Verify results : The reason to poss

Verify results : The reason to possibilities bring toward on the root cause. that so after pass is removed solder mask malformation looks like is open scratch handling or mistake verify cut short on the circuit line. another side defect it, that 's resemble affect was pass high voltage (blow up) step verify detect where short defect area it. indeed concluded so it mean to sharp thing interruption to affected the functional.
Aspect assumption to bring about was caused, the concerning operator was poor training and don' t know about the defect in working time. that truly will must to scrap or accept it. which this issued, it must separate scrap only. but operator was doing solder mask touch up it. the conclusion occurrence the trace damaged was happened from board finally, the operator was over look on the defect board during did 100 % inspection before & after finished surface to cause open circuit flow out to customer. please consider and decide the indication for depletion as a possible the root cause or not. refer to the details in the image above.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตรวจสอบผลลัพธ์: เหตุผลที่จะไปนำมาต่อกับสาเหตุราก ดังนั้นหลังจากผ่าน ประสานเอาหน้ากาก malformation เหมือน จะจัดการเปิดรอยขีดข่วนหรือความผิดพลาดตรวจสอบด้วนในบรรทัดวงจร ความบกพร่องด้านอื่นที่มัน ผล resemble ถูกขั้นตอนผ่านแรงดันไฟฟ้าสูง (เป่าค่า) ตรวจสอบพบที่สั้นตั้งข้อบกพร่องนั้น แน่นอนสรุปดังนั้นหมายความว่า การขัดจังหวะสิ่งที่จะได้รับผลกระทบการทำงานที่มีความคม อัสสัมชัญด้านก่อเกิด ดำเนิน concerning ถูกฝึกดีและดอน ' t ทราบข้อบกพร่องในเวลาทำการ ที่แท้จริงจะต้องเสีย หรือการยอมรับ ที่นี้ออก มันต้องแยกของเสียเท่านั้น แต่ตัวทำสัมผัสหน้ากากประสานค่ามัน เหตุการณ์สรุปติดตามความเสียหายเกิดจากกระดานสุดท้าย ตัวดำเนินการที่ได้ดูในกระดานความบกพร่องระหว่างไม่ตรวจสอบ 100% ก่อน และ หลังพื้นผิวเสร็จแล้วทำการเปิดวงจรไหลออกมาให้ลูกค้า กรุณาพิจารณา และตัดสินข้อบ่งชี้สำหรับการลดลงของสุดสาเหตุราก หรือไม่ ถึงรายละเอียดในภาพข้างบน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ตรวจสอบผลการ: เหตุผลที่จะเป็นไปได้ที่จะนำไปสู่สาเหตุราก ดังนั้นหลังจากที่ผ่านจะถูกลบออกจุกหน้ากากประสานดูเหมือนเป็นรอยขีดข่วนจัดการเปิดหรือความผิดพลาดที่ตรวจสอบการตัดสั้นในบรรทัดวงจร ข้อบกพร่องอีกด้านหนึ่งก็ว่าได้ส่งผลกระทบต่อลักษณะคล้ายกับถูกส่งผ่านแรงดันสูง (ระเบิด) ขั้นตอนการตรวจสอบตรวจสอบที่บริเวณข้อบกพร่องมันสั้น สรุปแน่นอนดังนั้นจึงหมายถึงการหยุดชะงักสิ่งที่คมชัดในการรับผลกระทบการทำงาน.
สมมติฐานมุมมองที่จะนำเรื่องที่เกิดผู้ประกอบการที่เกี่ยวข้องกับการฝึกอบรมเป็นคนยากจนและ t Don 'รู้เกี่ยวกับข้อบกพร่องในการทำงานตลอดเวลา ที่แท้จริงจะต้องเศษหรือยอมรับมัน ที่ออกในครั้งนี้ก็ต้องแยกเศษเท่านั้น แต่ผู้ประกอบการทำหน้ากากประสานสัมผัสมันขึ้น สรุปการเกิดร่องรอยความเสียหายที่เกิดขึ้นได้รับจากคณะกรรมการในที่สุดผู้ประกอบการที่ถูกกว่าดูบนกระดานข้อบกพร่องในระหว่างการทำตรวจสอบ 100% ก่อนและหลังจากที่เสร็จสิ้นการพื้นผิวที่จะทำให้เกิดการไหลของวงจรเปิดออกให้กับลูกค้า โปรดพิจารณาและตัดสินใจบ่งชี้สำหรับการสูญเสียเป็นไปได้สาเหตุหรือไม่ ดูรายละเอียดในภาพด้านบน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ยืนยันผล : เหตุผลความเป็นไปได้นำต่อรากของสาเหตุ ดังนั้นหลังจากผ่านออก หน้ากากบัดกรีผิดปกติเหมือนเป็นผู้จัดการเริ่มต้นเปิดหรือผิดพลาดตรวจสอบตัดสั้นวงจรสาย ข้อบกพร่องด้านอื่นมันว่า ' s คล้ายผลคือผ่านแรงดันสูง ( ระเบิด ) ขั้นตรวจสอบพบข้อบกพร่องที่สั้น ๆพื้นที่แล้วสรุปมันหมายความว่าสิ่งคมหยุดชะงักส่งผลกระทบต่อการทํางาน
ลักษณะสมมติฐานเพื่อนำมาเกี่ยวกับ สาเหตุ เป็น , เกี่ยวกับผู้ประกอบการได้รับการฝึกอบรมที่ยากจนและฉันไม่ทราบเกี่ยวกับข้อบกพร่องในเวลาทำงาน ที่แท้จริงจะต้องให้เศษ หรือยอมรับมัน ซึ่งนี้ออก มันต้องแยกเศษเท่านั้น แต่ผู้ประกอบการทำหน้ากากประสานสัมผัสถึงมันสรุปการเกิดร่องรอยความเสียหายที่เกิดขึ้นจากบอร์ดในที่สุด ผู้ประกอบการมากกว่าดูบนกระดานในข้อบกพร่องได้ตรวจสอบ 100% ก่อน&หลังจากเสร็จสิ้นพื้นผิวเพื่อทำให้เกิดการไหลแบบเปิดให้ลูกค้า โปรดพิจารณา และตัดสินข้อบ่งพร่องเป็นไปได้สาเหตุหรือไม่ ดูรายละเอียดในรูปข้างต้น