิกการโหลดได้ใช้อีก และขับต่อไปจนถึงสัญญาณแรงดันไฟฟ้าลดลงเป็นศูนย์ Fig. 2: Exp1 ในการทดสอบดัด ไม่ความเคลื่อนไหวของแบริ่ง clamped มีการสังเกต Fig. 4:Exp3การทดสอบทั้งหมด เซนเซอร์อุณหภูมิบันทึกขึ้นได้อุณหภูมิจากประมาณ 25 C ถึงประมาณ 50 C หลังจากการทดสอบ การพิสูจน์การเกิดการลัดวงจรภายใน นอกจากนี้กล้องอินฟราเรดบันทึกจุดอุณหภูมิที่จุดเริ่มต้นของไฟฟ้าลัดวงจร (เซลล์ปล่อยแรงดัน), 14 Fig. ใน3.5 ส่วน เปิดเผยสถานที่ไฟฟ้าลัดวงจร สำคัญนี้ใช้ข้อมูลเป็นการตรวจสอบคุณภาพของไฟฟ้าลัดวงจรแทนเกณฑ์พัฒนาในส่วน 3.5เป็นเรื่องน่าสนใจ สังเกตลดลงอย่างฉับพลันในระดับกองในของเส้นโค้ง loadedisplacement ก่อนเริ่มต้นของไฟฟ้าลัดวงจรภายใน ผลคือออกเสียงมากที่สุดสำหรับการโหลดกรณี "ย่อหน้า" Fig. 3 ไม่ได้แสดงอยู่อาศัยเหล็กมีเครื่องทำ ดังนั้น มันสันนิษฐานว่า จะปล่อยโหลดเกิดจากโครงสร้างกระดูกภายในม้วนวุ้น คอมพิวเตอร์วิเคราะห์คอมพิวเตอร์ (CT) ของเซลล์ที่อยู่ภายใต้การดัดโหลดเปิดเผยทำให้ macroscopic ของวุ้นม้วน Fig. 5 แน่นอน มันเป็นน่าสนใจในการ recapitulate ของไฟฟ้าลัดวงจรได้ครบกำหนดไม่เพียงแต่ทำให้ร้าวปรากฏการณ์ของตัวแยกในการ microorเมโสหน้ามาตราส่วน กระดูกระดับ macroscopic ผ่านความหนาของการม้วนวุ้นทำให้เคลื่อนที่สัมพัทธ์ของแอโนด "ป้องกัน"และวัสดุแคโทดที่กระดูกพื้น ผิว ที่แล้วได้อย่างง่ายดายสามารถทำการติดต่อทางกายภาพของแอโนดและแคโทด โดยตรง หรือการเชื่อมโยงติดต่อผ่านที่อยู่อาศัยเหล็ก เริ่มต้นสั้นวงจรสำหรับในกรณีอื่นที่โหลด ที่สั้นภายในโซนวงจรมี compressive/เฉือน โหลด ไม่เช่นล้างสามารถทำรายการเกี่ยวกับการดำรงอยู่ของการ macroscopicกระดูกหัก มันเป็นอย่างไรก็ตามมีแนวโน้มว่า เป็นปิดรอยแตกที่มีอยู่เนื่องจากรัฐ compressive โหลด และดังนั้น ได้ยากตรวจสอบในส่วนถัดไป เงื่อนไขการตรวจสอบเลขลัดวงจรคือพัฒนา ตามสมมุติฐานที่ว่าร้าวภายในเยลลี่ม้วนเริ่มลัดวงจร

