Typical wave fluxes for lead-free w

Typical wave fluxes for lead-free wave soldering will have the following characteristics:
-Thermal stability at higher pot temperatures
-Stable activity at higher preheats up to 130°C.
-Sustained activity to enable longer solder contact times
-Resins that do not discolor at higher temperatures
-Ingredients that remain water washable, if applicable, after higher temperature exposure
-Higher acid value numbers and solids percentage for thicker board assembly
It has been demonstrated that liquid fluxes with higher activity and higher solids content perform better
with lead-free solders. Water washable fluxes, with flux residues developed to be cleaned in water after
soldering, contain higher levels of activators and more aggressive ingredients. They have been proven to
give the best hole-fill with lead-free including more difficult surfaces such as bare copper OSP. The
activators are potential corrosive but they remove all oxides adequately even with the longer contact
times and hotter soldering temperatures used with lead-free. Because activators in these fluxes is usually
in excess there are enough active ingredients to keep the surface oxides to a minimu.
However, new formulations of no-clean liquid fluxes, specifically designed for lead-free also work well.
These new no-cleans have enhanced activator packages designed to be thermally stable at higher
preheat and pot temperatures. They can sustain slightly longer contact times with the solder and the
activity is still present as boards emerge from the wave, reducing bridging but also promoting better holefill.
This characteristic of the flux is also called sustained activity.
The trend in wave soldering around the world is the use of VOC-free fluxes in conjunction with lead-free
solders. This offers a completely “green” wave solder operation. VOC-free fluxes do perform well with
lead-free and higher solids in the range of 4% or higher are best. Of course, spray flux applicators and
convection heaters are ideal for these water-based fluxes. With these materials proper preheat conditions
Is essential to remove moisture prior to wave entry. It is important to ask yourself the question: Is my
preheat going to be sufficient?
Board and component finish selection is another selection parameter, which can impact reliability and
production output. Component finishes containing lead or bismuth can cause fillet lifting. Most component
leads are available in pure tin format with a nickel barrier over copper. This is done to prevent tin whisker
growth. Tin is a very easy metal finish to solder to, and has a reasonable shelf life if stored under
controlled conditions.
Also the European RoHS Directive specifies a 0.1% lead maximum limit in the solder joint. Lead-bearing
terminations will increase the lead (Pb) loading in the solder pot, resulting in RoHS non-compliance
issues. Once the lead exceeds the limit of 0.1% the only way to reduce it is to dilute the solder with fresh
