METHOD FOR MANUFACTURING A BAKED PR

METHOD FOR MANUFACTURING A BAKED PRODUCT HAVING A
SUBSTANTIALLY SEALED DIVIDING SURFACE

The การประดิษฐ์ relates to a method for producing a baked
product ซึ่งประกอบรวมด้วย the following steps: manufacturing a
baked product blank which has a substantially closed baking
surface and an open-pore dividing surface; applying a
liquid to pasty hardenable mass onto the dividing surface;
optionally introducing a liquid to pasty hardenable mass
into the pores open towards the dividing surface; pressing
the dividing surface provided with the mass onto a
temperature-controlled surface; sealing the dividing
surface by active thermal hardening of the mass on the
temperature-controlled surface; removing the baked product
formed from the baked product blank and the hardened mass
from the temperature-controlled surface.


In particular, the การประดิษฐ์ relates to a method for
producing a baked product in which a sealing and/or
reinforcement of the open-pore surface takes place.


Area of the การประดิษฐ์:

Many loosened baked products have two characteristic
elements:


1. A largely closed and smooth surface caused by the
formation of a crust during the baking.


2. A porous inner structure which is attributed to a
loosening by raising agent gases and steam.

Examples of this are baked products from the area of bread,
pastries and patisserie where by forming a baked skin and
gelatinizing the starch by means of steam and hot air, a
closed frequently smooth and shiny surface crust is formed

41121)c,,
51)3-51.06'grl
rorLig li5 c51,







- 2
having completely different properties from that of the soft porous crumb inside.


Further examples with significant structural differences
between surface and core region are wafer baked products baked under pressure such as flat wafers, hollow wafers and wafer containers. Here, in direct contact with the hot baking mould, baking-on occurs immediately upon filling the baking mould and a baked skin having a largely closed
appearance is formed whilst the wafer interior has a
particularly open and porous structure as a result of
extensive steam loosening, which is based on the
particularly high water content of 55 to 66% of wafer
baking masses compared to other baked goods. This low-
density large-pore inner structure is also responsible for the very low density of flat wafers, hollow wafers and wafer containers, which is only about 0.15 g/cm3.
If, in the course of the further processing of loosened baked products, it is necessary to divide these by means of
dividing cuts, the open porous structure is completely
visible in the cut area. This naturally has more
unfavourable technological properties than the closed outer skin such as a severely increased crumbling or breakout or a rapid absorption of liquid or pasty components when these are combined with the cut open edge of the baked goods. Another unfavourable property is the inclusion of air so that when covering with warm glazes, the forming bubble bursts as a result of thermal expansion, which leaves behind an unattractive hole in the coating. As a result, an essential protective function of these coatings to minimize
the ingress of atmospheric oxygen and/or moisture is
significantly reduced.


The การประดิษฐ์ relates in particular to a method for sealing
such open large-pore cut edges and methods for the






- 3
industrial application thereof in baked goods bodies formed by cutting operations.

The manufacture of baked wafers as flat wafer sheets, hollow wafer sheets, wafer cups or wafer cones in closed metal baking moulds having steam outlet openings has been known for a long time in the prior art. All these products have two characteristic features in common in each case.


1. A largely closed baking skin on all outer sides.


2. A largely homogeneous wafer thickness in the region of
about 0.5 mm up to about 5 mm throughout, the latter
when the continuous core region, which is typically
0.5 to 2 mm thick, is widened by engraving.

Ad. 1. Closed baking skin on the outer sides or open, large-pore edge
The products obtained during wafer baking have a smooth closed baking skin on all sides, even on the narrow edges,
at most with small openings which mark steam outlet
openings. These products therefore all have a baked and therefore closed edge.

