Lee et al.imported the pulse platin

Lee et al.
imported the pulse plating technology into the Ni–W
plating process and the results indicated that pulse
current can smooth the film surface and that the deposit
properties could be improved with increase pulse ontime
and pulse frequency

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Lee et alนำชีพจรชุบเทคโนโลยีใน Ni – Wชุบกระบวนการและผลลัพธ์ที่แสดงที่ชีพจรปัจจุบันสามารถเรียบพื้นผิวฟิล์มและที่ฝากคุณสมบัติจะได้รับเพิ่มขึ้นชีพจร ontimeและความถี่พัลส์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

Lee et al.
นำเข้าเทคโนโลยีการเต้นของชีพจรชุบลงใน Ni-W
ชุบกระบวนการและผลลัพธ์ที่ชี้ให้เห็นว่าการเต้นของชีพจร
ปัจจุบันสามารถเรียบพื้นผิวของฟิล์มและเงินฝาก
คุณสมบัติอาจจะดีขึ้นด้วยออนไทม์เพิ่มขึ้นชีพจร
และความถี่ในการเต้นของชีพจร

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ลี et al .นำเข้าชีพจรเทคโนโลยีการชุบลงใน N ( wในกระบวนการชุบ และพบว่า ชีพจรปัจจุบันสามารถเรียบพื้นผิว ภาพยนตร์ และเงินฝากคุณสมบัติ สามารถปรับปรุงเพิ่มขึ้น ontime ชีพจรและความถี่พัลส์