solder, this is costly, time consuming and hazardous.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตัวช่วยหลอมในคลื่นปกติสำหรับบัดกรีตะกั่วคลื่นจะมีลักษณะต่อไปนี้:-ความร้อนเสถียรที่อุณหภูมิสูงในหม้อ-กิจกรรมเสถียรที่สูงกว่า preheats สูงถึง 130° c-กิจกรรมยั่งยืนเพื่อเปิดใช้งานอีกครั้งติดต่อประสาน-เม็ดที่ได้มีการเปลี่ยนสีที่อุณหภูมิสูง-ส่วนผสมที่ยังคงน้ำซักได้ ใช้ได้ หลังจากอุณหภูมิสูงขึ้น-สูงกว่ากรดค่าตัวเลขและของแข็งเปอร์เซ็นต์สำหรับประกอบหนามันได้แสดงว่า ตัวช่วยหลอมเหลวในกิจกรรมสูงขึ้นและปริมาณของแข็งสูงทำได้ดีกว่ามี solders ตะกั่ว น้ำซักตัวช่วยหลอมใน มีตกค้างไหลที่พัฒนาขึ้นเพื่อทำความสะอาดในน้ำหลังจากบัดกรี ประกอบด้วยระดับที่สูงขึ้นของส่วนผสมสูงและกระตุ้น พวกเขาได้รับการพิสูจน์ให้เติมหลุมที่ดีที่สุดกับตะกั่วรวมทั้งยากเช่นพื้นเปลือยทองแดง OSP การกระตุ้นจะเกิดการกัดกร่อน แต่พอจะลบออกไซด์ทั้งหมดแม้จะ มีการติดต่ออีกต่อไปเวลาและอุณหภูมิหัวแร้งร้อนใช้กับตะกั่ว เพราะกระตุ้นในตัวช่วยหลอมในเหล่านี้เป็นปกติมีเพียงพอส่วนผสมเพื่อให้ออกไซด์ที่ผิว minimu เป็นส่วนเกินอย่างไรก็ตาม สูตรใหม่ของตัวช่วยหลอมในไม่เหลว ออกแบบสำหรับตะกั่วยังทำงานดีขึ้นไม่มีเหล่านี้ใหม่สะอาดมีเพิ่มแพคเกจกระตุ้นที่ออกแบบมาให้มีเสถียรภาพที่ความร้อนสูงอุ่น และหม้ออุณหภูมิ พวกเขาสามารถรักษาเวลาติดต่อนานขึ้นเล็กน้อย ด้วยการบัดกรี และการกิจกรรมจะยังคงอยู่บอร์ดออกมาจากคลื่น ลดเชื่อมแต่ยัง ส่งเสริมดีกว่า holefillไหลในลักษณะนี้จะเรียกว่ากิจกรรมอย่างยั่งยืนแนวโน้มในการบัดกรีคลื่นทั่วโลกคือ การใช้ตัวช่วยหลอมในฟรี VOC ร่วมกับตะกั่วsolders นี้มีการดำเนินการบัดกรีคลื่นสมบูรณ์ "สีเขียว" ตัวช่วยหลอมฟรี VOC ในทำด้วยของแข็งตะกั่ว และสูงขึ้นในช่วง 4% หรือสูงกว่าดีสุด แน่นอน สเปรย์ applicators ก่อนไหล และเครื่องทำความร้อนการพาความร้อนเหมาะสำหรับตัวช่วยหลอมในน้ำเหล่านี้ ด้วยวัสดุที่เหมาะสมเปิดเงื่อนไขไม่จำเป็นต้องเอาความชื้นก่อนรายการคลื่น มันจะต้องถามตัวเองคำถาม: เป็นของฉันเปิดไปได้เพียงพอหรือไม่เลือกเสร็จสิ้นคณะกรรมการและส่วนประกอบคือ พารามิเตอร์ตัวเลือกอื่น ซึ่งส่งผลต่อความน่าเชื่อถือ และผลผลิต คอมโพเนนต์เสร็จสมบูรณ์ที่ประกอบด้วยตะกั่ว หรือบิสมัทอาจทำให้เกิดเนื้อยก ส่วนประกอบส่วนใหญ่ลูกค้าเป้าหมายที่มีในรูปดีบุกบริสุทธิ์กับอุปสรรคนิกเกิลมากกว่าทองแดง ทำเพื่อป้องกันดีบุกหนวดเจริญเติบโต ดีบุกเป็นโลหะสีง่ายการบัดกรีการ และมีอายุเหมาะสมถ้าเก็บภายใต้ควบคุมเงื่อนไขนอกจากนี้ ยุโรป RoHS Directive ระบุขีดจำกัดสูงสุดนำ 0.1% ในการร่วมประสาน นำแบริ่งพุจะเพิ่มลูกค้าเป้าหมาย (Pb) โหลดในหม้อตะกั่ว ในไม่มาตรฐานการปฏิบัติตามปัญหา เมื่อลูกค้าเป้าหมายเกินของ 0.1% วิธีเดียวที่จะลดมันจะเจือจางประสานกับสดsolder, this is costly, time consuming and hazardous.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

คลื่นทั่วไปฟลักซ์สำหรับตะกั่วบัดกรีคลื่นจะมีลักษณะดังต่อไปนี้:
ความมั่นคง -Thermal ที่อุณหภูมิสูงกว่าหม้อ
กิจกรรม -Stable ที่ preheats สูงถึง 130 ° C.
กิจกรรม -Sustained เพื่อเปิดใช้งานอีกต่อไปครั้งติดต่อประสาน
-Resins ที่ไม่เปลี่ยนสีที่ อุณหภูมิที่สูงขึ้น
-Ingredients น้ำยังคงอยู่ที่ล้างทำความสะอาดได้ถ้ามีหลังจากได้รับอุณหภูมิที่สูงขึ้น
-Higher ตัวเลขค่าของกรดและของแข็งเปอร์เซ็นต์บอร์ดหนาชุมนุม
จะได้รับการแสดงให้เห็นว่าฟลักซ์ที่มีสภาพคล่องที่สูงขึ้นไปด้วยกิจกรรมและเนื้อหาของแข็งสูงทำงานได้ดีขึ้น
ด้วยการบัดกรีด้วยตะกั่ว น้ำลักส์ล้างทำความสะอาดด้วยสารตกค้างฟลักซ์การพัฒนาจะต้องทำความสะอาดในน้ำหลังจาก
บัดกรีมีระดับที่สูงขึ้นของ activators และส่วนผสมเชิงรุกมากขึ้น พวกเขาได้รับการพิสูจน์แล้ว
ให้ดีที่สุดหลุมกรอกข้อมูลที่มีพื้นผิวที่ยากขึ้นตะกั่วรวมทั้งเช่นทองแดงเปลือย OSP
activators มีศักยภาพที่มีฤทธิ์กัดกร่อน แต่พวกเขาเอาออกไซด์ทุกอย่างเพียงพอแม้จะมีการติดต่ออีกต่อไป
เวลาและอุณหภูมิบัดกรีร้อนใช้กับตะกั่ว เพราะ activators ในฟลักซ์เหล่านี้มักจะเป็น
ในส่วนที่เกินมีส่วนผสมที่ใช้งานเพียงพอที่จะทำให้พื้นผิวออกไซด์เพื่อ Minimu ได้.