In addition, processes possibly for the production of wafer pralines have become established over the course of the years in which after baking the hollow wafer sheets, the baking link between the hollow moulds remaining as wafer half-shells is removed either by horizontal cutting-off,
grinding-off, milling-off, planing-off or by vertical
stamping out or sawing out. The wafer half-shells thus
obtained then have an open-pore edge surrounding the entire wafer cross-section without the closed baking skin. Such open edges are on the one hand visually unattractive. On the other hand, they naturally have more unfavourable technological properties than the closed outer skin. Thus






- 4

there is possibly a severely increased crumbling or
breakaway or a rapid absorption of liquid or pasty
components when these are combined with the cut open edge of the baked product. Furthermore, there is the inclusion of air so that when covering with warm glazes, the forming bubble bursts as a result of thermal expansion which leaves behind an unattractive hole in the coating. As a result, an essential protective function of these coatings to minimize the ingress of atmospheric oxygen and/or moisture within the shelf life is significantly reduced.
For economic reasons this second technique of open edges is widely used since the individual baking of hollow body wafer shells with closed edges needs a large number of individual baking moulds compared to baking in hollow wafer sheets, which results in a significantly higher investment and space requirement.


Ad 2. Homogeneous wafer thickness with 1 to 2 mm core
region, up to 5 mm overall thickness over engraving


The wafer (sheet) thickness also specifies the size of the
open edge. Prior art is a homogeneous thickness, but
individual places can be made thinner. A baking link of normal thickness is however deemed to be essential for the removal of the high water fractions of 55 to 65% in the wafer baking masses as steam. The baking link is understood to be the wafer material located in the wafer sheet between the hollow body wafer half-shells.
The การประดิษฐ์ relates in particular to a method for sealing open dividing surfaces or edges of hollow body wafer half-
shells following the horizontal separation of the baking link.
It is the object of the การประดิษฐ์ to provide a method for manufacturing a baked product which has a sealed and/or






- 5

reinforced dividing surface. In particular, it is the
object of the การประดิษฐ์ that the method allows an efficient
industrial mass production of baked products with
reinforced and/or sealed dividing surface.

The object according to the การประดิษฐ์ is solved by the features of the independent claim. In particular, a method according to the การประดิษฐ์ ประกอบรวมด้วย the following steps:


manufacturing a baked product blank which has a
substantially closed baking surface and an open-pore dividing surface;
applying a liquid to pasty hardenable mass onto the dividing surface;

optionally introducing a liquid to pasty hardenable mass into the pores open towards the dividing surface;
pressing the dividing surface provided with the mass onto a temperature-controlled surface;


sealing the dividing surface by active thermal
hardening of the mass on the temperature-controlled
surface;


removing the baked product formed from the baked
product blank and the hardened mass from the
temperature-controlled surface.


And optionally:

baking a wafer shaped body in a baking tong wherein the wafer shaped body ประกอบรวมด้วย a plurality of baked product blanks and at least one baking link which joins the baked product blanks;






- 6
separating the baked product blanks from the baking link along the dividing surfaces of the baked product blanks.


Further features can be that the surface is actively
temperature-controlled and in particular is actively heated or actively cooled, that the surface has a temperature which differs from the ambient temperature, which differs from the temperature of the mass and/or which differs from the temperature of the baked product blank, where the temperature just before pressing onto the surface is meant.

