Today, to fabricate individual modu

Today, to fabricate individual module can be realized using surface mounted devices
technology (SMD), bare dice for the high levels of miniaturization and fine pitch interconnect schemes. In term of waferlevel
3D packaging, fabrication for multiple device layers by using epitaxial growth of Silicon or stacking of wafers have
became an alternative solution for the maximal miniaturization (in millimeter size).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วันนี้ จะปั้นแต่ละโมดูลสามารถถูกรับรู้โดยใช้อุปกรณ์ที่เชื่อมต่อ surfaceเทคโนโลยี (SMD), ลูกเต๋าเปลือยสำหรับระดับสูง ของ miniaturization และปรับสนามรูปแบบการเชื่อมต่อระหว่าง ในระยะของ waferlevelบรรจุภัณฑ์ 3D การผลิตสำหรับอุปกรณ์หลายชั้นโดยใช้ epitaxial เจริญเติบโตของซิลิคอนหรือซ้อนของเวเฟอร์มีกลายเป็นโจทย์สำหรับ miniaturization สูงสุด (ในขนาดมิลลิเมตร)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วันนี้เพื่อสานโมดูลแต่ละคนสามารถรับรู้โดยใช้พื้นผิวติดตั้งอุปกรณ์
เทคโนโลยี (SMD) ไฮโลเปลือยสำหรับระดับสูงของ miniaturization และปรับรูปแบบการเชื่อมต่อระหว่างสนาม ในระยะเวลาของ waferlevel
บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ, การประดิษฐ์อุปกรณ์สำหรับชั้นหลายคนโดยใช้การเจริญเติบโต epitaxial ของ Silicon หรือซ้อนของช็อคโกแลตได้
กลายเป็นโซลูชั่นทางเลือกสำหรับ miniaturization สูงสุด (ในขนาดมิลลิเมตร)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วันนี้สร้างโมดูลแต่ละสามารถตระหนักในการใช้พื้นผิวติดตั้งอุปกรณ์เทคโนโลยี ( SMD ) ลูกเต๋าเปลือยสำหรับระดับสูงของ miniaturization และปรับระดับเสียง ( โครงร่าง ในส่วนของ waferlevel3D บรรจุภัณฑ์ , ประกอบอุปกรณ์หลายชั้นโดยใช้การ epitaxial ซิลิคอนเวเฟอร์หรือซ้อนได้เป็นโซลูชันสำหรับ miniaturization สูงสุด ( ขนาดมิลลิเมตร )