Many studies have been conducted on

Many studies have been conducted on mechanical pre-treatment
for the liberation and separation of the metallic components
from waste printed circuit boards (Sum, 1991; Lee et al., 1997;
Tenório et al., 1997; Veit et al., 2002; Cui and Forssberg, 2003; Eswaraiah
et al., 2007; Li et al., 2007).

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การศึกษาจำนวนมากได้รับการดำเนินการเกี่ยวกับการรักษาก่อนกลสำหรับการปลดปล่อยและการแยกชิ้นส่วนโลหะจากแผงวงจรพิมพ์เสีย(ซำ, 1991; Lee et al, 1997;. Tenório et al, 1997;. ซังต์ et al, 2002. Cui และ Forssberg 2003; Eswaraiah et al, 2007;.. Li et al, 2007)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การศึกษาจำนวนมากได้รับการดำเนินการใน
และเครื่องจักรกลสำหรับการปลดปล่อยและการแยกของ
ชิ้นส่วนโลหะจากเศษแผงวงจรพิมพ์ ( ผลรวม , 1991 ; ลี et al . , 1997 ;
10 óริโอ et al . , 1997 ; รู้ว่า et al . , 2002 ; กุย และ forssberg , 2003 ; eswaraiah
et al . , 2007 ; Li et al . , 2007 )