Furthermore, it

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วิธีการผลิตผลิตภัณฑ์อบมี Aปิดผนึกแบ่งพื้นผิวมากการประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตที่อบ ซึ่งประกอบรวมด้วยผลิตภัณฑ์ต่อไปนี้ขั้นตอน: ผู้ผลิต อบผลิตภัณฑ์ว่างเปล่าซึ่งมีมากปิดอบ พื้นผิวและผิวการแบ่งรูขุมขนเปิด ใช้เป็น ของเหลวจะมวลลักษณะ hardenable บนพื้นผิวแบ่ง อาจแนะนำน้ำยามวลลักษณะ hardenable เข้าไปในรูขุมขนเปิดสู่ผิวแบ่ง กดมีมวลบนพื้นผิวแบ่งเป็นควบคุมอุณหภูมิพื้นผิว ปิดผนึกการหาร โดยแข็งใช้งานความร้อนของมวลบนพื้นผิว ควบคุมอุณหภูมิพื้นผิว เอาผลิตภัณฑ์อบ เกิดขึ้นจากผลิตภัณฑ์อบเปล่าและมวลชุบแข็ง จากพื้นผิวควบคุมอุณหภูมิโดยเฉพาะอย่างยิ่ง การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตผลิตภัณฑ์อบในการยาแนวรอยต่อ และ/หรือ เหล็กเสริมของพื้นผิวเปิดรูขุมขนเกิดขึ้นพื้นที่ของการการประดิษฐ์:หลายผลิตภัณฑ์อบ loosened มีสองลักษณะ องค์ประกอบ:1.พื้นผิวเรียบ และปิดส่วนใหญ่ที่เกิดจากการก่อตัวเป็นเปลือกระหว่างอบ2.โครงสร้างภายในของ porous ที่เกิดจากการคลาย โดยเพิ่มตัวแทนก๊าซและไอน้ำตัวอย่างนี้จะอบผลิตภัณฑ์จากพื้นที่ของขนมปัง ขนมอบและ patisserie ที่ โดยขึ้นรูปผิวอบ และ gelatinizing แป้งโดยใช้ไอน้ำและอากาศร้อน การ ปิดบ่อยเป็น เงาผิวเปลือกจะเกิดขึ้น 41121) c51) 3-51.06'grl rorLig li5 c51 -2มีคุณสมบัติแตกต่างกันโดยสิ้นเชิงจากเศษ porous นุ่มภายในตัวอย่างเพิ่มเติม มีโครงสร้างแตกต่างกันระหว่างพื้นผิวและหลักภูมิภาคจะอบผลิตภัณฑ์ที่อบภายใต้ความดันเช่นรับแบน รับกลวง และบรรจุแผ่นเวเฟอร์แผ่นเวเฟอร์ ที่นี่ ติดต่อโดยตรงกับแม่พิมพ์อบร้อน อบบนเกิดขึ้นทันทีเมื่อบรรจุแม่พิมพ์อบและสกินอบมีปิดส่วนใหญ่ลักษณะจะเกิดขึ้นในขณะที่ภายในแผ่นเวเฟอร์มีการโครงสร้างที่เปิด และ porous อย่างยิ่งเป็นผลมาจากอบอย่างละเอียดคลาย ซึ่งขึ้นอยู่กับการโดยเฉพาะอย่างยิ่งปริมาณน้ำสูง 55-66% ของแผ่นเวเฟอร์เปรียบเทียบกับสินค้าอื่น ๆ อบมวลชนอบ นี้ต่ำ-โครงสร้างภายในรูขุมขนใหญ่ความหนาแน่นได้ยังรับผิดชอบสำหรับความหนาแน่นต่ำมากรับแบน รับกลวง และบรรจุ ภัณฑ์แผ่นเวเฟอร์ ซึ่งเป็นเพียงประมาณ 0.15 g/cm3ถ้า ในหลักสูตรของการประมวลผลเพิ่มเติมของผลิตภัณฑ์อบหลวม จำเป็นต้องแบ่งเหล่านี้โดยวิธีของแบ่งตัด โครงสร้าง porous เปิดได้อย่างสมบูรณ์มองเห็นได้ในพื้นที่ที่ตัด ธรรมชาติมีมากขึ้นunfavourable technological properties than the closed outer skin such as a severely increased crumbling or breakout or a rapid absorption of liquid or pasty components when these are combined with the cut open edge of the baked goods. Another unfavourable property is the inclusion of air so that when covering with warm glazes, the forming bubble bursts as a result of thermal expansion, which leaves behind an unattractive hole in the coating. As a result, an essential protective function of these coatings to minimizethe ingress of atmospheric oxygen and/or moisture issignificantly reduced.The การประดิษฐ์ relates in particular to a method for sealingsuch open large-pore cut edges and methods for the - 3industrial application thereof in baked goods bodies formed by cutting operations.The manufacture of baked wafers as flat wafer sheets, hollow wafer sheets, wafer cups or wafer cones in closed metal baking moulds having steam outlet openings has been known for a long time in the prior art. All these products have two characteristic features in common in each case.1. A largely closed baking skin on all outer sides.2. A largely homogeneous wafer thickness in the region ofabout 0.5 mm up to about 5 mm throughout, the latterwhen the continuous core region, which is typically0.5 to 2 mm thick, is widened by engraving.Ad. 1. Closed baking skin on the outer sides or open, large-pore edgeThe products obtained during wafer baking have a smooth closed baking skin on all sides, even on the narrow edges,
at most with small openings which mark steam outlet
openings. These products therefore all have a baked and therefore closed edge.

