The latest miniaturization of elect

The latest miniaturization of electronic devices and integrated circuits has caused an increase of power densities.
The current trend in the field of microelectronic parts requires an epoxy resin with high thermal conductivity for encapsulating these heat-dissipating electronic components.1

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Miniaturization ล่าสุดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และวงจรแบบรวมเกิดขึ้นจากการเพิ่มขึ้นของความหนาแน่นของพลังงาน ปัจจุบันแนวโน้มในฟิลด์ส่วน microelectronic ต้องใช้อีพ็อกซี่เรซิ่นที่ร้อนสูงสำหรับเคลือบเหล่านี้ลดความร้อน components.1 อิเล็กทรอนิกส์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

miniaturization ล่าสุดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และวงจรแบบบูรณาการได้ก่อให้เกิดการเพิ่มขึ้นของความหนาแน่นพลังงาน.
แนวโน้มในปัจจุบันในด้านของชิ้นส่วนไมโครอิเล็กทรอนิกส์ต้องใช้อีพอกซีเรซินที่มีค่าการนำความร้อนสูงสำหรับห่อหุ้มเซลล์แสงอาทิตย์ components.1 อิเล็กทรอนิกส์เหล่านี้ความร้อนจะสลายไป

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ล่าสุด miniaturization ของอุปกรณ์และวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบบูรณาการ ทำให้เกิดการเพิ่มขึ้นของพลังงานมีความหนาแน่นแนวโน้มปัจจุบันในด้านการชิ้นส่วน microelectronic ต้องใช้อีพอกซีเรซินที่มีค่าการนำความร้อนสูง สำหรับห่อหุ้มความร้อนเหล่านี้สลาย ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 1