Many of these microscopic devices m

Many of these microscopic devices must be interconnected by metal wires, which are made by filling tiny trenches in the surface of the semiconductor wafer. Multiple levels are connected by penetrating a layer to make contacts with layers above and below. The standard stuff of such wires has long been aluminum or aluminum alloys and, in interlayer connectors, tungsten.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

หลายอุปกรณ์กล้องจุลทรรศน์เหล่านี้จะต้องเชื่อมต่อกับสายโลหะซึ่งจะทำโดยการเติมร่องเล็ก ๆ ในพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ หลายระดับที่มีการเชื่อมต่อโดยการเจาะชั้นเพื่อให้การติดต่อกับชั้นบนและด้านล่าง สิ่งที่มาตรฐานของสายดังกล่าวได้รับการอลูมิเนียมหรืออลูมิเนียมอัลลอยด์และในการเชื่อมต่อ interlayer ทังสเตน.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อุปกรณ์เหล่านี้ด้วยกล้องจุลทรรศน์มากมายต้องเข้าใจ โดยสายโลหะ ซึ่งทำ โดยการกรอก trenches เล็ก ๆ ในพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์สารกึ่งตัวนำ มีการเชื่อมต่อหลายระดับ โดยเจาะชั้นจะทำการติดต่อกับเลเยอร์ข้างบน และข้างล่าง สิ่งมาตรฐานของสายดังกล่าวได้รับอะลูมิเนียมหรืออะลูมิเนียมโลหะผสม และ เชื่อม ต่อ interlayer ทังสเตน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

จำนวนมากของอุปกรณ์ขนาดเล็กซึ่งเหล่านี้จะต้องเชื่อมต่อเข้าถึงกันโดยสายโลหะซึ่งทำได้โดยการเติมน้ำจมน้ำตายในพื้นที่ขนาดเล็กของแผ่นเซมิคอนดักเตอร์ที่ หลายระดับมีการเชื่อมต่อโดยการเจาะชั้นหนึ่งเพื่อทำให้การติดต่อด้วยชั้นด้านบนและด้านล่าง เรื่องมาตรฐานของสายนั้นได้รับการทำจากอะลูมิเนียมหรือผสมอัลลอยด์ทำจากอะลูมิเนียมและในคอนเน็กเตอร์ interlayer ทังสเตน.

ยาว