In addition, processes possibly for the production of wafer pralines have become established over the course of the years in which after baking the hollow wafer sheets, the baking link between the hollow moulds remaining as wafer half-shells is removed either by horizontal cutting-off,
grinding-off, milling-off, planing-off or by vertical
stamping out or sawing out. The wafer half-shells thus
obtained then have an open-pore edge surrounding the entire wafer cross-section without the closed baking skin. Such open edges are on the one hand visually unattractive. On the other hand, they naturally have more unfavourable technological properties than the closed outer skin. Thus






- 4

there is possibly a severely increased crumbling or
breakaway or a rapid absorption of liquid or pasty
components when these are combined with the cut open edge of the baked product. Furthermore, there is the inclusion of air so that when covering with warm glazes, the forming bubble bursts as a result of thermal expansion which leaves behind an unattractive hole in the coating. As a result, an essential protective function of these coatings to minimize the ingress of atmospheric oxygen and/or moisture within the shelf life is significantly reduced.
For economic reasons this second technique of open edges is widely used since the individual baking of hollow body wafer shells with closed edges needs a large number of individual baking moulds compared to baking in hollow wafer sheets, which results in a significantly higher investment and space requirement.


Ad 2. Homogeneous wafer thickness with 1 to 2 mm core
region, up to 5 mm overall thickness over engraving


The wafer (sheet) thickness also specifies the size of the
open edge. Prior art is a homogeneous thickness, but
individual places can be made thinner. A baking link of normal thickness is however deemed to be essential for the removal of the high water fractions of 55 to 65% in the wafer baking masses as steam. The baking link is understood to be the wafer material located in the wafer sheet between the hollow body wafer half-shells.
The การประดิษฐ์ relates in particular to a method for sealing open dividing surfaces or edges of hollow body wafer half-
shells following the horizontal separation of the baking link.
It is the object of the การประดิษฐ์ to provide a method for manufacturing a baked product which has a sealed and/or






- 5

reinforced dividing surface. In particular, it is the
object of the การประดิษฐ์ that the method allows an efficient
industrial mass production of baked products with
reinforced and/or sealed dividing surface.

The object according to the การประดิษฐ์ is solved by the features of the independent claim. In particular, a method according to the การประดิษฐ์ ประกอบรวมด้วย the following steps:


manufacturing a baked product blank which has a
substantially closed baking surface and an open-pore dividing surface;
applying a liquid to pasty hardenable mass onto the dividing surface;

optionally introducing a liquid to pasty hardenable mass into the pores open towards the dividing surface;
pressing the dividing surface provided with the mass onto a temperature-controlled surface;


sealing the dividing surface by active thermal
hardening of the mass on the temperature-controlled
surface;


removing the baked product formed from the baked
product blank and the hardened mass from the
temperature-controlled surface.


And optionally:

baking a wafer shaped body in a baking tong wherein the wafer shaped body ประกอบรวมด้วย a plurality of baked product blanks and at least one baking link which joins the baked product blanks;






- 6
separating the baked product blanks from the baking link along the dividing surfaces of the baked product blanks.


Further features can be that the surface is actively
temperature-controlled and in particular is actively heated or actively cooled, that the surface has a temperature which differs from the ambient temperature, which differs from the temperature of the mass and/or which differs from the temperature of the baked product blank, where the temperature just before pressing onto the surface is meant.

