The heating system utilized a ceram

The heating system utilized a ceramic heater with an active area of
15 mm  9 mm as the heat source simulation (the packing
dimensions of a Qualcomm Snapdragon 820 CPU, an Apple A9X
CPU, and a Samsung Exynos 7420 CPU are about 15 mm  15 mm,
15 mm  10 mm, and 12 mm  8 mm, respectively

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ระบบทำความร้อนใช้เครื่องทำความร้อนเซรามิก ด้วยพื้นที่ใช้งานเป็นการจำลองแหล่งความร้อน (บรรจุ 9 มม. 15 มม.ขนาดของ CPU Qualcomm Snapdragon 820, Apple A9XCPU และ Samsung Exynos 7420 CPU 15 มม. 15 มม.15 มม. 10 มม.และ 12 มม. 8 มม. ตามลำดับ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ระบบทำความร้อนใช้เครื่องทำความร้อนเซรามิกที่มีพื้นที่ใช้งานของ
15 มม? 9 มมในขณะที่การจำลองแหล่งความร้อน (บรรจุ
ขนาดของ Qualcomm Snapdragon 820 CPU, แอปเปิ้ล A9X
CPU และ Samsung Exynos 7420 ซีพียูประมาณ 15 มิลลิเมตร 15 มิลลิเมตร
15 มิลลิเมตร 10 มิลลิเมตรและ 12 มิลลิเมตร 8 มิลลิเมตร ตามลำดับ