6.2 Operational Effectiveness6.2aNe

6.2 Operational Effectiveness
6.2a
New technology is a constant driver for meeting customer
needs while controlling cost. The Chemically Bonded Deposition
Process (CBDP) developed by Collin in 1998 was recognized
by EIC as a best practice and is now deployed under
Collin license across the industry for low current densities and
a very high number of lines. It uses a deposition process on
bare substrates and does not utilize copper-etching techniques.
This process results in fewer numbers of layers, smaller and
lighter boards, and improved reliability. Production capabilities
were established in 2002 as volume exceeded the laboratory
capacity. The prototypes built in R&D rely on nanotechnology
and will produce a lower-cost interconnect solution utilizing
carbon fibers placed on substrates in ultra-fine lines. These
prototype designs are currently in customer evaluation.
Closed-loop controllers monitor and correct processes. The
best prevention tool to improve quality and reduce cycle time
and cost is control through robust process capability studies
and ongoing process control. All processes are designed
to operate within a minimum Cpk of 1.45. Changes in any
parameter must meet the minimum Cpk requirement. This has
resulted in quality levels with yields so that high defects are
measured as defective PPM opportunities.
All inner and outer layers of boards are automatically identified
to enable continuous tracking throughout production
and to maintain complete traceability records on CNet. The
identification on the boards automatically alerts the production
process for any changes as an individual order proceeds
through production.
Circuits are designed with an external test point used as an
indicator of fault coverage percentage. Programmable testing
and inspection equipment within the production line ensure
high quality without manual intervention. The testing laboratory
is focused on quality assurance and the reliability testing
required when qualifying a design for customers.
Unique circuit identification has eliminated virtually all errors
associated with handling, packaging, and shipping.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

6.2 ประสิทธิภาพการดำเนินงาน6.2aโปรแกรมควบคุมคงที่สำหรับลูกค้าประชุมคือเทคโนโลยีใหม่ต้องการควบคุมต้นทุน สะสมสารเคมีที่ถูกผูกมัดกระบวนการ (CBDP) พัฒนาขึ้น โดยรับในปี 1998 ได้รับรู้โดย EIC เป็นดีที่สุด และขณะนี้การใช้งานภายใต้รับสิทธิ์การใช้งานในอุตสาหกรรมในปัจจุบันต่ำแน่น และจำนวนที่สูงมากของรายการ ใช้กระบวนการสะสมในเอาพื้นผิว และใช้เทคนิคการกัดทองแดงกระบวนการนี้ส่งผลในจำนวนชั้น เล็กน้อย และบอร์ดที่มีน้ำหนักเบา และปรับปรุงความน่าเชื่อถือ ความสามารถในการผลิตได้ก่อตั้งขึ้นใน 2002 เป็นปริมาณเกินห้องปฏิบัติการกำลังการผลิต ต้นแบบที่สร้างขึ้นใน R & D พึ่งนาโนเทคโนโลยีและจะมีต้นทุนต่ำกว่าการผลิตเชื่อมใช้โซลูชันเส้นใยคาร์บอนไว้บนพื้นผิวในสายดีเป็นพิเศษ เหล่านี้ออกแบบต้นแบบกำลังอยู่ในการประเมินลูกค้าตรวจสอบตัวควบคุมลูปปิดและกระบวนการที่ถูกต้อง ที่ป้องกันเครื่องมือที่ดีที่สุดเพื่อปรับปรุงคุณภาพ และลดเวลาวงจรและต้นทุนถูกควบคุมผ่านทางกระบวนการที่แข็งแกร่งความสามารถในการศึกษาและการควบคุมกระบวนการอย่างต่อเนื่อง ออกแบบกระบวนการทั้งหมดการใช้งานภายใน Cpk ขั้นต่ำของดาวน์โหลด 1.45 เปลี่ยนแปลงใด ๆพารามิเตอร์ต้องตรงกับความต้องการขั้นต่ำ Cpk มีส่งผลให้ระดับคุณภาพกับอัตราผลตอบแทนเพื่อให้ข้อบกพร่องสูงวัดเป็น PPM เสียโอกาสชั้นภายใน และภายนอกทั้งหมดของบอร์ดที่ระบุโดยอัตโนมัติการติดตามอย่างต่อเนื่องตลอดการผลิตและเพื่อรักษาติดตามทั้งหมดระเบียนบน CNet ที่รหัสบนบอร์ดแจ้งเตือนการผลิตโดยอัตโนมัติประมวลผลการเปลี่ยนแปลงเป็นใบสั่งแต่ละดำเนินผ่านการผลิตวงจรถูกออกแบบ โดยเป็นจุดทดสอบภายนอกใช้เป็นตัวบ่งชี้เปอร์เซ็นต์ครอบคลุมข้อบกพร่อง การทดสอบโปรแกรมและตรวจสอบอุปกรณ์ในสายการผลิตคุณภาพสูง โดยไม่มีการขัดจังหวะโดยด้วยตนเอง ห้องปฏิบัติการทดสอบเน้นคุณภาพและการทดสอบความน่าเชื่อถือจำเป็นเมื่อคัดเลือกแบบสำหรับลูกค้ารหัสเฉพาะวงจรได้กำจัดข้อผิดพลาดแทบทั้งหมดเกี่ยวข้องกับการจัดการ บรรจุภัณฑ์ และจัดส่ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

