For this reason, a large number of

For this reason, a large number of models has been developed for intergranular and transcrystalline stress corrosion cracking, placing emphasis either on the
electrochemical, electromechanical or the physical mechanism [8–13]. From among
numerous models of intergranular SCC in copper, the most popular is continuous anodic
dissolution process [1,8–10], but transcrystalline cracking is consistent with the discontinuous cleavage-like mechanism

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ด้วยเหตุนี้ รุ่นเป็นจำนวนมากได้รับการพัฒนาสำหรับ intergranular และ ถอดกัดกร่อนความเครียด transcrystalline วางเน้นอย่างใดอย่างหนึ่งในการไฟฟ้า ไฟฟ้า หรือกลไกทางกายภาพ [8-13] จากในหมู่รุ่น SCC intergranular ในทองแดงมากมาย นิยมมากที่สุดคือต่อเนื่อง anodicกระบวนการยุบ [1, 8 – 10], แต่ transcrystalline แตกเป็นสอดคล้องกับกลไกปริเหมือนไม่ต่อเนื่อง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ด้วยเหตุนี้เป็นจำนวนมากของรูปแบบที่ได้รับการพัฒนาตามขอบเกรนและ transcrystalline
แตกกัดกร่อนความเครียดวางความสำคัญทั้งในทางเคมีไฟฟ้า, ไฟฟ้าหรือกลไกทางกายภาพ [8-13] จากบรรดาหลายรูปแบบของ SCC ขอบเกรนในทองแดงที่เป็นที่นิยมมากที่สุดคือขั้วบวกต่อเนื่องกระบวนการสลายตัว[1,8-10] แต่ transcrystalline แตกสอดคล้องกับกลไกความแตกแยกเหมือนไม่ต่อเนื่อง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ด้วยเหตุผลนี้ ตัวเลขขนาดใหญ่ของโมเดลที่ได้รับการพัฒนาสำหรับ transcrystalline ความเครียดการกัดกร่อนตามขอบเกรน และจะเน้นการวางให้บน
ไฟฟ้า , ไฟฟ้าหรือกลไกทางกายภาพ [ 8 – 13 ] จากหลายรุ่นของ SCC
( ทองแดง ที่ได้รับความนิยมมากที่สุดคือการยุบกระบวนการต่อเนื่อง
1,8 ) [ 10 ]แต่ transcrystalline ถอดสอดคล้องกับความแตกแยกเหมือนกลไก