They can be reduced significantly b

They can be reduced significantly by
enhancement of transfer pressure during molding process,
which can be explained that gap on substrate surface is filled
furthest by film under high transfer pressure.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พวกเขาสามารถลดลงอย่างมากเพิ่มความดันในระหว่างกระบวนการ ฉีดซึ่งสามารถอธิบายได้ที่ช่องว่างในพื้นผิว เต็มไปด้วยพื้นผิวอยู่ โดยฟิล์มภายใต้ความดันสูงส่ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พวกเขาสามารถจะลดลงอย่างมีนัยสำคัญโดย
การเพิ่มประสิทธิภาพของการถ่ายโอนความดันในระหว่างขั้นตอนการปั้น
ซึ่งสามารถอธิบายได้ว่าช่องว่างบนพื้นผิวเต็มไป
ไกลโดยภาพยนตร์ภายใต้ความกดดันการถ่ายโอนสูง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

พวกเขาสามารถจะลดลงอย่างมากการเพิ่มความดันในการถ่ายโอนระหว่างกระบวนการขึ้นรูปซึ่งสามารถอธิบายได้ว่า ช่องว่างในพื้นผิวพื้นผิวที่เต็มไปไกลโดยภาพยนตร์ภายใต้ความดันการถ่ายโอนสูง