6.2 การดำเนินงานประสิทธิผล
6.2a เทคโนโลยีใหม่เป็นคนขับคงที่สำหรับการประชุมของลูกค้าความต้องการในขณะที่การควบคุมต้นทุน การปลดออกจากคลังสินค้าทัณฑ์บนเคมีกระบวนการ (CBDP) พัฒนาโดย Collin ในปี 1998 ได้รับการยอมรับโดยEIC เป็นวิธีที่ดีที่สุดและมีการใช้งานในขณะนี้ภายใต้ใบอนุญาตCollin ในอุตสาหกรรมสำหรับความหนาแน่นต่ำและในปัจจุบันเป็นจำนวนที่สูงมากของสาย มันใช้กระบวนการสะสมบนพื้นผิวเปลือยและไม่ได้ใช้เทคนิคทองแดงแกะสลัก. ผลการดำเนินการนี้ในจำนวนที่น้อยลงของชั้นที่มีขนาดเล็กและโต๊ะที่มีน้ำหนักเบาและความน่าเชื่อถือที่ดีขึ้น ความสามารถในการผลิตที่ถูกจัดตั้งขึ้นในปี 2002 เป็นปริมาณเกินห้องปฏิบัติการความจุ ต้นแบบที่สร้างขึ้นใน R & D พึ่งพานาโนเทคโนโลยีและจะผลิตโซลูชั่นที่เชื่อมต่อระหว่างกันที่ต่ำกว่าต้นทุนการใช้เส้นใยคาร์บอนที่วางอยู่บนพื้นผิวในสายพิเศษปรับ เหล่านี้ออกแบบต้นแบบขณะนี้ในการประเมินผลของลูกค้า. ควบคุมวงปิดจอแสดงผลและกระบวนการที่ถูกต้อง เครื่องมือป้องกันที่ดีที่สุดในการปรับปรุงคุณภาพและลดรอบเวลาและค่าใช้จ่ายคือการควบคุมผ่านการศึกษาความสามารถของกระบวนการที่มีประสิทธิภาพและการควบคุมกระบวนการอย่างต่อเนื่อง กระบวนการทั้งหมดที่ได้รับการออกแบบที่จะดำเนินการภายในขั้นต่ำ Cpk 1.45 การเปลี่ยนแปลงใด ๆ ในพารามิเตอร์ที่จะต้องตอบสนองความต้องการขั้นต่ำCpk นี้ได้ผลในระดับคุณภาพที่มีอัตราผลตอบแทนเพื่อให้ข้อบกพร่องสูงจะวัดเป็นโอกาสที่มีข้อบกพร่องPPM. ทุกชั้นภายในและภายนอกของบอร์ดจะมีการระบุโดยอัตโนมัติที่จะช่วยให้การติดตามอย่างต่อเนื่องตลอดการผลิตและการเก็บรักษาบันทึกตรวจสอบย้อนกลับที่สมบูรณ์เกี่ยวกับCNet ประจำตัวบนกระดานโดยอัตโนมัติแจ้งเตือนการผลิตกระบวนการสำหรับการเปลี่ยนแปลงใด ๆ ที่เป็นคำสั่งซื้อแต่ละรายได้ผ่านการผลิต. วงจรถูกออกแบบให้มีจุดทดสอบภายนอกใช้เป็นตัวบ่งชี้ของการรายงานข่าวความผิดร้อยละ การทดสอบโปรแกรมได้และอุปกรณ์การตรวจสอบภายในสายการผลิตให้แน่ใจว่ามีคุณภาพสูงโดยปราศจากการแทรกแซง ห้องปฏิบัติการทดสอบจะเน้นเรื่องการประกันคุณภาพและการทดสอบความน่าเชื่อถือจำเป็นเมื่อมีคุณสมบัติการออกแบบสำหรับลูกค้า. บัตรประจำตัววงจรที่ไม่ซ้ำกันมีกรอบความจริงข้อผิดพลาดทั้งหมดที่เกี่ยวข้องกับการจัดการบรรจุภัณฑ์และการจัดส่งสินค้า