Furthermore, it

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วิธีการผลิตผลิตภัณฑ์อบมี
อย่างเต็มที่ปิดผนึกพื้นผิว

แบ่งการประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตผลิตภัณฑ์อบ
ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ : การผลิตผลิตภัณฑ์เปล่า
อบซึ่งมีมากปิดผิว และเปิดรูขุมขนอบ

แบ่งพื้นผิว ; ประยุกต์ใช้ของเหลวบนผิวซีดขาว hardenable มวลหาร ;
เลือกแนะนำน้ำแป้งเปียก hardenable มวล
เข้าไปในรูเปิดสู่การแบ่งพื้นผิว ; กด
แบ่งพื้นผิวให้กับมวลบน
ควบคุมอุณหภูมิพื้นผิว พื้นผิวที่ใช้งานดังกล่าวแบ่ง
ความร้อนแข็งของมวลบน
ควบคุมอุณหภูมิพื้นผิวเอาอบผลิตภัณฑ์
รูปแบบจากอบผลิตภัณฑ์ที่ว่างเปล่าและแข็งควบคุมอุณหภูมิพื้นผิวจากมวล



โดยเฉพาะ การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตผลิตภัณฑ์อบ
ที่ปิดผนึกและ / หรือ
เสริมแรงของพื้นผิวเปิดรูขุมขนเกิดขึ้น


พื้นที่ของการประดิษฐ์ :

หลายผลิตภัณฑ์ขนมอบมีลักษณะหลวมสององค์ประกอบ :



1 ส่วนใหญ่ปิดและพื้นผิวเรียบที่เกิดจากการก่อตัวของคราบ
ในระหว่างอบ


2 โครงสร้างภายในรูพรุนซึ่งเกิดจากการ
คลายโดยเพิ่มเจ้าหน้าที่ก๊าซและไอน้ำ

ตัวอย่างนี้อบผลิตภัณฑ์จากพื้นที่ของขนมปัง ขนมอบและ Patisserie ที่
สร้างผิวอบ
gelatinizing แป้งโดยใช้ไอน้ำและอากาศร้อน ,
ปิดบ่อยเรียบและเงาเปลือกผิวจะเกิดขึ้น

41121 ) C ,
51 ) 3-51.06'grl
rorlig c51 li5 , - 2








ที่มีคุณสมบัติที่แตกต่างจากที่ของนิ่มพรุนเศษข้างใน


อย่างเพิ่มเติมด้วยอย่างมีนัยสำคัญ โครงสร้างความแตกต่าง
ระหว่างพื้นผิวและหลักภูมิภาคเป็นเวเฟอร์อบผลิตภัณฑ์อบภายใต้ความดันเช่นเวเฟอร์แบนกลวงและภาชนะบรรจุเวเฟอร์ , เวเฟอร์ อยู่ในการติดต่อโดยตรงกับร้อนอบแม่พิมพ์อบขนมในเกิดขึ้นทันทีเมื่อกรอกอบแม่พิมพ์และผิวอบมีลักษณะส่วนใหญ่ปิด
จะเกิดขึ้นในขณะที่เวเฟอร์ ภายในมีรูพรุนโดยเฉพาะอย่างยิ่งโครงสร้างเปิด

เป็นผลของคลายไอที่กว้างขวางซึ่งจะขึ้นอยู่กับ
โดยเฉพาะปริมาณน้ำสูง 55 66 % ของมวลเทียบกับเวเฟอร์
อบขนมอื่น ๆ นี้ต่ำ -
ความหนาแน่นขนาดใหญ่รูขุมขนชั้นในโครงสร้างยังเป็นผู้รับผิดชอบสำหรับความหนาแน่นต่ำมากของเวเฟอร์แบนกลวงและภาชนะบรรจุเวเฟอร์ , เวเฟอร์ ซึ่งเป็นเพียงประมาณ 0.15 กรัมต่อลิตร .
ถ้า , ในหลักสูตรของการประมวลผลเพิ่มเติมของหลวมผลิตภัณฑ์อบ