Beyond interfacial anion/cation pai

Beyond interfacial anion/cation pairing: The role of Cu(I) coordination chemistry in additive-controlled copper plating

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

นอกเหนือจาก interfacial ไอออน / จับคู่ไอออนบวก: บทบาทของ Cu (I) เคมีการประสานงานในการชุบทองแดงสารเติมแต่งที่ควบคุม

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

นอกเหนือจากการจับคู่ระหว่างแอนไอออน / บทบาทของ Cu ( I ) การประสานงานทางเคมีในน้ำยาชุบทองแดง
สารควบคุม