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

6.2 การดำเนินงานประสิทธิผล

6.2a เทคโนโลยีใหม่เป็นค่าคงที่ไดรเวอร์สำหรับการประชุมความต้องการของลูกค้า
ในขณะที่การควบคุมต้นทุน ทางผูกมัดสะสม
กระบวนการ ( cbdp ) ที่พัฒนาโดยคอลลินในปี 1998 ได้รับการยอมรับ
โดย EIC เป็นแนวทางปฏิบัติที่ดีที่สุดและขณะนี้ใช้งานภายใต้
Collin ใบอนุญาตในอุตสาหกรรมสำหรับความหนาแน่นกระแสต่ำและ
จำนวนสูงของเส้น มันใช้กระบวนการสะสมบน
แผ่นเปลือย และไม่ใช้ทองแดงกัดกรด เทคนิค กระบวนการนี้ส่งผลให้ตัวเลขน้อยลง

บอร์ดของชั้น ขนาดเล็ก และเบา และปรับปรุงความน่าเชื่อถือ ความสามารถในการผลิต
ถูกก่อตั้งขึ้นใน 2002 เป็นปริมาณที่เกินห้องปฏิบัติการ
ความจุ ต้นแบบที่สร้างขึ้นใน R & D พึ่งพานาโนเทคโนโลยี
และจะผลิตต้นทุนต่ำโซลูชั่นใช้
3คาร์บอนไฟเบอร์ที่วางไว้บนพื้นผิวใน Ultra - เส้น การออกแบบต้นแบบเหล่านี้

อยู่ในการประเมินของลูกค้า กระบวนการตรวจสอบและควบคุมวงปิด ถูกต้อง
ที่ดีที่สุดการป้องกันเครื่องมือในการปรับปรุงคุณภาพและลดรอบเวลาและค่าใช้จ่าย
คือการควบคุมผ่านกระบวนการศึกษาที่แข็งแกร่งความสามารถ
และการควบคุมกระบวนการต่อเนื่อง กระบวนการทั้งหมดจะถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานภายใน CPK
อย่างน้อย 1.45การเปลี่ยนแปลงใน
พารามิเตอร์ต้องตอบสนองความต้องการภายหลังน้อยที่สุด นี้มีทั้งในระดับคุณภาพ
ที่มีผลตอบแทนเพื่อให้ข้อบกพร่องสูง

ส่วนวัดเป็นโอกาสเสีย ชั้นภายในและภายนอกทั้งหมดของบอร์ดจะถูกระบุโดยอัตโนมัติเพื่อให้ติดตามการผลิตอย่างต่อเนื่องตลอด

และเก็บรักษาบันทึกการตรวจสอบเสร็จสมบูรณ์บน CNET .
รหัสบนบอร์ดแจ้งเตือนอัตโนมัติกระบวนการผลิต
สำหรับการเปลี่ยนแปลงใด ๆที่เป็นเงินที่ผ่านการผลิตเพื่อบุคคล
.
วงจรออกแบบกับภายนอกจุดทดสอบใช้เป็นตัวบ่งชี้ของความคุ้มครอง
ค่าผิด โปรแกรมการทดสอบและอุปกรณ์การตรวจสอบภายใน

สายการผลิตให้คุณภาพสูง ปราศจากการแทรกแซงคู่มือ ห้องปฏิบัติการทดสอบ
จะเน้นเรื่องคุณภาพและความน่าเชื่อถือของการทดสอบ
เมื่อใช้คุณสมบัติการออกแบบสำหรับลูกค้า การระบุเอกลักษณ์ได้ตัดวงจร

จวนข้อผิดพลาดทั้งหมดที่เกี่ยวข้องกับการจัดการบรรจุภัณฑ์และการจัดส่งสินค้า