• View surface mount defects i.e. m

• View surface mount defects i.e. misaligned devices, solder joint porosity, bridging
• Detailed inspection of vias, through hole plating and multi-layer alignment
• BGA and CSP inspection
• Non-lead solder inspection
plating

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

•มุมมองพื้นผิวภูเขาเสียตรงเช่นอุปกรณ์ ตะกั่วพรุนร่วม เชื่อมโยง•รายละเอียดการตรวจสอบ vias ผ่านรูชุบและการจัดตำแหน่งแบบหลายชั้น•สาหร่ายและ CSP ตรวจสอบ•ไม่ใช่ตะกั่วบัดกรีตรวจสอบชุบ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

•ดูติดพื้นผิวข้อบกพร่องเช่นอุปกรณ์ misaligned ประสานพรุนร่วมแก้
•ตรวจสอบรายละเอียดของ VIAS ผ่านชุบหลุมและหลายชั้นการจัดตำแหน่ง
• BGA และการตรวจสอบ CSP
•ไม่นำไปสู่การตรวจสอบประสาน
ชุบ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

- ผิวดูภูเขาข้อบกพร่องเช่นรงอุปกรณ์ร่วมประสานความพรุนเชื่อม- รายละเอียดการตรวจสอบของ Vias ผ่านหลุมและหลายชั้นการชุบ- สาหร่ายและ CSP ตรวจสอบ- ไม่มีตะกั่วบัดกรี การตรวจสอบชุบ