แต่สูตรใหม่ของฟลักซ์ของเหลวไม่มีการทำความสะอาดได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับสารตะกั่วยังทำงานได้ดี.
ใหม่เหล่านี้ยังไม่มีการทำความสะอาดได้ แพคเกจกระตุ้นเพิ่มการออกแบบให้มีเสถียรภาพความร้อนที่สูงขึ้น
อุ่นหม้อและอุณหภูมิ พวกเขาสามารถรักษาครั้งติดต่ออีกเล็กน้อยกับการประสานและ
กิจกรรมยังคงอยู่เป็นแผงโผล่ออกมาจากคลื่นที่ช่วยลดการแก้ แต่ยังส่งเสริม holefill ดีกว่า.
ลักษณะของฟลักซ์นี้จะเรียกว่ากิจกรรมอย่างต่อเนื่อง.
แนวโน้มในคลื่นบัดกรีทั่วโลก คือการใช้ฟลักซ์ VOC ฟรีร่วมกับตะกั่ว
บัดกรี แห่งนี้ให้บริการอย่างสมบูรณ์ "สีเขียว" การดำเนินการประสานคลื่น ฟลักซ์ VOC ฟรีไม่ทำงานได้ดีกับ
ตะกั่วและของแข็งที่สูงขึ้นในช่วงของ 4% หรือสูงกว่าที่ดีที่สุด แน่นอน, สเปรย์ applicators ฟลักซ์และ
เครื่องทำความร้อนพาเหมาะสำหรับเหล่านี้ฟลักซ์น้ำตาม ด้วยวัสดุที่มีเงื่อนไขเหล่านี้เปิดเตาที่เหมาะสม
เป็นสิ่งจำเป็นเพื่อไล่ความชื้นออกก่อนที่จะมีคลื่นรายการ มันเป็นสิ่งสำคัญที่จะถามตัวเองคำถาม: ฉัน
? อุ่นไปได้เพียงพอที่
คณะกรรมการและการเลือกองค์ประกอบเสร็จเป็นพารามิเตอร์ตัวเลือกอื่นที่สามารถส่งผลกระทบความน่าเชื่อถือและ
การผลิตการส่งออก ตัวแทนเสร็จสิ้นที่มีตะกั่วหรือบิสมัทสามารถก่อให้เกิดการยกเนื้อ ส่วนใหญ่องค์ประกอบที่
นำไปสู่การมีอยู่ในรูปแบบดีบุกบริสุทธิ์ที่มีอุปสรรคนิกเกิลกว่าทองแดง นี้จะทำเพื่อป้องกันไม่ให้ดีบุกมัสสุ
การเจริญเติบโต ดีบุกเป็นพื้นผิวโลหะที่ง่ายมากที่จะประสานไปยังและได้อายุการเก็บรักษาที่เหมาะสมถ้าเก็บไว้ภายใต้
สภาวะควบคุม.
นอกจากนี้ยังยุโรป RoHS Directive ระบุ 0.1% สูงสุดเป็นผู้นำในการร่วมประสาน ตะกั่วแบก
ยุติจะเพิ่มตะกั่ว (Pb) โหลดในหม้อประสานส่งผลให้เป็นไปตามมาตรฐานการไม่ปฏิบัติตาม
ประเด็น เมื่อนำไปเกินขีด จำกัด ของ 0.1% วิธีเดียวที่จะลดความมันคือการเจือจางประสานกับสด
ประสานนี้เป็นค่าใช้จ่ายเวลานานและเป็นอันตราย