The interfacial reactions of Sn–Zn

The interfacial reactions of Sn–Zn based solders and a Sn–Ag–Cu solder have been compared with a eutectic Sn–Pb solder. During reflow soldering different types of intermetallic compounds (IMCs) are found at the interface. The morphologies of these IMCs are quite different for different solder compositions. As-reflowed, the growth rates of IMCs in the Sn–Zn based solder are higher than in the Sn–Ag–Cu and Sn–Pb solders. Different types of IMCs such as
-Cu5Zn8, -CuZn and a thin unknown Cu–Zn layer are formed in the Sn–Zn based solder but in the cases of Cu/Sn–Pb and Cu/Sn–Ag–Cu solder systems Cu6Sn5 IMC layers are formed at the interface. Cu6Sn5 and Cu3Sn interfacial IMCs are formed in the early stages of 10 min reflow due to the limited supply of Sn from the Sn–Pb solder. The spalling of Cu–Sn IMCs is observed only in the Sn–Ag–Cu solder. The size of Zn platelets is increased with an increase of reflow time for the Cu/Sn–Zn solder system. In the case of the Sn–Zn–Bi solder, there is no significant increase in the Zn-rich phases with extended reflow time. Also, Bi offers significant effects on the wetting, the growth rate of IMCs as well as on the size and distribution of Zn-rich phases in the -Sn matrix. No Cu–Sn IMCs are found in the Sn–Zn based solder during 20 min reflow. The consumption of Cu by the solders are ranked as Sn–Zn–Bi > Sn–Ag–Cu > Sn–Zn > Sn–Pb.Despite the higher Cu-consumption rate, Bi-containing solder may be a promising candidate for a lead-free solder in modern electronic packaging taking into account its lower soldering temperature and material costs.

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ปฏิกิริยาระหว่างสังกะสีดีบุก–ใช้บัดกรีและ SN ( AG ) ทองแดงบัดกรีได้รับการเปรียบเทียบกับเทคติกดีบุกและตะกั่วประสาน ในประเภทที่แตกต่างกันของชนิด reflow บัดกรีสาร ( imcs ) จะพบในอินเตอร์เฟซ ลักษณะของ imcs เหล่านี้จะค่อนข้างแตกต่างองค์ประกอบประสานต่าง ๆ reflowed เป็น ,อัตราการเติบโตของ imcs ใน Sn Zn ยึดประสานและสูงกว่าใน SN ( AG ) ทองแดง และดีบุก - ตะกั่วบัดกรี . ประเภทที่แตกต่างกันของ imcs เช่น
- cu5zn8  - , cuzn และบางจัก จุฬาฯ–สังกะสีชั้นเกิดขึ้นใน Sn Zn และประสานตาม แต่ในกรณีของทองแดงและตะกั่ว และทองแดง / / Sn ดีบุกและทองแดง ( AG ระบบประสาน cu6sn5 IMC ชั้นจะเกิดขึ้นในอินเตอร์เฟซcu6sn5 cu3sn ผิวหน้าและ imcs จะเกิดขึ้นในช่วงแรกของ 10 นาที reflow เนื่องจากอุปทานที่มี จำกัด ของ SN จากดีบุกและตะกั่วประสาน ส่วนของจุฬาฯ และ imcs spalling SN พบเฉพาะใน SN ( AG ) จุฬาฯ ประสาน ขนาดของสังกะสี เกล็ดเลือดเพิ่มขึ้น ด้วยการเพิ่มเวลา reflow CU / Sn Zn และประสานระบบ ในกรณีของ Sn Zn ––บีประสาน ,ไม่พบเพิ่มขึ้นในสังกะสีรวยขั้นตอนที่มีเวลา reflow ขยาย นอกจากนี้ บีเสนออย่างมีนัยสำคัญต่อเปียก , อัตราการเติบโตของ imcs รวมทั้งขนาดและการกระจายตัวของสังกะสีที่อุดมไปด้วยขั้นตอนใน  - SN เมทริกซ์ ไม่ลบ ( SN imcs พบใน Sn Zn จากช่วง 20 นาทีและประสาน reflow .การบริโภคของจุฬาฯ โดยทหารมีการจัดอันดับเป็น Sn สังกะสี––––บี > SN เอจีทองแดง > สังกะสี > SN ( SN ) pb.despite สูงกว่าอัตราการใช้ทองแดง สองประสานจะเป็นผู้สมัครที่มีแนวโน้มสำหรับบัดกรีไร้สารตะกั่วในทันสมัยบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ จดลงในบัญชีการลดอุณหภูมิบัดกรีและค่าใช้จ่ายวัสดุ