The bottom image of fig. 11 shows m

The bottom image of fig. 11 shows much larger cracks indicating higher thermal residual stresses in case of poorly selected process parameters, especially the pulse shape. It has been observed that a higher inductance in the power circuit causes longer pulse durations for the same discharge energy, leading to the surface cracks.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ภาพด้านล่างของมะเดื่อ 11 แสดงให้เห็นรอยแตกขนาดใหญ่แสดงให้เห็นความเครียดสูงกว่าความร้อนที่เหลือในกรณีที่เลือกไม่ดีพารามิเตอร์ของกระบวนการโดยเฉพาะอย่างยิ่งรูปร่างชีพจร จะได้รับการตั้งข้อสังเกตว่าการเหนี่ยวนำสูงขึ้นในวงจรไฟฟ้าที่ทำให้เกิดระยะเวลาชีพจรอีกต่อไปสำหรับพลังงานปล่อยเดียวกันที่นำไปสู่​​รอยแตกของพื้นผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

รูปล่าง 11 fig. แสดงรอยแตกขนาดใหญ่ที่บ่งชี้ความเครียดเหลือความร้อนสูงในกรณีที่พารามิเตอร์ในกระบวนการเลือกไม่ดี โดยเฉพาะรูปร่างของพัลส์ มันได้ถูกตรวจสอบว่า inductance สูงในวงจรไฟฟ้าทำให้ชีพจรระยะเวลาที่นานกว่าพลังงานปล่อยเดียว กับรอยแตกผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ภาพ ด้านล่างของรูป. 11 แสดงรอยแตกขนาดใหญ่มากขึ้นซึ่งแสดงถึงความร้อนสูงขึ้นส่วนที่เหลือความตึงเครียดในกรณีของพารามิเตอร์กระบวนการได้ไม่ดีนักโดยเฉพาะที่เลือกรูประดับพร้อมปุ่ม Pulse มีการตั้งข้อสังเกตว่าความเหนี่ยวนำไฟฟ้าของสูงกว่าที่อยู่ในวงจรไฟฟ้าที่จะทำให้ระยะเวลาระดับพร้อมปุ่ม Pulse (ปั่นชั่วขณะ)เพื่อการประหยัดพลังงานได้อีกต่อไปการคายประจุเดียวกับที่นำไปสู่รอยแยกพื้นผิว