The application of conventional ele

The application of conventional electronic packaging materials, such as MoeCu or WeCu, demonstrate poor welding and machining properties, high densities, and not suited to use in aerospace and aviation fields; Kovar or Invor have appropriate CTEs, but have some shortcomings of low thermal conduction properties, affecting the material intensity and stability.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ใช้วัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป เช่น MoeCu หรือ WeCu สาธิตการเชื่อมดีและคุณสมบัติ ความหนาแน่นสูง เครื่องจักรกล และไม่เหมาะสมสำหรับใช้ในอุตสาหกรรมและบิน Kovar หรือ Invor มี CTEs ที่เหมาะสม แต่มีบางแสดงคุณสมบัติการนำความร้อนต่ำ ผลกระทบต่อวัสดุความเข้มและความมั่นคง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การประยุกต์ใช้วัสดุบรรจุภัณฑ์เดิมอิเล็กทรอนิกส์เช่น MoeCu หรือ WeCu แสดงให้เห็นถึงการเชื่อมยากจนและเครื่องจักรกลคุณสมบัติความหนาแน่นสูงและไม่เหมาะที่จะใช้ในการบินและอวกาศและสนามบิน; Kovar หรือ Invor มี CTEs เหมาะสม แต่มีข้อบกพร่องบางส่วนของคุณสมบัติการนำความร้อนต่ำที่มีผลต่อความเข้มของวัสดุและความมั่นคง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การประยุกต์ใช้แบบอิเล็กทรอนิกส์ บรรจุภัณฑ์ เช่น moecu หรือ wecu แสดงไม่ดี เชื่อมโลหะ และเครื่องจักรคุณสมบัติ ความหนาแน่นสูง และไม่เหมาะกับการใช้ในการบินและอวกาศและสาขาการบิน ; โควาร์หรือ invor มีโกตเหมาะสม แต่ยังมีข้อบกพร่องของการนำความร้อนต่ำคุณสมบัติที่มีผลต่อวัสดุที่ความเข้มและมีเสถียรภาพ