Systems monitoring is challenging p

Systems monitoring is challenging problem that have gained much attention in recent years due to its potential benefits in many fields [1]. Applications in mechanical [2], pneumatic [3] and hydraulic systems [4] have become very popular and showed promising results. However, monitoring electronic components is a more challenging topic given its integration level and its many stress factors [5]. Overtemperatureisoneofthemostsignificantstressfactors in electronics [5]. Electronic components working on a high temperature can fail due to many reasons, such as vaporization of dielectric fluid (e.g., capacitors, [6]) and cracks generated by thermal expansion (e.g., semiconductors, [7]). Although previous works addressed the problem of temperature monitoring in many individual components ( [8], [9] and [10]), complex electronic systems monitoring is still a challenging issue. Complex electronic systems encompass a collection of integrated electronic components designed to perform highly complex tasks. Graphics cards or video cards are examples of complex electronic systems that are used by many people in a wide variety of applications such as [11], [12] and [13]. This work proposes a methodology to monitor temperature and detect overtemperature events in graphics cards. The method was designed to work for graphics cards of different manufacturers and different models. It is interesting to notice that for graphics cards, detecting overtemperature events, could help not only to avoid the electroniccomponentdegradation,butcouldbeusefultodetect components that are not working properly. An example of this fact may be observed in a situation of a clogged fan. In such situation, an overtemperature event would be an indicative that some component (the fan) is not working as it should be. In this case, a simple inspection could solve the problem and avoid worse consequences. The remainder of the paper is organized as follows. Section 2 presents the system under study description. Section 3 shows the overtemperature detection methodology, including thedatasetgenerationandthefaultinsertion.Resultsareshown in section 4 and conclusions are presented in section 5.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ระบบการตรวจสอบเป็นความท้าทายได้รับความสนใจมากในปัจจุบันเนื่องจากผลประโยชน์อาจเกิดขึ้นในหลาย fields [1] งานนิวเมติกเครื่องกล [2], [3] และระบบไฮดรอลิก [4] ได้กลายเป็นที่นิยม และแสดงให้เห็นแนวโน้มผล อย่างไรก็ตาม การตรวจสอบอิเล็กทรอนิกส์เป็นหัวข้อท้าทายมากระดับรวมและปัจจัยของความเครียดมากมาย [5] Overtemperatureisoneofthemostsignificantstressfactors อิเล็กทรอนิกส์ [5] ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ทำงานในอุณหภูมิสูงสามารถล้มเหลวเนื่องจากสาเหตุหลายประการ เช่นเกิดการระเหยของอิเล็กทริก fluid (เช่น ตัวเก็บประจุ, [6]) และรอยแตกที่เกิดจากความร้อน (เช่น อุปกรณ์กึ่งตัวนำ, [7]) แม้ว่าก่อนหน้านี้ทำงานแก้ไขปัญหาของการตรวจสอบอุณหภูมิในแต่ละองค์ประกอบมากมาย ([8], [9] และ [10]), การตรวจสอบระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนยังคงเป็นปัญหาท้าทาย ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนครอบคลุมชุดของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบบูรณาการที่ออกแบบมาเพื่อทำงานที่ซับซ้อน กราฟิกการ์ดหรือการ์ดแสดงผลเป็นตัวอย่างของระบบซับซ้อนที่ใช้ โดยผู้คนในหลากหลายของการใช้งานเช่น [11], [12] [13] และ งานนี้เสนอวิธีการตรวจสอบอุณหภูมิ และตรวจสอบกิจกรรม overtemperature ในกราฟิกการ์ด วิธีการออกแบบการทำงานสำหรับกราฟิกการ์ดของผู้ผลิตแตกต่างกันและรูปแบบต่าง ๆ เป็นที่น่าสนใจให้ทราบว่า สำหรับกราฟิกการ์ด ตรวจจับเหตุการณ์ overtemperature จะช่วยให้ไม่เพียงแต่เพื่อหลีกเลี่ยงการ electroniccomponentdegradation, butcouldbeusefultodetect ส่วนประกอบที่จะทำงานไม่ถูกต้อง ตัวอย่างของข้อเท็จจริงนี้อาจจะสังเกตได้ในสถานการณ์ของพัดลมอุดตัน ในสถานการณ์ดังกล่าว เหตุการณ์ overtemperature จะบ่งบอกที่บางคอมโพเนนต์ (พัดลม) ทำงานไม่ควรเป็น ในกรณีนี้ การตรวจสอบง่ายสามารถแก้ปัญหา และหลีกเลี่ยงผลกระทบที่เลวร้าย ส่วนเหลือของกระดาษจัดเป็นดังนี้ ส่วนที่ 2 แสดงระบบภายใต้ลักษณะการศึกษา ส่วนที่ 3 แสดงวิธีการตรวจหา overtemperature รวมทั้ง thedatasetgenerationandthefaultinsertion Resultsareshown ในส่วน 4 และข้อสรุปจะนำเสนอในส่วนที่ 5

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ระบบการตรวจสอบเป็นสิ่งที่ท้าทายปัญหาที่ได้รับความสนใจมากในปีที่ผ่านมาเนื่องจากการ TS Bene Fi ที่มีศักยภาพใน elds Fi จำนวนมาก [1] การประยุกต์ใช้ในกล [2], นิวเมติก [3] และระบบไฮโดรลิค [4] ได้กลายเป็นที่นิยมมากและแสดงให้เห็นผลที่มีแนวโน้ม อย่างไรก็ตามการตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เป็นหัวข้อที่ท้าทายมากขึ้นได้รับระดับบูรณาการและปัจจัยความเครียดหลาย [5] cantstressfactors Fi Overtemperatureisoneofthemostsigni ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ [5] ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ทำงานอยู่ในอุณหภูมิสูงสามารถล้มเหลวเนื่องจากเหตุผลหลายอย่างเช่นการระเหยของฟลอริด้าโพสต์อิเล็กทริก (เช่นตัวเก็บประจุ [6]) และรอยแตกที่เกิดจากการขยายตัวของความร้อน (เช่นเซมิคอนดักเตอร์, [7]) แม้ว่าก่อนหน้านี้ผลงานการแก้ไขปัญหาของการตรวจสอบอุณหภูมิในแต่ละองค์ประกอบจำนวนมาก ([8] [9] และ [10]), การตรวจสอบระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนก็ยังคงเป็นปัญหาที่ท้าทาย ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนล้อมคอลเลกชันของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบบูรณาการออกแบบเพื่อดำเนินการที่มีความซับซ้อนสูง กราฟิกการ์ดหรือการ์ดแสดงเป็นตัวอย่างของระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนที่จะถูกใช้โดยคนจำนวนมากในความหลากหลายของการใช้งานเช่น [11] [12] และ [13] งานนี้นำเสนอวิธีการในการตรวจสอบอุณหภูมิและตรวจสอบเหตุการณ์ที่เกิดขึ้น overtemperature ในกราฟิกการ์ด วิธีการที่ถูกออกแบบมาเพื่อทำงานสำหรับกราฟิกการ์ดของผู้ผลิตที่แตกต่างกันและรูปแบบที่แตกต่างกัน