The addition of Co and/or Ni result

The addition of Co and/or Ni resulted in obvious changes
in both the microstructural and mechanical properties of
Sn–3.0mass%Ag–0.5mass%Cu (SAC305) bulk solder. The
single addition of Co in SAC305 solder formed CoSn2
IMCs and suppressed the undercooling during the solidi-
fication process, while the single addition of Ni only
increased the formation of the rod-shaped (Cu,Ni)6Sn5
precipitates and very slightly suppressed the undercooling.
The single addition of Ni or Co could not refine the b-Sn
grains effectively. The dual addition of Co–Ni resulted in
not only refined b-Sn grains but also suppression of the
undercooling, as well as the formation of CoSn2 IMCs.
During the tensile tests, Co and/or Ni additives had little
effect on the UTS of SAC305 solder; however, the ductility
deteriorated notably. The existence of thin plate-like CoSn2
IMCs led to easy initiation of cavities or micro-cracks
during tensile deformation, which were responsible for the
decrease of ductility

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การเพิ่มของ Co หรือ Ni ผลเปลี่ยนแปลงชัดเจนในทั้งสอง microstructural และเครื่องกลคุณสมบัติของSn–3.0mass%Ag–0.5mass%Cu (SAC305) เป็นกลุ่มประสานการ ที่เพิ่มบริษัทเดียวในประสาน SAC305 เกิด CoSn2IMCs และระงับ undercooling ระหว่าง solidi -กระบวนการ fication ขณะนี้เดี่ยวของ Ni เท่านั้นเพิ่มการก่อตัวของการรูปร็อด (Cu, Ni) 6Sn5precipitates และเล็กระงับ undercooling ที่แห่งเดียว Ni หรือบริษัทสามารถจำกัดบี-Snแป้งได้อย่างมีประสิทธิภาพ ส่งผลให้การเพิ่มคู่ของ Co – Niไม่ บริสุทธิ์ b-Sn ธัญพืช แต่ปราบปรามการundercooling ตลอดจนการก่อตัวของ CoSn2 IMCsในระหว่างการทดสอบแรงดึง สาร Co หรือ Ni มีน้อยผลยูทีเอสของ SAC305 ประสาน อย่างไรก็ตาม เกิดความเหนียวโดยการรูปยวด การดำรงอยู่ของบางแผ่นเช่น CoSn2นำไปสู่การเริ่มต้นง่ายฟันผุหรือรอยไมโคร IMCsในแมพแรงดึง ซึ่งได้รับผิดชอบการเกิดความเหนียวโดยลด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

นอกเหนือจากความร่วมมือและ / หรือ Ni
ส่งผลให้เกิดการเปลี่ยนแปลงที่เห็นได้ชัดทั้งในและจุลภาคคุณสมบัติทางกลของ
Sn-3.0mass% Ag-0.5mass% Cu (SAC305) ประสานกลุ่ม
นอกจากเดียวของผู้ร่วมในการประสาน SAC305 เกิด CoSn2
IMCs และปราบปรามความหนาวในช่วง solidi-
กระบวนการการตรวจในขณะที่นอกจากเดียวของ Ni
เท่านั้นที่เพิ่มขึ้นการพัฒนาของรูปแท่ง(Cu, Ni) 6Sn5
ตกตะกอนและปราบปรามเล็กน้อยหนาว .
นอกจากนี้ที่เดียวของ Ni หรือร่วมไม่สามารถปรับแต่ง B-Sn
ธัญพืชได้อย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากนี้คู่ Co-Ni ส่งผลให้ไม่กลั่นเพียงเมล็ดข Sn แต่ยังปราบปรามของความหนาวเช่นเดียวกับการก่อตัวของCoSn2 IMCs ได้. ในระหว่างการทดสอบแรงดึงร่วมและ / หรือสารเติมแต่ง Ni มีน้อยผลกระทบต่อUTS ของ SAC305 ประสาน; แต่เหนียวเสื่อมโทรมสะดุดตา การดำรงอยู่ของแผ่นเหมือนบาง CoSn2 IMCs นำไปสู่การเริ่มต้นง่ายของฟันผุหรือรอยแตกขนาดเล็กในช่วงการเปลี่ยนรูปแรงดึงซึ่งเป็นผู้รับผิดชอบในการลดลงของความเหนียว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

นอกจากนี้ของ Co และ / หรือฉันทำให้การเปลี่ยนแปลงอย่างเห็นได้ชัด
ทั้งในระดับโครงสร้างจุลภาคและสมบัติเชิงกลของ
SN – 3.0mass % โดย– 0.5mass % Cu ( sac305 ) เป็นกลุ่มที่ประสาน
เดียวเพิ่ม CO ใน sac305 ประสานรูปแบบ cosn2
imcs และเก็บกด undercooling ในระหว่าง solidi -
fication กระบวนการในขณะที่ส่วนเดียวของฉันเท่านั้น
เพิ่มการก่อตัวของ rod-shaped ( Cu , Ni ) 6sn5
ตะกอนเล็กน้อยสามารถ undercooling .
1 เดียวของชั้น หรือ CO ไม่สามารถปรับ b-sn
ธัญพืชอย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากคู่ของ Co –ผม (
b-sn ธัญพืชกลั่นไม่เพียง แต่ยังปราบปราม
undercooling เช่นเดียวกับการก่อตัวของ cosn2 imcs .
ระหว่างการทดสอบแรงดึง วัตถุเจือปน Co และ / หรือฉันได้ผลเล็กน้อย
ใน UTS ของ sac305 ประสาน ; อย่างไรก็ตามเหล็ก
เสื่อมโทรมโดยเฉพาะ . การดำรงอยู่ของบาง plate-like cosn2
imcs LED กำเนิดง่ายของฟันผุหรือ Micro รอยแตก
ในดึงการซึ่งรับผิดชอบ


ของความเหนียวลดลง