Thermal imprintlithography was used

Thermal imprint
lithography was used to fabricate microfeatured fluidic platforms on PMMA substrates, as well as to bond
PMMA lids on the fluidic platforms. The microfeature in the silicon-based (silicon wafer coated with SU-
8) stamp includes microchannel arrays of approximately 30 lm in depth and 5 mm in width.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Imprint ร้อนใช้ภาพพิมพ์หิน เพื่อสานแพลตฟอร์ม fluidic microfeatured บนพื้นผิว PMMA รวมทั้งตราสารหนี้PMMA ฝาบนแพลตฟอร์ม fluidic Microfeature ในการซิลิคอนตาม (ซิลิคอนแผ่นเวเฟอร์เคลือบ ด้วย SU -8) แสตมป์รวมถึงอาร์เรย์ microchannel ประมาณ 30 lm มม 5 ขนาดความกว้างและความลึก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความร้อนประทับ
พิมพ์หินถูกนำมาใช้ในการประดิษฐ์ microfeatured แพลตฟอร์ม fluidic บนพื้นผิว PMMA, เช่นเดียวกับพันธบัตร
ฝา PMMA บนแพลตฟอร์ม fluidic microfeature ในซิลิคอน (ซิลิคอนเวเฟอร์เคลือบด้วยซู
8) ประทับรวมถึงไมโครอะเรย์ของประมาณ 30 LM ในเชิงลึกและ 5 มมความกว้าง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ภาพยนตร์จีนประทับ
ความร้อนใช้สาน microfeatured fluidic แพลตฟอร์มบนพื้นผิวชั้น รวมทั้งพันธบัตร
PMMA ฝาบนแพลตฟอร์ม fluidic . การ microfeature ในซิลิกอนที่ใช้ ( เวเฟอร์ซิลิคอนเคลือบกับซู -
8 ) ประทับประกอบด้วย Microchannel อาร์เรย์ของ LM ในความลึกประมาณ 30 และ 5 มม. ในความกว้าง