3.4. Microscopy analysis3.4.1. Scan

3.4. Microscopy analysis
3.4.1. Scanning electron microscopy (SEM)
SEM of fractured surface of the composites was observed to study the failure mechanisms and to observe the interaction between different components since the mechanical proper- ties depend on polymer/filler interaction (Kemala, Budianto, & Soegiyono, 2012). SEM images of fractured cross-sectional surfaces of PLA and PLA/MCC composites are shown in Fig. 4. The fractured

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

3.4. microscopy วิเคราะห์
3.4.1 สแกน microscopy อิเล็กตรอน (SEM)
SEM fractured พื้นผิวของวัสดุผสมถูกสังเกต เพื่อศึกษากลไกการเกิดความล้มเหลว และปฏิบัติการโต้ตอบระหว่างส่วนประกอบต่าง ๆ ตั้งแต่กลเหมาะสมเสมอขึ้นอยู่กับการโต้ตอบของพอลิเมอร์/ฟิลเลอร์ (Kemala, Budianto & Soegiyono, 2012) แสดงภาพใน SEM ของผิว fractured เหลวของวัสดุผสมปลาและ ปลา/MCC ใน Fig. 4 ที่ fractured

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

3.4 การวิเคราะห์การใช้กล้องจุลทรรศน์
3.4.1 กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอน (SEM)
SEM ของพื้นผิวของวัสดุผสมหักเป็นข้อสังเกตในการศึกษากลไกความล้มเหลวและการสังเกตปฏิสัมพันธ์ระหว่างส่วนประกอบที่แตกต่างกันตั้งแต่กลสัมพันธ์ที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับการมีปฏิสัมพันธ์ลิเมอร์ / ฟิลเลอร์ (Kemala, budianto และ Soegiyono, 2012) . ภาพ SEM ของพื้นผิวตัดร้าวของปลาและปลา / MCC คอมโพสิทที่มีการแสดงในรูปที่ 4. หัก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

3.4 . การวิเคราะห์ด้วยกล้องจุลทรรศน์
3.4.1 . กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราด ( SEM )
SEM ของพื้นผิวที่แตกของคอม ) เพื่อศึกษากลไกของและสังเกตปฏิสัมพันธ์ระหว่างองค์ประกอบที่แตกต่างกันตั้งแต่เชิงกลที่เหมาะสม -- ความสัมพันธ์ขึ้นอยู่กับสารพอลิเมอร์ / ปฏิสัมพันธ์ ( kemala budianto & , , soegiyono , 2012 )จากภาพแตกตัดพื้นผิวของปลาและปลา / MCC คอมโพสิตที่แสดงในรูปที่ 4 การร้าว