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

2.2 การวิเคราะห์ทดสอบ
เส้นโค้ง loadedisplacement และแรงดันไฟฟ้าเซลล์
วัดมีอยู่ในมะเดื่อ 2e4 เป็นที่สังเกตว่า
เซลล์สามารถทนความผิดปกติอย่างมีนัยสำคัญก่อนที่จะมีการเกิดขึ้น
ของการลัดวงจรภายใน การทำซ้ำที่ดีของ
เส้นโค้ง loadedisplacement และกำจัดหมัดที่
แรงดันไฟฟ้าที่เซลล์ลดลงอย่างมีนัยสำคัญเป็นที่สังเกต ในบาง
กรณีแรงดันไฟฟ้าเซลล์ไม่ได้ทันทีลดลงเป็นศูนย์ แต่
ยังคงอยู่ในระดับที่ลดลง ในกรณีเหล่านี้หมัดถอดได้
ถูกนำมาใช้อีกครั้งและขับรถต่อไปจนกว่าสัญญาณแรงดันไฟฟ้า
ลดลงไปอยู่ที่ศูนย์รูป 2: Exp1 ในตอนหนึ่งของการทดสอบการดัดที่ไม่พึงประสงค์
การเคลื่อนไหวของแบริ่ง clamped ได้รับการสังเกตรูป 4:
. Exp3
สำหรับการทดสอบทั้งหมด, เซ็นเซอร์บันทึกอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น
จากอุณหภูมิประมาณ 25 องศาเซลเซียสประมาณ 50 องศาเซลเซียสหลังจากที่?
การทดสอบพิสูจน์การเกิดไฟฟ้าลัดวงจรภายใน นอกจากนี้
กล้องอินฟราเรดบันทึกจุดที่มีอุณหภูมิสูงที่
จุดเริ่มต้นของการลัดวงจร (แรงดันเซลล์ลดลง) รูป 14 ใน
มาตรา 3.5 เผยให้เห็นสถานที่ตั้งของลัดวงจร นี้ที่สำคัญ
ข้อมูลที่จะนำมาใช้เป็นการตรวจสอบคุณภาพของการลัดวงจรตัวเลข
เกณฑ์การพัฒนาในมาตรา 3.5.
ที่น่าสนใจลดลงอย่างรวดเร็วในระดับที่มีผลบังคับใช้เป็นที่สังเกตใน
บางส่วนของเส้นโค้ง loadedisplacement เพียงก่อนการเริ่มต้นของ
การลัดวงจรภายใน ผลเด่นชัดมากที่สุดสำหรับ
กรณีการโหลด "เยื้อง" รูป 3. ที่อยู่อาศัยเหล็กไม่ได้แสดง
สัญญาณของการแตกหักใด ๆ ดังนั้นมันจะสันนิษฐานว่าลดลงโหลดจะ
เกิดจากการแตกหักของโครงสร้างภายในม้วนวุ้น คอมพิวเตอร์
เอกซ์เรย์ (CT) การวิเคราะห์ของเซลล์ภายใต้การดัดโหลด
แน่นอนเปิดเผยแตกหักเปล่าของม้วนเยลลี่รูป 5. มันเป็น
ที่น่าสนใจที่จะย้ำว่าการโจมตีของวงจรสั้น ๆ คือ
ไม่เพียง แต่เกิดจากการแตกหักปรากฏการณ์แยกบน microor
ตรงกลางขนาด เปล่าผ่านความหนาแตกหักของ
ม้วนเยลลี่ช่วยให้การเคลื่อนไหวของญาติของ "ที่ไม่มีการป้องกัน" ขั้วบวก
และขั้วลบวัสดุที่พื้นผิวการแตกหักที่แล้วได้อย่างง่ายดาย
สามารถนำไปสู่การติดต่อทางกายภาพโดยตรงของขั้วบวกและขั้วลบหรือ
การเชื่อมโยงการติดต่อผ่านทางที่อยู่อาศัยเหล็ก เริ่มต้นสั้น
วงจร.
สำหรับกรณีภาระอื่น ๆ ที่โซนสั้นภายใน
วงจรอยู่ภายใต้แรงอัด / เฉือนชัดเจนดังกล่าวไม่มี
คำสั่งสามารถทำเกี่ยวกับการดำรงอยู่ของเปล่า
แตกหัก แต่มันเป็นไปได้ว่ารอยแตกที่มีอยู่กลายเป็นปิด
เนื่องจากรัฐอัดของการโหลดและด้วยเหตุนี้เป็นเรื่องยากที่จะ
ตรวจสอบ.
ในส่วนถัดไปเกณฑ์การตรวจสอบการลัดวงจรตัวเลข
ได้รับการพัฒนาบนพื้นฐานของสมมติฐานที่ว่าแตกหักภายในวุ้น
ม้วนเริ่มต้น ไฟฟ้าลัดวงจร

