It was found that trace Ag on surfa

It was found that trace Ag on surface has great effect on the oxidation failure of Cu-base lead frame. Trace Ag on the surface increases its peeling resistance in dry condition, while decreases that under hygrothermal aging treatment. The oxide thickness, morphology and compositions were examined to understand the key factor of peeling of oxide film. It becomes evident that Ag has ability to block the diffusion of copper atoms, and so hold back the oxidation of copper. But adhesive strength between copper and oxide layer has little relation with oxide thickness but more important influence comes from internal compressive stress which has great relations with initial structure of the copper lead frame.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

มันก็พบว่า การติดตาม Ag บนพื้นผิวมีผลกระทบความล้มเหลวเกิดออกซิเดชันของ Cu-ฐานลูกค้าเป้าหมายกรอบ Ag ติดตามบนพื้นผิวเพิ่มความต้านทานปอกในที่แห้ง ในขณะที่ลดลงที่ภายใต้การรักษาริ้วรอย hygrothermal ความหนาของออกไซด์ สัณฐานวิทยา และองค์ประกอบถูก examined เพื่อให้เข้าใจถึงปัจจัยสำคัญของการลอกฟิล์มออกไซด์ มันกลายเป็นชัดว่า Ag มีความสามารถในการป้องกันการแพร่ของอะตอมทองแดง ค้างไว้เพื่อ กลับเกิดออกซิเดชันของทองแดง แต่แรงยึดเกาะระหว่างทองแดงและชั้นออกไซด์มีความสัมพันธ์เล็กน้อยกับออกไซด์หนา แต่อิทธิพลสำคัญมาจากความเครียดแรงอัดภายในซึ่งมีความสัมพันธ์ที่ดีกับโครงสร้างเริ่มต้นของเฟรมตะกั่วทองแดง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

มันก็พบว่าร่องรอย Ag บนพื้นผิวมีผลอย่างมากต่อความล้มเหลวของการเกิดออกซิเดชันของกรอบนำ Cu ฐาน Trace Ag บนพื้นผิวเพิ่มความต้านทานการปอกเปลือกของมันอยู่ในสภาพที่แห้งในขณะที่ลดลงว่าภายใต้ hygrothermal ริ้วรอย ความหนาออกไซด์สัณฐานวิทยาและองค์ประกอบมีการตรวจสอบเพื่อให้เข้าใจถึงปัจจัยสำคัญของการปอกเปลือกของฟิล์มออกไซด์ มันจะกลายเป็นที่เห็นได้ชัดว่ามีความสามารถ Ag เพื่อป้องกันการแพร่กระจายของอะตอมทองแดงและอื่น ๆ ถือกลับออกซิเดชันของทองแดง แต่แรงยึดเกาะระหว่างทองแดงและชั้นออกไซด์มีความสัมพันธ์ที่มีความหนาน้อยออกไซด์ แต่อิทธิพลที่สำคัญมากขึ้นมาจากความเครียดอัดภายในที่มีความสัมพันธ์ที่ดีกับโครงสร้างเริ่มต้นของกรอบตะกั่วทองแดง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

พบว่าร่องรอย AG บนพื้นผิวได้มีผลอย่างมากต่อการออกซิเดชัน ความล้มเหลวของกรอบตะกั่วทองแดงฐาน ติดตามโดยบนพื้นผิว เพิ่มการต้านทานในสภาพแห้ง ในขณะที่ลดลงในการรักษาริ้วรอย hygrothermal . ออกไซด์หนา สัณฐานวิทยาและองค์ประกอบมีวัตถุประสงค์ที่จะเข้าใจปัจจัยสําคัญของการลอกของออกไซด์ฟิล์ม มันจะกลายเป็นที่เห็นได้ชัดว่า AG มีความสามารถในการป้องกันการแพร่ของอะตอมทองแดง และถือกลับออกซิเดชันของทองแดง แต่กาวแรงระหว่างทองแดงและชั้นออกไซด์มีความสัมพันธ์กับความหนาของออกไซด์ แต่อิทธิพลสำคัญมาจากแรงอัดภายใน ซึ่งมีความสัมพันธ์ที่ดีกับ โครงสร้างเบื้องต้นของตะกั่ว ทองแดง กรอบ