Chemical-Mechanical Polishing (CMP)

Chemical-Mechanical Polishing (CMP) is one of the microelectronics fabrication processes, in which a layer deposited on a silicon wafer is planarized by the means of mechanical polishing with the assistance of chemical agents. A layer is planarized either to expose the underlying circuitry or to provide a flat base layer for subsequent processes, such as the lithography [6].

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เครื่องกลเคมีขัด (CMP) เป็นหนึ่งในกระบวนการผลิตไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ที่ชั้นฝากบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอนเป็น planarized โดยวิธีการขัดด้วยความช่วยเหลือของตัวแทนเคมีเครื่องจักรกล ชั้นคือ planarized วงจรต้นแบบเปิดเผย หรือให้ชั้นฐานแบนสำหรับกระบวนการต่อไป เช่นภาพพิมพ์หิน [6]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สารเคมีวิศวกรรมขัด (CMP) เป็นหนึ่งในกระบวนการผลิตไมโครอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งในชั้นวางลงบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอนเป็น planarized โดยใช้วิธีการขัดกลด้วยความช่วยเหลือของสารเคมี ชั้นจะ planarized อย่างใดอย่างหนึ่งที่จะเปิดเผยวงจรต้นแบบหรือเพื่อให้ชั้นฐานแบนสำหรับกระบวนการที่ตามมาเช่นการพิมพ์หิน [6]

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ขัดกลเคมี ( CMP ) เป็นหนึ่งของกระบวนการและการผลิต ซึ่งในชั้นฝากไว้บนซิลิคอนเวเฟอร์เป็น planarized โดยวิธีการขัดกลด้วยความช่วยเหลือของตัวแทนทางเคมี ชั้นเป็น planarized อย่างใดอย่างหนึ่งเพื่อแสดงถึงวงจรหรือให้ชั้นฐานแบนสำหรับกระบวนการที่ตามมา เช่น ภาพยนตร์จีน [ 6 ]