Thank you for testing new bonding m

Thank you for testing new bonding method for SHP0760.

The test results was not bad, so, I thought this condition will be applied to the process card.

But, I heard that there was many defect of terminal in 1R0AP trial from Nicha san today.



If this new bonding method is not enough for thick wire winding, we have to test more.

First, I will confirm the defect mode in 1R0AP

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ขอบคุณสำหรับการทดสอบวิธียึดใหม่ SHP0760ผลการทดสอบไม่ดี ดังนั้น ฉันคิดว่า เงื่อนไขนี้จะใช้กับบัตรกระบวนการแต่ ฉันได้ยินว่า มีข้อบกพร่องมากมายของเทอร์มินัลใน 1R0AP ทดลองจากนิชาซานวันนี้ ถ้าวิธีนี้งานใหม่ไม่เพียงพอสำหรับขดลวดลวดหนา เราต้องทดสอบเพิ่มเติมครั้งแรก ฉันจะยืนยันโหมดความบกพร่องใน 1R0AP

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ขอบคุณสำหรับการทดสอบวิธีการใหม่สำหรับการเชื่อม SHP0760. ผลการทดสอบไม่ได้ไม่ดีดังนั้นฉันคิดว่าเงื่อนไขนี้จะถูกนำไปใช้กับบัตรกระบวนการ. แต่ฉันได้ยินว่ามีข้อบกพร่องหลายขั้วในการพิจารณาคดี 1R0AP จากณิชาซานในวันนี้หากวิธีพันธะใหม่นี้ไม่เพียงพอสำหรับลวดหนาคดเคี้ยวเรามีการทดสอบมากขึ้น. ครั้งแรกผมจะยืนยันโหมดข้อบกพร่องใน 1R0AP

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ขอบคุณสำหรับวิธีการทดสอบแบบใหม่สำหรับ shp0760

ผลการทดสอบไม่ได้เลวร้าย ดังนั้น ฉันคิดว่าอาการนี้จะใช้กับกระบวนการบัตร

แต่ฉันได้ยินว่ามีหลายข้อบกพร่องของเทอร์มินัลในการทดลอง 1r0ap จากณิชาซานวันนี้



ถ้านี้เป็นวิธีที่ใหม่เชื่อม ไม่เพียงพอสำหรับหนาลวดขดลวด เราต้องทดสอบเพิ่มเติม

ก่อนจะยืนยันข้อบกพร่องในโหมด 1r0ap