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

2.2 . การวิเคราะห์ทดสอบ
โค้ง loadedisplacement และเซลล์แรงดัน
วัดไว้ลูกมะเดื่อ . 2e4 . มันเป็นข้อสังเกตว่าเซลล์สามารถทนการ

) ก่อนเกิดการลัดวงจรภายใน ดีการของ
loadedisplacement เส้นโค้งของหมัด การเคลื่อนตัว ที่ซึ่งเซลล์แรงดันลดลงอย่างมีนัยสำคัญ
, สังเกต ในบาง
กรณีเซลล์แรงดันไม่ได้ทันทีลดลงเป็นศูนย์ แต่ลดลง
ยังคงอยู่ที่ระดับ ในกรณีนี้ กดโหลดได้
ถูกนำมาใช้อีกครั้งและขับต่อไปจนกระทั่งแรงดันสัญญาณ
ลดลงถึงศูนย์ รูปที่ 2 : exp1 . หนึ่งในการทดสอบการดัด , การเคลื่อนไหวที่ไม่พึงปรารถนา
ของโปรดักชั่นแบริ่งได้รับสังเกตรูปที่ 4 :
exp3 .
สำหรับการทดสอบทั้งหมด , เซ็นเซอร์อุณหภูมิเพิ่มขึ้น
บันทึกอุณหภูมิประมาณ 25  C ประมาณ 50  C หลังจาก
ทดสอบพิสูจน์การเกิดลัดวงจรภายในได้ นอกจากนี้ กล้องอินฟาเรดบันทึกอุณหภูมิสูง

จุดที่จุดเริ่มต้นของการลัดวงจร ( เซลล์แรงดันไฟฟ้า ) , รูปที่ 14 ใน
ส่วน 3.5 เปิดเผยที่ตั้งของการลัดวงจร ข้อมูลนี้สำคัญ
ที่ใช้ตรวจสอบคุณภาพของไฟฟ้าลัดวงจร
เชิงตัวเลขเกณฑ์พัฒนาในส่วน 3.5 .
น่าสนใจ การลดลงอย่างฉับพลันในระดับแรงที่ถูกพบใน
บางส่วนของเส้นโค้ง loadedisplacement เพียงก่อนเริ่มต้นของ
วงจรภายใน ผลกระทบที่เด่นชัดมากที่สุดสำหรับ
โหลดกรณี " เยื้อง " รูปที่ 3 เหล็กที่อยู่อาศัยไม่ได้แสดง
ร่องรอยแตกหัก ดังนั้นจึงสันนิษฐานว่าปล่อย
โหลดเกิดจากการแตกโครงสร้างภายในม้วนวุ้น คอมพิวเตอร์
โทโมกราฟี ( CT ) การวิเคราะห์เซลล์ภายใต้แรงดัดโหลด
แน่นอนเปิดเผยแตกหน้าวุ้นม้วน รูปที่ 5 มันน่าสนใจที่จะสรุปความว่า

เริ่มวงจรสั้นไม่เพียง แต่เนื่องจากปรากฏการณ์ของการแยกบน microor
เมโสสเกลได้ มีความหนาของ
ร้าวผ่านวุ้นม้วนช่วยการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ของ " การป้องกัน " แอโนดและแคโทดวัสดุ
ที่ผิวแตก ซึ่งง่ายๆ
สามารถนำไปสู่การติดต่อทางกายภาพของขั้วบวกและขั้วลบ หรือจะติดต่อผ่านทางเชื่อม
เหล็กที่อยู่อาศัยเริ่มต้นวงจรสั้น
.
สำหรับกรณีอื่น ๆที่โซนของวงจรโหลด สั้น
ภายในอาจมีการอัด / เฉือนโหลด ไม่ชัดเจนเช่น
สามารถทำงบเกี่ยวกับการดำรงอยู่ของการแตกหักที่มองเห็นด้วยตาเปล่า

แต่มันเป็นโอกาสที่รอยแตกที่มีอยู่กลายเป็นปิด
เนื่องจากสถานะกำลังโหลด และด้วยเหตุนี้จึงเป็นยากที่จะตรวจสอบ
.
ในส่วนถัดไป ตัวเลข วงจรตรวจจับเกณฑ์
คือการพัฒนาบนพื้นฐานของสมมติฐานที่แตกหักภายในวุ้น
ม้วนเริ่มลัดวงจร