เป็นที่น่าสนใจให้ทราบว่าสำหรับกราฟิกการ์ดตรวจสอบเหตุการณ์ที่เกิดขึ้น overtemperature, จะช่วยให้ไม่เพียง แต่เพื่อหลีกเลี่ยงการ electroniccomponentdegradation ที่ butcouldbeusefultodetect ส่วนประกอบที่ไม่ได้ทำงานอย่างถูกต้อง ตัวอย่างของความเป็นจริงนี้อาจจะสังเกตเห็นในสถานการณ์ของการเป็นแฟนอุดตัน ในสถานการณ์เช่นเหตุการณ์ overtemperature จะเป็นตัวบ่งชี้ว่าองค์ประกอบที่บางคน (แฟน) จะไม่ทำงานตามที่มันควรจะเป็น ในกรณีนี้การตรวจสอบง่ายสามารถแก้ปัญหาและผลกระทบที่เลวร้ายยิ่งหลีกเลี่ยง ส่วนที่เหลือของกระดาษที่มีการจัดระเบียบดังต่อไปนี้ ส่วนที่ 2 นำเสนอภายใต้ระบบการศึกษารายละเอียด ส่วนที่ 3 แสดงให้เห็นถึงวิธีการตรวจสอบ overtemperature รวมทั้ง thedatasetgenerationandthefaultinsertion.Resultsareshown ในมาตรา 4 และข้อสรุปจะถูกนำเสนอในมาตรา 5

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ระบบการตรวจสอบเป็นปัญหาที่ท้าทายที่ได้รับความสนใจอย่างมากในปีที่ผ่านมาเนื่องจากศักยภาพของมันดีจึง TS หลายจึง elds [ 1 ] งานเครื่องกล [ 2 ] , [ 3 ] และระบบนิวเมติก ไฮดรอลิก [ 4 ] ได้กลายเป็นที่นิยมมากและพบผลลัพธ์ที่มีแนวโน้ม อย่างไรก็ตาม การตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ถูกท้าทายหัวข้อให้ระดับการบูรณาการและปัจจัยความเครียดมาก [ 5 ] cantstressfactors overtemperatureisoneofthemostsigni จึงอิเล็กทรอนิกส์ [ 5 ] ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทำงานในอุณหภูมิสูงสามารถล้มเหลวเนื่องจากหลายสาเหตุ เช่น การระเหยของไดอิเล็กทริกflหมายเลขผู้ใช้ ( เช่น , capacitors , [ 6 ] ) และรอยแตกที่เกิดจากการขยายตัวทางความร้อน ( เช่น เซมิคอนดักเตอร์ , [ 7 ] ) แม้ว่าผลงานก่อนหน้านี้กล่าวถึงปัญหาของการตรวจสอบอุณหภูมิในแต่ละองค์ประกอบหลาย ( [ 8 ] , [ 9 ] และ [ 10 ] ) , ตรวจสอบระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน ยังคงเป็นปัญหาที่ท้าทาย . ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนประกอบด้วยคอลเลกชันของรวมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ออกแบบมาเพื่อดำเนินการที่ซับซ้อนสูง . กราฟิกการ์ดหรือการ์ดเป็นตัวอย่างของระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนที่ใช้โดยหลายคนในหลากหลายของการใช้งาน เช่น [ 11 ] , [ 12 ] และ [ 13 ] งานวิจัยนี้ได้นำเสนอวิธีการตรวจสอบอุณหภูมิและตรวจสอบ overtemperature เหตุการณ์ในกราฟิกการ์ด วิธีที่ถูกออกแบบมาเพื่อทำงานกับกราฟิกการ์ดจากผู้ผลิตที่แตกต่างกันและรูปแบบที่แตกต่างกัน เป็นที่น่าสนใจที่จะทราบว่ากราฟิกการ์ด , การตรวจจับเหตุการณ์ overtemperature จะช่วยให้ไม่เพียง แต่เพื่อหลีกเลี่ยง electroniccomponentdegradation butcouldbeusefultodetect , ส่วนประกอบที่ไม่ทำงานอย่างถูกต้อง ตัวอย่างของข้อเท็จจริงนี้อาจจะสังเกตในสถานการณ์ของการอุดตัน พัดลม ในสถานการณ์เช่นนี้ การ overtemperature เหตุการณ์จะบ่งบอกว่าบางชิ้นส่วน ( พัดลม ) ก็ไม่ได้ผลเท่าที่ควร ในกรณีนี้การตรวจสอบที่ง่ายจะแก้ไขปัญหา และหลีกเลี่ยงผลกระทบที่เลวร้าย ส่วนที่เหลือของกระดาษจะจัดดังนี้ ส่วนที่ 2 นำเสนอภายใต้ระบบการศึกษา . ส่วนที่ 3 แสดง overtemperature ตรวจจับระเบียบวิธีวิจัย รวมทั้ง thedatasetgenerationandthefaultinsertion . resultsareshown ในมาตรา 4 และผลที่นำเสนอในส่วนที่ 5 .