The H170 and H110 chipsets serve two main purposes. First, although they are consumer-oriented, they also support some business features not found on the Z170 motherboard. They lack some of the more advanced features that the business-oriented chipsets have though, like vPro and SIPP. Second, they are used as budget friendly alternatives to the more expensive enthusiast Z170 chipset.
The H170 chipset lacks features that the enthusiast Z170 chipset offers, such as overclocking support and the ability to divide the CPU's PCI-E 3.0 lanes between multiple GPUs. It also loses a few USB 3.0 ports and HSIO lanes, but is otherwise feature complete. RAID, memory and SATA support is identical between the Z170 and H170 chipsets. The H170 is a more budget friendly solution, and it's expected to fill the middle of the LGA 1151 market.
At the low-end of the 100 series spectrum is the other H series chipset, the H110, which is further stripped down from the Z170. It lacks support for RST, Smart Response Technology, Smart Sound Technology, Small Business Advantage 4.0, RAID, overclocking, and multi-GPU configurations. It also loses more than half the USB 3.0 support of the Z170 chipset. The number of HSIO lanes available falls sharply, and their use is limited. Memory support is reduced as well, as only a single DIMM is permitted in each channel. Finally, the H110 is also the only chipset to lack PCI-E 3.0 support; instead it uses eight lanes of the older PCI-E 2.0 standard.
The H110 chipset doesn't offer much, but it still supports the Skylake CPU, DDR4 and a PCI-E 3.0 connection for a GPU. The H110 chipset will likely be used on the cheapest LGA 1151 motherboards, however, which will make it easier for consumers to upgrade to Skylake without needing to pay out quite as much.
และที่ h170 h110 ชิปเซ็ตให้บริการสองวัตถุประสงค์หลัก ครั้งแรก แม้ว่าพวกเขาจะมุ่งเน้นผู้บริโภค พวกเขายังสนับสนุนธุรกิจคุณสมบัติไม่พบใน z170 เมนบอร์ด พวกเขาขาดบางคุณสมบัติขั้นสูงมากขึ้นที่มุ่งเน้นธุรกิจเครือข่ายได้ แต่ชอบ และ sipp มากขึ้น . ที่สอง , พวกเขาจะใช้เป็นทางเลือกที่เป็นมิตรกับงบประมาณที่จะมีราคาแพงมากขึ้น
z170 ผู้นิยมเซ็ต .การ h170 เซ็ตขาดคุณสมบัติที่มีผู้นิยม z170 เซ็ต เช่น การสนับสนุนและความสามารถในการโอเวอร์คล็อกของซีพียูได้ถึง 3.0 แบ่งเลนระหว่างหลาย GPUs . ก็ยังสูญเสียไม่กี่พอร์ต USB 3.0 และ hsio เลน แต่เป็นอย่างอื่นคุณลักษณะที่สมบูรณ์ จู่โจม , หน่วยความจำและ SATA สนับสนุนอยู่เหมือนกันระหว่าง z170 h170 และชิปเซ็ต . การ h170 เป็นงบประมาณเป็นมิตรโซลูชั่นและก็คาดว่าจะเติมกลางของ LGA 1151 ตลาด
ที่หลากหลายของชุด 100 + อื่น ๆ H ชุดชิปเซ็ต , h110 ซึ่งเป็นการเพิ่มเติมปล้นลงจาก z170 . มันขาดการสนับสนุนสำหรับเทคโนโลยีการตอบสนอง RST , สมาร์ท , เทคโนโลยีเสียงสมาร์ท , ธุรกิจขนาดเล็กประโยชน์ 4.0 , จู่โจม , โอเวอร์คล็อก , Multi GPU และการกำหนดค่า . ก็ยังสูญเสียมากกว่าครึ่ง USB 30 สนับสนุนของ z170 เซ็ต . จํานวนของเลน hsio ใช้ได้ลงอย่างรวดเร็ว และใช้ของพวกเขาถูก จำกัด สนับสนุนหน่วยความจำลดลงเช่นกัน โดยเฉพาะเดียว DIMM ที่ได้รับอนุญาตในแต่ละช่อง ในที่สุด h110 ยังเป็นชิปเซ็ตแต่ขาดการสนับสนุนได้ถึง 3.0 ; แทนที่จะใช้แปดเลนของเก่าได้ถึง 2.0 มาตรฐาน .
h110 ชิปเซ็ตไม่ได้มีมากนักแต่ก็ยังสนับสนุนซีพียู skylake ddr4 ถึง 3.0 , และการเชื่อมต่อสำหรับ GPU . การ h110 เซ็ตอาจจะถูกใช้ในเมนบอร์ด LGA ราคาถูก 374 , อย่างไรก็ตาม , ซึ่งจะทำให้มันง่ายขึ้นสำหรับผู้บริโภคในการอัพเกรด skylake โดยไม่ต้องจ่ายออกไปค่อนข้างมาก
การแปล กรุณารอสักครู่..
