This flow generates considerable he

This flow generates considerable heat, which raises the temperature of the materia] and homogenizes it. Curing takes place by cross-linking. Because the rcsir. 15 molten 05 it en¬ters the molds, the complexity of the parts and the dimensional control approach those of injection molding.
Typical parts made by transfer molding arc electrical and electronic components and rubber and silicone parts. The process is particularly suitable for intricate shapes with vary¬ing wall thicknesses. The molds tend to be more expensive than those for compression mold¬ing. and seme motcrkl IS left in the channels of the mold during filling. (See also Resir. Transfer Molding. Section 18.12.1.)

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ไหลสร้างความร้อนมาก ซึ่งทำให้อุณหภูมิของ] และ homogenizes ก็ บ่มเกิดขึ้น โดยเชื่อมโยง เนื่องจากการ rcsir 15 หลอมมัน 05 en¬ters แม่พิมพ์ ความซับซ้อนของชิ้นส่วนและการควบคุมมิติวิธีผู้ฉีดชิ้นส่วนทั่วไปที่ทำการโอนที่ขึ้นรูปโค้งชิ้นส่วนไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนยางและซิลิโคน กระบวนการเหมาะอย่างยิ่งสำหรับรูปร่างที่ซับซ้อนมีความหนาผนัง vary¬ing แม่พิมพ์มักจะแพงกว่าสำหรับบีบอัด mold¬ing และ seme motcrkl ที่เหลืออยู่ในช่องของแม่พิมพ์ในระหว่างบรรจุ (ดู Resir โอนปั้น ส่วน 18.12.1)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การไหลนี้สร้างความร้อนมากซึ่งทำให้อุณหภูมิของวัสดุที่] และ homogenizes มัน การบ่มจะเกิดขึ้นโดยการเชื่อมโยงข้าม เพราะ rcsir 15 หลอมเหลว 05 มันen¬tersแม่พิมพ์ซับซ้อนของชิ้นส่วนและการควบคุมมิติเข้าใกล้ผู้ที่ฉีด.
ชิ้นส่วนทั่วไปทำโดยการปั้นการถ่ายโอนโค้งชิ้นส่วนไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์และยางซิลิโคนและชิ้นส่วน กระบวนการนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับรูปทรงที่ซับซ้อนที่มีความหนาผนังvary¬ing แม่พิมพ์มีแนวโน้มที่จะมีราคาแพงกว่าเหล่านั้นสำหรับmold¬ingการบีบอัด และ motcrkl Seme ที่เหลืออยู่ในช่องของแม่พิมพ์ในระหว่างการกรอกข้อมูล (ดูเพิ่มเติมที่ Resir. โอนปั้น. มาตรา 18.12.1.)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กระแสนี้สร้างความร้อนมากซึ่งเพิ่มอุณหภูมิของวัสดุ ] และ homogenizes . การใช้สถานที่โดยแรง . เพราะ rcsir . 15 หลอม 05 มันใน¬ ters แม่พิมพ์ , ความซับซ้อนของชิ้นส่วนและการควบคุมมิติเข้าหาผู้ฉีดพลาสติก .ทั่วไปทำโดยการอาร์คขึ้นรูปชิ้นส่วนไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนยางและชิ้นส่วนซิลิโคน กระบวนการโดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะสำหรับรูปร่างที่ซับซ้อนที่มีแตกต่างกัน¬อิงผนังความหนา . แม่พิมพ์มักจะมีราคาแพงมากขึ้นกว่าการบีบอัดแม่พิมพ์¬ไอเอ็นจี และ เซเมะ motcrkl ที่เหลืออยู่ในช่องของแม่พิมพ์ในการกรอก ( ดูเรเซียร์ การปั้นการถ่ายโอน ส่วน 18.12.1 )