For products that are not covered b

For products that are not covered by UL60950-1 safety standard, to determine the electrical clearances the designers normally consult with IPC-2221. It is widely accepted throughout the world as a generic PCB design standard for commercial and industrial applications. The Table 6.1 of IPC-2221A specifies minimum required conductor clearances as a function of voltage, elevation level and the coating. Since their introduction in 1998, these numbers were never revised. IPC just added the values in inches in revision A and left them unchanged in rev.B.
Of course, it is always desirable to maximize whenever possible the distance between tracks on individual layers to minimize the possibility of electric breakdown and reduce parasitic capacitance. However, because of usual shortage of space on a PCB, spreading out the traces and components more than it is really necessary may not be feasible. From a technical standpoint, IPC stepwise clearance limits are mostly baseless. For example, there is no reason whatsoever, why you need 2.5mm for 301V, while for 300V you can use 1.25mm. A recent IPC-9592 standard for power conversion circuits originally provided linear functional spacing requirements: SPACING (mm) = 0.6+Vpeak×0.005. Linear function of course makes more sense. However, in most cases the above formula resulted in even higher spacings and in grossly over-designed circuit board. Later revisions of this document returned to a sort of step function and relaxed the requirements at the low end: 0.13mm for V

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

สำหรับผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้ครอบคลุม โดยมาตรฐานความปลอดภัย UL60950-1 การตรวจสอบรับรองไฟฟ้า ออกแบบโดยปรึกษากับ IPC-2221 มันจะยอมรับกันอย่างแพร่หลายทั่วโลกว่าการออกแบบ PCB ไปที่มาตรฐานสำหรับการใช้งานเชิงพาณิชย์ และอุตสาหกรรม 6.1 ตารางของ IPC 2221A ระบุขั้นต่ำต้องนำฝึกปรือเป็นฟังก์ชันของแรงดัน ระดับสูง และการเคลือบ ตั้งแต่การแนะนำในปี 1998 ตัวเลขเหล่านี้ไม่เคยปรับปรุง IPC เพียงเพิ่มค่าในนิ้วใน revision A และทิ้งพวกเขาไม่เปลี่ยนแปลงในรอบการทำงาน B แน่นอน มันจะต้องเพิ่มเมื่อใดก็ ตามที่สุดระยะทางระหว่างติดตามในแต่ละชั้นเพื่อลดความเป็นไปได้ของการสลายไฟฟ้า และลดความจุกาฝาก อย่างไรก็ตาม เนื่องจากขาดแคลนปกติพื้นที่บนแผ่น PCB แพร่กระจายออกร่องรอยและส่วนประกอบเกินกว่าที่จำเป็นจริง ๆ อาจไม่สามารถกระทำ จากมุมมองทางด้านเทคนิค IPC พิธีการยังคงจำกัดเป็นส่วนใหญ่ baseless ตัว มีเหตุผลใด ทำไมต้อง 2.5 มม.สำหรับ 301V ในขณะที่ 300V คุณสามารถใช้ 1.25 มม. มาตรฐาน IPC-9592 ล่าสำหรับวงจรแปลงพลังงานเดิมมีความต้องการระยะห่างที่ทำงานเชิงเส้น: ระยะห่าง (มม.) = 0.6 + Vpeak × 0.005 ฟังก์ชันเชิงเส้นแน่นอนทำให้รู้สึกมากขึ้น อย่างไรก็ตาม ในกรณีส่วนใหญ่ สูตรข้างต้นส่งผลให้ ในระยะปลูกหลุมสูง และวงจร grossly ออกมากเกินไป ภายหลังการปรับปรุงเอกสารนี้กลับของขั้นตอนการทำงาน และผ่อนคลายความต้องการที่ต่ำสุด: 0.13 มม.สำหรับ V < 15V, 0.25 มม.สำหรับ 15V≤V < 30V และ 0.1 + V × 0.01 สำหรับ 30V≤V < 100V เครื่องมือของเราให้มนเลขตามสมการข้างต้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สำหรับผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้รับการคุ้มครองโดยมาตรฐานความปลอดภัย UL60950-1 เพื่อกำหนดฝึกปรือไฟฟ้าออกแบบตามปกติปรึกษากับ IPC-2221 เป็นที่ยอมรับกันทั่วโลกเป็นมาตรฐานทั่วไปออกแบบ PCB สำหรับการใช้งานเชิงพาณิชย์และอุตสาหกรรม ตารางที่ 6.1 ของ IPC-2221A ระบุขั้นต่ำที่จำเป็นฝึกปรือตัวนำเป็นฟังก์ชั่นของแรงดันไฟฟ้าระดับระดับความสูงและสารเคลือบผิว ตั้งแต่การแนะนำของพวกเขาในปี 1998 ตัวเลขเหล่านี้ไม่เคยถูกแก้ไข IPC เพิ่งเพิ่มค่าในนิ้วในการแก้ไขและทิ้งไว้ไม่เปลี่ยนแปลงใน rev.B.
แน่นอนมันอยู่เสมอพึงปรารถนาที่จะเพิ่มความเป็นไปได้เมื่อใดก็ตามที่ระยะห่างระหว่างแทร็คในแต่ละชั้นเพื่อลดความเป็นไปได้ของการสลายไฟฟ้าและลดความจุกาฝาก แต่เนื่องจากปัญหาการขาดแคลนปกติของพื้นที่บน PCB ที่แพร่กระจายออกร่องรอยและส่วนประกอบมากขึ้นกว่าที่เป็นสิ่งที่จำเป็นจริงๆอาจจะไม่เป็นไปได้ จากมุมมองทางเทคนิค IPC ขีด จำกัด บอลแบบขั้นตอนส่วนใหญ่จะไม่มีมูลความจริง ยกตัวอย่างเช่นไม่มีเหตุผลใด ๆ ว่าทำไมคุณต้อง 2.5mm สำหรับ 301V ในขณะที่สำหรับ 300V คุณสามารถใช้ 1.25 เดือน มาตรฐาน IPC-9592 ที่ผ่านมาสำหรับวงจรการแปลงพลังงานเชิงเส้นสร้างสรรค์ให้ความต้องการระยะห่างที่ทำงาน: ระยะห่าง (mm) = 0.6 + Vpeak × 0.005 ฟังก์ชั่นการเชิงเส้นแน่นอนทำให้รู้สึกมากขึ้น อย่างไรก็ตามในกรณีส่วนใหญ่สูตรข้างต้นส่งผลให้ในระยะปลูกที่สูงยิ่งขึ้นและในแผงวงจรไม่มีการลดมากกว่าที่ได้รับการออกแบบ การแก้ไขในภายหลังของเอกสารนี้กลับไปจัดเรียงของฟังก์ชั่นขั้นตอนและผ่อนคลายความต้องการที่ต่ำสุด: 0.13mm สำหรับ V <15V, 0.25mm สำหรับ15V≤V <30V และ 0.1 + V × 0.01 30V≤V <100V วิดเจ็ตของเราให้ตัวเลขกลมอยู่บนพื้นฐานของสมการข้างต้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

สำหรับผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้ครอบคลุมโดยมาตรฐานความปลอดภัย ul60950-1 เพื่อตรวจสอบไฟฟ้าสำหรับนักออกแบบมักปรึกษากับ ipc-2221 . เป็นที่ยอมรับกันอย่างกว้างขวางทั่วโลกโดยทั่วไปออกแบบ PCB มาตรฐานสำหรับการค้าและอุตสาหกรรม ตารางที่ 6.1 ของ ipc-2221a กำหนดขั้นต่ำการเป็นคอนดักเตอร์เป็นฟังก์ชันของระดับแรงดันสูงและเคลือบ ตั้งแต่เบื้องต้นของพวกเขาในปี 1998 , ตัวเลขเหล่านี้ไม่เคยถูกแก้ไข แค่เพิ่มค่า IPC นิ้วในการแก้ไขและซ้ายพวกเขาไม่เปลี่ยนแปลงใน Rev . Bแน่นอน , มันเป็นเสมอพึงปรารถนาที่จะเพิ่มเมื่อใดก็ ตามที่เป็นไปได้ ระยะห่างระหว่างแทร็คในแต่ละชั้นเพื่อลดความเป็นไปได้ของการลดความจุไฟฟ้าและปรสิต อย่างไรก็ตาม เนื่องจากการขาดแคลนปกติของพื้นที่บน PCB , การแพร่กระจายออกร่องรอยและส่วนประกอบมากกว่าก็จำเป็นจริงๆอาจจะไม่คุ้มค่า จากมุมมองทางเทคนิค , IPC แบบเลหลัง จำกัด ส่วนใหญ่จะไม่มีมูลความจริง ตัวอย่างเช่น ไม่มีเหตุผลเลย ทำไมคุณต้อง 2.5mm สำหรับ 301v ในขณะที่ 300v คุณสามารถใช้ 1.25mm . มาตรฐาน ipc-9592 ล่าสุดสำหรับวงจรการแปลงพลังงานเดิมให้ความต้องการระยะการทำงานเชิงเส้น : ระยะห่าง ( มม. ) = 0.6 + vpeak × 0.005 . ฟังก์ชันเชิงเส้นแน่นอนทำให้ความรู้สึกมากขึ้น อย่างไรก็ตาม ในกรณีส่วนใหญ่ สูตรข้างต้นส่งผลให้สูงขึ้นและต่ำกว่าในการ ออกแบบวงจร ภายหลังการแก้ไขของเอกสารนี้กลับไปเป็นขั้นตอนการทำงานและผ่อนคลายความต้องการที่สิ้นสุดต่ำ : 0.13mm สำหรับ V < 15v 0.25mm สำหรับ 15v , ≤ v < 30V และ 0.1 + 0.01 5 × 30 ใน≤ v < 100V . เครื่องมือของเราให้ปัดเศษตัวเลขตามสมการข้างต้น