which also provides bond pads for u

which also provides bond pads for ultrasonic flip-chip tab bonding of the device as well as for the wire bonds to the IF output connector and mixer ground.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ซึ่งยังให้บอนด์แผ่นสำหรับงานแท็บอัลตราโซนิก flip-ชิของอุปกรณ์เช่นสำหรับพันธบัตรลวดถ้าผลต่อเครื่องผสมดิน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ซึ่งนอกจากนี้ยังมีแผ่นพันธบัตรสำหรับชั้นล้ำ IP ชิปพันธะแท็บของอุปกรณ์เช่นเดียวกับพันธบัตรลวดเชื่อมต่อการส่งออกและพื้นดินถ้าผสม

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ซึ่งยังมีแผ่นสำหรับพันธบัตร ultrasonic fl IP ชิปแท็บการเชื่อมของอุปกรณ์รวมทั้งสายโยงใยถึงถ้าเชื่อมต่อผลผลิตและดินผสม